芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西10月11日报道，10月10日，证监会官网披露，杭州半导体硅片龙头企业中欣晶圆在浙江证监(jian)局办(ban)理(li)辅导备案(an)登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为(wei)财通证券。
中欣晶圆(yuan)成立于2017年(nian)9月，由Ferrotec日本(ben)磁(ci)性控股、杭(hang)州大和热磁(ci)、上海申和共同出资设立。
其注册(ce)资本为50.32亿元，法定代表人是(shi)贺(he)贤(xian)汉，控股(gu)股(gu)东为杭州(zhou)大(da)和热磁电子(zi)有限公司（持股(gu)14.41%）及上海(hai)申和投资有限公司（持股(gu)8.64%）。
官网显示，2020年经(jing)过内部(bu)(bu)调整(zheng)，整(zheng)合集团旗下(xia)宁(ning)夏中欣(xin)晶(jing)圆及上海中欣(xin)晶(jing)圆的(de)业(ye)务，中欣(xin)晶(jing)圆形成以杭州为总部(bu)(bu)的(de)集团化运营，实现了从半导体单晶(jing)晶(jing)棒拉制到4-12英寸半导体硅片(pian)加工的(de)完整(zheng)生产。
中(zhong)欣晶圆(yuan)主要产品包括8英寸、12英寸抛光片(pian)及(ji)外延(yan)片(pian)，4-6英寸抛光片(pian)，产品应用于(yu)逻辑(ji)芯片(pian)、闪存(cun)芯片(pian)、动(dong)态随机(ji)存(cun)储(chu)芯片(pian)、图像传(chuan)感器(qi)、显示驱(qu)动(dong)芯片(pian)等。
该(gai)公司致(zhi)力于成为(wei)全球(qiu)半导(dao)体(ti)硅晶圆的主力供应(ying)商(shang)之一，打破国(guo)外公司对半导(dao)体(ti)硅片(pian)市(shi)场长期垄断的局(ju)面，实现半导(dao)体(ti)硅材料行业真正的“中国(guo)智造”。
2021年，浙江丽水中欣晶圆半导(dao)体科技有(you)限(xian)公司(si)成立，从事8-12英寸外延片(pian)(pian)的研发与生(sheng)产(chan)制造，是(shi)目前全国最(zui)大的硅外延片(pian)(pian)生(sheng)产(chan)基地。
2022年，浙江丽水中欣晶圆半导体(ti)材料有(you)限公(gong)司成立，主要从事12英寸(cun)抛光(guang)片的(de)研发与生产(chan)制造(zao)，“长晶+切磨抛”全流程(cheng)生产(chan)制造(zao)。
中欣晶圆(yuan)曾于(yu)(yu)2022年8月首次提交科(ke)创板上市申请，拟募(mu)资54.7亿元(yuan)，用(yong)于(yu)(yu)晶圆(yuan)产线(xian)升级和(he)研发项目。但因(yin)财务资料(liao)过期(qi)且逾期(qi)未更新，上交所于(yu)(yu)2024年7月终止审(shen)核。
这(zhei)家半(ban)导(dao)体硅晶(jing)圆企(qi)业已于2025年(nian)6月25日向全国中小企(qi)业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，于2025年(nian)6月30日取得受理(li)通知书。
根据辅导备(bei)案报告，中欣晶圆(yuan)预计在(zai)2025年9月-11月完成辅导计划，做好(hao)向不(bu)特定合格投资者公开发行股票并在(zai)北(bei)京证券交易(yi)所上市的(de)申请文件(jian)的(de)准备(bei)工作。
