芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西11月7日报道，10月26日，四川成都高端半导体专用设备供应商莱普科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”。
莱普科技成立于2003年12月，注册资本为4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业。该公司基于先进精密激光技术和半导体创新工艺开发激光工艺设备，主要应用于半导体先进制程和先进封装，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
其法定代(dai)表(biao)人是(shi)董事长叶向(xiang)明，控股(gu)股(gu)东(dong)是(shi)东(dong)莞市东(dong)骏投(tou)资，实际(ji)控制(zhi)人是(shi)叶向(xiang)明、毛冬。
国家集成电路基金二期是莱普科技的第四大股东，持股7.66%。
截至今年3月底，该公司相关设备已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。
在激光热处理行业，2024年莱普科技国内市占率约16%。
此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，投资于晶圆制造(zao)设(she)备、先进封(feng)装设(she)备开发与制造(zao)中心项目(mu)等(deng)。
一、从激光打标转型半导体封测，实控人存在大额对外担保的风险
2003年(nian)12月，东骏激光有限(xian)、曾滔勇签署公(gong)司(si)章程，设(she)立莱普有限(xian)，注册资本(ben)500万(wan)元(yuan)(yuan)，东骏激光有限(xian)、曾滔勇分别出资450万(wan)元(yuan)(yuan)、50万(wan)元(yuan)(yuan)。
莱普科技(ji)是由莱普有限(xian)整(zheng)体变更设立的股份有限(xian)公(gong)司，自2003年成(cheng)立以来一直专(zhuan)注于(yu)先进精密激(ji)(ji)光技(ji)术及相关(guan)设备研发(fa)，早期(qi)积(ji)极(ji)探索激(ji)(ji)光工(gong)(gong)艺技(ji)术在(zai)传统(tong)工(gong)(gong)业领域(yu)中的应用，推出了激(ji)(ji)光打标机、激(ji)(ji)光焊接机、激(ji)(ji)光切(qie)割机、激(ji)(ji)光内雕机等产品(pin)。
2008年，其成(cheng)功(gong)推出面(mian)向半(ban)导体(ti)(ti)封装测试领域的(de)专用加工(gong)设备，此后(hou)业务布(bu)局持(chi)续向半(ban)导体(ti)(ti)前道工(gong)艺延伸。
自2020年起，该(gai)公司(si)主动积极布局先(xian)进集成电(dian)路制(zhi)造领域业务：
- 2021年，面向客户A的国产先进架构3D NAND Flash制造工艺需求开发激光诱导结晶设备（LIC）并于次年验证通过；
- 2022年，面向客户C的先进制程DRAM制造工艺需求开发了激光诱导外延生长设备（LIEG）并于2024年验证通过；
- 2023年，面向先进制程逻辑芯片制造工艺需求开发了超浅结激光退火设备（USJLA）并于2024年验证通过；
- 2024年，面向先进制程逻辑芯片制造工艺需求开发了动态表面合金设备（DALA）并于2025年验证通过；
- 2024年，面向三维集成电路制造需求开发了激光解键合设备并发往国内领先晶圆厂验证。
截至(zhi)招股(gu)(gu)书签(qian)署日，莱普(pu)科(ke)技共有28名(ming)股(gu)(gu)东(dong)(dong)，包括27名(ming)机构股(gu)(gu)东(dong)(dong)和1名(ming)自然(ran)人股(gu)(gu)东(dong)(dong)。
其(qi)前(qian)三(san)大股(gu)东(dong)分别是(shi)东(dong)骏(jun)投(tou)资、东(dong)莞莱普(pu)(pu)、东(dong)莞聚慧(hui)，均为(wei)广东(dong)东(dong)莞企(qi)业。各持有东(dong)骏(jun)投(tou)资50%股(gu)份的叶(ye)向明(ming)、毛冬为(wei)一致行动(dong)人，东(dong)莞莱普(pu)(pu)、东(dong)莞聚慧(hui)、东(dong)莞骏(jun)峰(feng)、东(dong)莞天戈、东(dong)莞普(pu)(pu)英为(wei)东(dong)骏(jun)投(tou)资的一致行动(dong)人。
国家集成电路基金二期是莱普科技的第四大股东，持股7.66%。莱普科技另一家国有股东成都高投持股1.16%。
叶向明和毛冬均(jun)为高中学历，进入莱普科(ke)(ke)技(ji)前没有半导体行业背景，均(jun)曾是东骏集团高管(guan)，合计占有莱普科(ke)(ke)技(ji)表(biao)决权(quan)股份(fen)总数的(de)66.94%，是莱普科(ke)(ke)技(ji)的(de)实际控(kong)制人。
叶(ye)向明出生于1960年(nian)(nian)1月(yue)(yue)(yue)，1993年(nian)(nian)9月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2004年(nian)(nian)2月(yue)(yue)(yue)担(dan)(dan)任(ren)东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)集团(tuan)副经(jing)理，1995年(nian)(nian)9月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2011年(nian)(nian)2月(yue)(yue)(yue)担(dan)(dan)任(ren)东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)电器总经(jing)理，2008年(nian)(nian)3月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2020年(nian)(nian)5月(yue)(yue)(yue)担(dan)(dan)任(ren)成(cheng)都东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)房(fang)地(di)产开发有限公司董事(shi)(shi)，2013年(nian)(nian)12月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2019年(nian)(nian)5月(yue)(yue)(yue)担(dan)(dan)任(ren)东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)集团(tuan)执行(xing)董事(shi)(shi)，2014年(nian)(nian)5月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今(jin)担(dan)(dan)任(ren)东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)激光董事(shi)(shi)，2020年(nian)(nian)4月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今(jin)担(dan)(dan)任(ren)东(dong)(dong)骏(jun)(jun)(jun)投资总经(jing)理，2021年(nian)(nian)8月(yue)(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今(jin)担(dan)(dan)任(ren)莱普科技董事(shi)(shi)长。
毛冬出生于(yu)1958年(nian)(nian)11月(yue)(yue)，1993年(nian)(nian)9月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)1997年(nian)(nian)12月(yue)(yue)历任(ren)东(dong)骏集团(tuan)经理、执行董(dong)事(shi)(shi)，1995年(nian)(nian)9月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2011年(nian)(nian)2月(yue)(yue)担任(ren)东(dong)骏电器董(dong)事(shi)(shi)长(zhang)，2002年(nian)(nian)11月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今历任(ren)东(dong)骏激光董(dong)事(shi)(shi)长(zhang)、董(dong)事(shi)(shi)，2008年(nian)(nian)3月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)2020年(nian)(nian)5月(yue)(yue)担任(ren)成都(dou)东(dong)骏房地产开发有限公司董(dong)事(shi)(shi)，2020年(nian)(nian)4月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今担任(ren)东(dong)骏投资执行董(dong)事(shi)(shi)，2021年(nian)(nian)8月(yue)(yue)至(zhi)(zhi)(zhi)今担任(ren)莱普科技董(dong)事(shi)(shi)。
叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元，其(qi)中(zhong)东(dong)骏电器担保债(zhai)务(wu)本(ben)金(jin)余额(e)5.57亿元、汉邦能(neng)源(yuan)担保债(zhai)务(wu)本(ben)金(jin)余额(e)1.84亿元。
鉴于相关担保(bao)的(de)主债务本(ben)金余额较大，如果担保(bao)债务逾期未偿(chang)还，主债权(quan)人(ren)(ren)主张叶向明、毛冬承担连(lian)带(dai)保(bao)证责任，存在两(liang)人(ren)(ren)持有(you)的(de)莱普科技控股(gu)股(gu)东东骏投资的(de)股(gu)权(quan)被主债权(quan)人(ren)(ren)申请(qing)冻结、甚至被司法强制执行的(de)风(feng)险。
二、国内市占率三年从3%涨到16%
目前，全(quan)球(qiu)及(ji)中国大陆激光(guang)热(re)处理设(she)备市场主要被(bei)维易科(ke)、住友重工、迪(di)恩(en)士、应用材料等境外厂商占据，设(she)备产品应用于(yu)最先进的3nm及(ji)以(yi)下(xia)逻辑芯片(pian)制造。
市场(chang)研(yan)究机构QY Research的数据显示，2023年，维(wei)易科、住友重工、迪恩士等第(di)一梯(ti)队(dui)厂商(shang)占有大约全球(qiu)81%的激光退火市场(chang)份额(e)(e)，以应用材料为代(dai)表的第(di)二梯(ti)队(dui)厂商(shang)共占有15%份额(e)(e)，相关境外厂商(shang)合计占据超96%份额(e)(e)。
中(zhong)国(guo)(guo)大陆的上海(hai)微电子、华卓精科、莱(lai)普科技(ji)等国(guo)(guo)产厂商(shang)受益(yi)于近年(nian)来半(ban)导体设备(bei)的稳(wen)定供(gong)应需求，并且凭借(jie)性价比优势已(yi)在(zai)中(zhong)国(guo)(guo)大陆市(shi)场竞争(zheng)中(zhong)占据一定市(shi)场份额。目(mu)前中(zhong)国(guo)(guo)大陆市(shi)场主要激光热(re)处(chu)理(li)设备(bei)供(gong)应商(shang)涉足不同(tong)领域的具体情况如下：
相比美国的维易科、应用材料和日本的住友重工等境外竞争对手，莱普(pu)科技更加贴近中国(guo)大陆半(ban)导体产业(ye)链，且(qie)供应更加稳定，且(qie)更专注于激(ji)光半(ban)导体设备业(ye)务(wu)。
以其各年度激光热处理设备收入并结合QY Research等机构数据测算，莱普科技国内市占率已由2022年的约3%增长至2024年的约16%。
目前，其主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两(liang)大序(xu)列，已广泛应(ying)用于12英寸集(ji)成电路产(chan)(chan)线、先进封装产(chan)(chan)线。
三、去年营收近3亿，研发团队86人
截(jie)至2025年3月底，莱普科技(ji)资产总额为(wei)10.49亿元。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其营收分别为0.74亿(yi)元、1.91亿(yi)元、2.81亿(yi)元、0.37亿(yi)元，净利润分别为-0.09亿(yi)元、0.23亿(yi)元、0.55亿(yi)元、68万元，研发费用分别为0.15亿(yi)元、0.24亿(yi)元、0.59亿(yi)元、0.10亿(yi)元。
▲2022年~2025年1-3月莱普科(ke)技营收、净利润、研(yan)发支出变(bian)化(hua)（芯东(dong)西(xi)制(zhi)图(tu)）
与中微(wei)公司、芯源(yuan)微(wei)、华海清(qing)科、拓荆科技、屹唐(tang)股份等国产(chan)半导体设备供应商相比，莱(lai)普科技的(de)营收和净利(li)润体量相对(dui)较(jiao)小。
2025年1-3月，激(ji)光热处理(li)设(she)备贡献了莱普科技主营业务收入的94.11%。
报告期各期，其综合(he)毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，与可比公司(si)的对比情况(kuang)如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，莱普科技经营活(huo)动(dong)产生的现金(jin)流量净额分(fen)别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元、-2716.99万元。
截至2025年3月(yue)31日，该公(gong)司研发(fa)人(ren)员(yuan)共86人(ren)，占员(yuan)工总(zong)数的(de)27.74%。截至招(zhao)股(gu)书签(qian)署日，其已取得发(fa)明专利15项，应用(yong)于主营业(ye)务并能(neng)够产业(ye)化的(de)发(fa)明专利超(chao)过7项。
四、客户A相关营收占比超过80%
报告期各期，莱普科技主要产(chan)品的产(chan)销率分别为104.38%、92.40%、105.45%、93.10%，保持在较高水平(ping)。
其相关设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、客户D、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的(de)先(xian)进制程(cheng)和先(xian)进封(feng)装产线(xian)。
莱普科技(ji)的激光热处理设备产(chan)品(pin)已在存(cun)储芯(xin)片(pian)、逻(luo)辑芯(xin)片(pian)、功率器件、图像芯(xin)片(pian)产(chan)线(xian)量产(chan)应用(yong)。
其硅基IGBT晶圆激光退火设备已批量交付中车时代、客户E、华润微、士兰微等国内龙头企业，SiC晶圆激光退火设备已批量交付三安半导体、中车时代、上海瞻芯、士兰微等国内龙(long)头企(qi)业(ye)，且(qie)均已(yi)稳(wen)定量产(chan)。
其BSI-CCD晶圆浅结退火设备交付我国航天领域图像传感器生产单位客户D、客户F，打破国外对我(wo)国航天领域的技术封锁。
2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)、2025年(nian)(nian)1-3月，莱普(pu)科(ke)技向前五大客户销(xiao)售金额(e)占(zhan)当期营业收入的比例分(fen)别(bie)为66.86%、65.89%、83.45%、97.67%。其中，向客户A及其同(tong)一(yi)控制下的其他主体销(xiao)售金额(e)占(zhan)当期营收的比例分(fen)别(bie)为18.86%、42.87%、67.86%、81.74%。
莱普科技(ji)的客(ke)户(hu)(hu)及产(chan)品结构日趋多元化，但仍存在对客(ke)户(hu)(hu)A及其同一(yi)控制下的其他主体(ti)收入占比较(jiao)高，客(ke)户(hu)(hu)集中度较(jiao)高的情况。
该公司存(cun)在股东(dong)及其关联(lian)方于主(zhu)要客(ke)户中占(zhan)有权益(yi)或任职的(de)情况：
- 持有公司不足5%股权的某股东的执行事务合伙人与客户A（含与客户A受同一母公司控制下的客户B）是同一控制下主体；
- 持有公司1.12%和0.35%股权的鼎创一号和鼎创二号同受株洲中车时代高新投资有限公司控制，株洲中车时代高新投资有限公司为莱普科技客户株洲中车时代电气股份有限公司的控股股东中车株洲电力机车研究所有限公司的合营企业。
此外，莱普科技客户(hu)株洲中车时(shi)代半(ban)导体(ti)有限(xian)(xian)公司、宜兴中车时(shi)代半(ban)导体(ti)有限(xian)(xian)公司为株洲中车时(shi)代电气股份有限(xian)(xian)公司控制的企业。
供应方面，莱普(pu)科技生(sheng)产经营所(suo)需的原材料主要包括(kuo)激光器等(deng)(deng)光学(xue)类(lei)材料、机械手(shou)等(deng)(deng)电气类(lei)材料，整体采用“以产定(ding)采”的采购模式，结合生(sheng)产计划和现有库存情(qing)况实施采购。
其(qi)主要供应(ying)商包括富通尼激光科(ke)技(ji)（东莞）有限公(gong)司(si)、北京(jing)卓(zhuo)镭(lei)激光技(ji)术有限公(gong)司(si)等。
2022年(nian)、2023年(nian)、2024年(nian)、2025年(nian)1-3月(yue)，莱普科(ke)技向(xiang)前五名供应商的原材料采购(gou)金(jin)额分别占总采购(gou)金(jin)额的44.77%、53.82%、35.46%、5.04%。
结语：打破激光热处理设备垄断局面，业绩稳定性有待观望
市(shi)场(chang)调(diao)研机(ji)构SEMI的数据显(xian)示，2021年(nian)(nian)以(yi)来，中国大陆(lu)多年(nian)(nian)蝉(chan)联半导体设备最大单(dan)一市(shi)场(chang)地位。2024年(nian)(nian)，中国大陆(lu)市(shi)场(chang)占比达到(dao)42.30%，销售额为495.5亿美(mei)元。
目(mu)前，中国大陆(lu)激光热处理设备市(shi)(shi)场仍由境外(wai)厂商主(zhu)导，莱普(pu)科技基于多(duo)年发(fa)展和(he)经营(ying)已逐(zhu)步打破(po)境外(wai)厂商垄断局面(mian)并(bing)占据一定(ding)市(shi)(shi)场份额。
作(zuo)为国内知名半(ban)(ban)导体激(ji)光装(zhuang)备供应商，莱普科技在半(ban)(ban)导体晶(jing)圆制(zhi)造、封装(zhuang)测试、精(jing)密(mi)电子制(zhi)造等领域均已推出激(ji)光应用专业设(she)备。但相比其他头(tou)部(bu)国产(chan)半(ban)(ban)导体设(she)备企业，该公司(si)在业绩(ji)体量、公司(si)估值上均有较大差(cha)距，且存在客户(hu)集中度高的风(feng)险(xian)，业绩(ji)稳定性有待观望。
