芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西11月4日报道，10月31日，江苏半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体正式递表港交所。
芯德半导(dao)体成立于2020年9月(yue)，主要从事开发封(feng)装设计、提供(gong)定(ding)制(zhi)封(feng)装产品以及封(feng)装产品测试服务，2024年获工信部认定(ding)为国家“专精特新小(xiao)巨(ju)人”企业(ye)。
该公司具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数率先集齐这些全部技(ji)术能(neng)力的(de)先(xian)进封装(zhuang)产品提供商之一。
以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体组装和测试商中排名第7。
由雷军最终控制的小米长江、由全球第五大无晶圆厂芯片设计公司联发科技最终控制的Gaintech、全球智能产品ODM龙头龙旗科技，均是芯德半(ban)导体的股东。
其客户包括联发科技、晶晨半导体、集创北方、联咏科技、锐石创芯、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科蓝讯、南芯半导体、杰华特、英集芯、艾为电子等知名芯片企业。
值得一提的是，芯德半导体的多位董事及高管均有在国内第一大半导体封测龙头长电科技履职的背景。
一、中国通用用途OSAT排名第7，市场份额为0.6%
半导体(ti)封(feng)(feng)测的(de)发展历史经历5个(ge)阶段，从早期的(de)双列直(zhi)插封(feng)(feng)装（DIP）到引(yin)脚(jiao)被表(biao)面贴装引(yin)线取代，再(zai)到以环栅阵(zhen)列（BGA）、晶圆级(ji)封(feng)(feng)装（WLP）为代表(biao)的(de)先进(jin)无铅封(feng)(feng)装技术兴起，进(jin)一步(bu)出现系(xi)统级(ji)封(feng)(feng)装（SiP）、凸(tu)块封(feng)(feng)装等(deng)新方法浪潮，再(zai)到阶段5的(de)倒(dao)装芯片（FC）、矽(xi)通孔（TSV）技术等(deng)进(jin)一步(bu)创新。
根据是(shi)否有封(feng)装(zhuang)基板及封(feng)装(zhuang)基板的材料，半导(dao)体封(feng)装(zhuang)产品可(ke)分为(wei)不同类别，每(mei)个类别均有不同的封(feng)装(zhuang)技(ji)术。
先进(jin)封装在传(chuan)统封装的(de)基础上(shang)，增(zeng)(zeng)加了提(ti)高功能密度、缩短(duan)互联长(zhang)度、进(jin)行系统改(gai)造(zao)的(de)功能，可在不依赖于(yu)芯片(pian)制造(zao)工艺(yi)的(de)突(tu)破(po)的(de)情况下增(zeng)(zeng)加产(chan)品集成(cheng)度及功能多样化。
中国半(ban)导体封(feng)装测(ce)试(shi)市(shi)场参与(yu)者(zhe)众多，约150至200家OSAT（外(wai)包半(ban)导体组装和测(ce)试(shi)）公司。其中大部分OSAT主(zhu)要从事传统(tong)封(feng)装测(ce)试(shi)业务。这些OSAT的整(zheng)体收(shou)入规(gui)模(mo)普遍较(jiao)小，先进封(feng)装测(ce)试(shi)收(shou)入占其总收(shou)入的比(bi)例相对(dui)较(jiao)低。
受半导体产品多样化影响，市场上已经形成了两种OSAT，即通用用途OSAT和特定应用OSAT。
- 通用用途OSAT提供多种不同类型芯片的封装测试服务，应用于各领域，不只关注一种芯片类型，拥有灵活的能力来满足广泛的客户需求。
- 特定应用OSAT专门针对特定用途仅封装测试芯片，技术及工艺专为满足该等利基领域的独特需求而设计，而非服务于所有芯片类型及行业。
以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT中排名第7，市场份额为0.6%。
该公司在2.5D、凸块封装（Bumping）、扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）、扇入型晶圆级封装（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技术上拥有核心量产能力，并积极推进Chiplet互联（同质异质晶片集成）、光电感测、TGV玻璃基板产品等(deng)前沿(yan)技(ji)术的研发及产(chan)业(ye)化，是国内少数几家在上述领域均(jun)具备(bei)全(quan)面能力的先进化服务提供者(zhe)。
芯德半导体已搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）」。
截至2025年6月(yue)30日，芯德半导体研(yan)发部(bu)门共215人，研(yan)发计(ji)划由23名(ming)核心成员领导。
截至最后实际可行日期，本集团于中国拥(yong)有211项注册(ce)专(zhuan)利，其包(bao)括32项发(fa)明(ming)专(zhuan)利及179项实用新型专(zhuan)利，涵盖关键领域，如封装(zhuang)结(jie)构化(hua)、方法学、装(zhuang)置和测(ce)试系统(tong)。该公司亦(yi)拥(yong)有三项PCT专(zhuan)利申(shen)请。
二、去年收入逾8亿元，毛损率逐年改善
2022年(nian)(nian)、2023年(nian)(nian)、2024年(nian)(nian)、2025年(nian)(nian)1-6月，芯德半(ban)导体收入分(fen)(fen)别为(wei)2.69亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、5.09亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、8.27亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、4.75亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，净(jing)利润分(fen)(fen)别为(wei)-3.60亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、-3.59亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、-3.77亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、-2.19亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，研发(fa)费用分(fen)(fen)别为(wei)0.59亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.77亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.94亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、0.44亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。
▲2022年~2025年1-6月芯德半导(dao)体营(ying)收、净(jing)利润(run)、研发支出变(bian)化（芯东西(xi)制图）
同期，其(qi)毛损率(lv)分别(bie)为79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，因(yin)产能及(ji)利(li)用率(lv)提升而呈大(da)幅改善(shan)趋势。
2025年上半(ban)(ban)年，QFN、BGA、LGA、WLP业务分别贡献了芯德半(ban)(ban)导(dao)体收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。
目前该公司向海外(wai)客户(hu)提(ti)供(gong)的服务收入(ru)不到10%。
其综合财务状况表如下(xia)：
现金流如下：
三、上半年生产25亿件，客户包括联发科技、集创北方等
截至2025年6月30日，芯(xin)德半(ban)导体(ti)拥有南京生产(chan)基(ji)地及扬州(zhou)生产(chan)基(ji)地两个生产(chan)基(ji)地。
2025年上半年，南京(jing)生产基地(di)实(shi)际产量为(wei)25.31亿件，产能利用率(lv)为(wei)77.4%。
芯德半导体在SoC、显示、射频前端、蓝牙、电源管理芯片等主要芯片领域构建起(qi)优质(zhi)且多(duo)元化的客户基础，能(neng)够精准(zhun)服务于人工智能(neng)、边缘计算(suan)、汽车电(dian)子(zi)、新兴消(xiao)费应(ying)用等高速增长的下游市场。
在SoC领域，该公司凭借2.5D集成、WB-BGA、FC-BGA、混合BGA等先进封装技术，与行业头部企业建立了稳固的合作关系，客户包括全球五大无晶圆厂半导体公司之一联发科技以及一家中国领先的移动芯片制造商。
在显示芯片领域，芯德半导体与头部客户建立了稳固的合作关系，包括晶晨半导体和联咏科技。
在射频前端领域，该公司已掌握WB-LGA、FC-LGA及混合LGA封装技术的专业能力，吸引了锐石创芯、飞骧科技、芯朴科技、慧智微、芯睿微等多元化的客(ke)户群体。
在蓝牙领域，其采用了QFN封装技术，为相关行业的知名客户提供服务，包括博通集成及中科蓝讯。
在电源管理领域，该公司已采用QFN及WLP技术，为小型化、高效率的芯片设计提供支持。这些先进解决方案促成了与南芯半导体、杰华特、英集芯、艾为电子等头部客户的合作。
芯德半导体已获得200多家直接客户及50多家终端(duan)客(ke)(ke)户的质(zhi)量认证(zheng)。其客(ke)(ke)户主要包括半导体设计公司的上(shang)游直(zhi)接客(ke)(ke)户。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，来自五大客户的收入分别占芯德半导体总收入约60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。国内显示芯片龙头集创北方是其2023年的第四大客户，国内射频前端芯片企业锐石创芯、芯朴科技均在(zai)其(qi)2025年上半年的五(wu)大客户之列(lie)。
同期，其(qi)自五名最大(da)供应商的购买额分别占总(zong)购买额约41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。
四、东南大学英专生创业，多位高管为长电科技背景，小米长江、联发科技持股
芯(xin)德半(ban)导体创始人张国(guo)栋今年46岁，担(dan)任董事会主席、执行董事。
他并非科(ke)(ke)班出生(sheng)，本(ben)科(ke)(ke)毕业(ye)于东南大学外语学院英语专业(ye)，2004年4月进入(ru)江阴长电先进封装有(you)限公司(si)，任(ren)职(zhi)长达16年多，最后位(wei)列董(dong)事(shi)。
2020年(nian)9月，张(zhang)国(guo)栋在(zai)江苏南京创办(ban)芯德半导体，开启半导体封测创业之路。
▲芯(xin)德半(ban)导体创(chuang)始人、董事会主席、执行董事张国栋(dong)
根据招(zhao)股书，潘明东自芯(xin)德半导(dao)体成(cheng)立起担任董事，自2021年(nian)(nian)(nian)6月起担任总经理。他今年(nian)(nian)(nian)47岁，本科(ke)毕业于江南大学(xue)，硕士毕业于江苏科(ke)技(ji)(ji)大学(xue)，曾(ceng)在长电科(ke)技(ji)(ji)（宿迁）有限公司工(gong)作19年(nian)(nian)(nian)，担任高(gao)级(ji)工(gong)程师及(ji)部(bu)门副总经理。
江阴长(zhang)电(dian)先进封装有限公(gong)司、长(zhang)电(dian)科技（宿迁）有限公(gong)司均由国(guo)内第一(yi)大半导(dao)体封测(ce)龙头长(zhang)电(dian)科技全资控股。
包括他们(men)在内，芯德半导体的多位(wei)董事及高(gao)管，均有长电科技(ji)任职背景。
刘怡今年46岁，2022年11月首次加入芯德半导体，目前(qian)担任执行董事、副(fu)总(zong)经理(li)(li)。他本硕均毕业于合(he)肥工(gong)(gong)业大学(xue)化学(xue)工(gong)(gong)程与工(gong)(gong)艺专业，曾任职于深圳(zhen)富(fu)澜微科技有(you)限(xian)公司(si)(si)、长电(dian)科技管理(li)(li)有(you)限(xian)公司(si)(si)、江苏长电(dian)科技股份有(you)限(xian)公司(si)(si)、日(ri)月光集团旗(qi)下公司(si)(si)。
芯德半导(dao)体的职(zhi)工(gong)代表董事兼副(fu)总(zong)经理龙欣江今年(nian)46岁，自2021年(nian)4月起担任(ren)芯德半导(dao)体副(fu)总(zong)经理，主(zhu)要负责凸点封(feng)装及晶圆级封(feng)装测试。他本硕毕业于(yu)武汉理工(gong)大(da)学，博士毕业于(yu)东南(nan)大(da)学先(xian)进制造工(gong)程专业，曾在江阴长(zhang)电(dian)先(xian)进封(feng)装有限公司任(ren)职(zhi)15年(nian)，最后职(zhi)位为(wei)厂长(zhang)及生产副(fu)总(zong)经理。
芯德半(ban)导体的(de)研发(fa)部副总经理张中今(jin)年45岁，本科(ke)毕(bi)业于(yu)(yu)南京农业大(da)学(xue)(xue)，并通过远程学(xue)(xue)习获得(de)英(ying)国安格利亚鲁斯金大(da)学(xue)(xue)获得(de)工(gong)商(shang)管理硕(shuo)士学(xue)(xue)位（MBA），自2023年8月起(qi)担任(ren)南京师范大(da)学(xue)(xue)电气(qi)与自动化工(gong)程学(xue)(xue)院(yuan)讲师教授。他曾任(ren)职于(yu)(yu)矽品科(ke)技(ji)(ji)(ji)（苏州）有(you)(you)限公司(si)、德州仪器半(ban)导体技(ji)(ji)(ji)术(shu)（上海）有(you)(you)限公司(si)苏州分公司(si)、长电科(ke)技(ji)(ji)(ji)先进封装有(you)(you)限公司(si)。
截至最(zui)后(hou)实际可行日期，凭借一致行动人士协议，芯德半导体的(de)单一最(zui)大股(gu)东(dong)集团（张国(guo)栋、潘明东(dong)、刘怡、宁泰芯、宁浦芯）有(you)权于该公司股(gu)东(dong)大会(hui)上行使(shi)合(he)共24.95%的(de)投票权。
由雷军最终控制的小米长江、由联发科技最终控制的Gaintech、龙旗科技，都是(shi)芯德半导体的股(gu)东，分别持股(gu)2.61%、0.31%、0.29%。
2024年(nian)，芯德(de)半导体董事薪酬如下：
结语：先进封装本地化进程将持续加快
在国际贸易环境变化及中国对自(zi)主发展半导体需(xu)求的推动下，先进封(feng)(feng)装(zhuang)╱测试的本地化趋势日益明显。国内(nei)企(qi)业在先进封(feng)(feng)装(zhuang)技术方面已取得持续突(tu)破；在设备方面，尽管高端领域本地化率仍(reng)然较低，国内(nei)制造(zao)商正(zheng)加紧研发投入(ru)，部分(fen)产品已实现(xian)国产替代(dai)。
芯德半导体已建(jian)立(li)起覆盖(gai)先进封(feng)装与测(ce)试(shi)(shi)能力的完善技术(shu)架构，具有2.5D/3D集成(cheng)、凸块、倒装芯片（FC）、引线键合（WB）等多种(zhong)封(feng)装技术(shu)，同(tong)时测(ce)试(shi)(shi)流(liu)程涵盖(gai)凸点前晶圆测(ce)试(shi)(shi)（PreBump-CP）、凸点后晶圆测(ce)试(shi)(shi)（PostBump-CP）及成(cheng)品(pin)测(ce)试(shi)(shi)（FT）。
这一(yi)技(ji)术(shu)架构能(neng)为各(ge)类(lei)(lei)应用场景提供全流程一(yi)站(zhan)式技(ji)术(shu)解决方(fang)案，包(bao)括通用处理器(qi)、高(gao)速计算(suan)芯片、射(she)频模组、电源音频类(lei)(lei)元件、毫米波器(qi)件、光(guang)学传感(gan)器(qi)及多种密(mi)度存储产品。
其研(yan)发战(zhan)略覆盖五(wu)个关键维度，构建(jian)全(quan)场景技术布(bu)局：高性(xing)能2.5D/3D封装(zhuang)解决(jue)方案、高精度光学传(chuan)感解决(jue)方案、车规(gui)级封装(zhuang)技术、创新型玻璃基板技术、现有(you)技术的迭代研(yan)发。
在(zai)第五代研发战略的指引下，该公司正加大投入力度，战略主线为(wei)以「2.5D/3D高端封装」为(wei)核(he)心引擎，联动(dong)多(duo)维度技术协同突破，正深化(hua)CAPiC架(jia)构下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技术平台建设推(tui)进(jin)FOCT-S与FOCT-L（相(xiang)当(dang)于COWOS-S/L）的量产，建立(li)完善的TGV技术矩(ju)阵，推(tui)进(jin)产品开发和应用(yong)落地。
