2025年(nian)9月11日(ri)，由芯(xin)师(shi)爷(ye)和(he)(he)SEMI-e深圳国际(ji)半(ban)导(dao)(dao)体展暨2025集成电(dian)(dian)路产(chan)业(ye)创新展主(zhu)办，深圳市(shi)半(ban)导(dao)(dao)体行业(ye)协会(hui)和(he)(he)中国物流与采购(gou)联合(he)会(hui)电(dian)(dian)子产(chan)业(ye)供应链分会(hui)支持的“第七届(jie)硬核芯(xin)生态大会(hui)暨颁奖典礼(li)”在深圳国际(ji)会(hui)展中心(xin)圆(yuan)满(man)落(luo)幕！

本次大会“以芯向未(wei)(wei)来 · 硬核领航”为(wei)主题(ti)，广邀(yao)电子制造(zao)企业高管、项(xiang)目负责人(ren)、电子工程师(shi)、投资者(zhe)、资深学者(zhe)与行业大咖(ka)，以全球化视角(jiao)探索产业未(wei)(wei)来，共(gong)同探讨如何(he)把握芯⽚本⼟化的窗(chuang)⼝期，抓住中国新兴市场的发展机会。

大会当(dang)天(tian)，“2025 硬核芯”评选结(jie)果同步(bu)揭晓。

共探半导体前沿“芯”风向

本届大(da)会(hui)分(fen)上午分(fen)为上午硬核(he)芯(xin)(xin)生态大(da)会(hui)和下午2025汽车芯(xin)(xin)片技(ji)(ji)术创(chuang)新与应用(yong)论坛，涵(han)盖半导(dao)(dao)体(ti)产(chan)业(ye)核(he)心(xin)议题，涉及(ji)端侧(ce)AI、RISC-V、存(cun)储、先进封装、第(di)三代(dai)半导(dao)(dao)体(ti)、汽车电子、MLCC等(deng)产(chan)品技(ji)(ji)术创(chuang)新，以(yi)及(ji)国产(chan)自(zi)主可控(kong)发展道(dao)路和半导(dao)(dao)体(ti)产(chan)业(ye)并购等(deng)热门话(hua)题，12位演讲嘉宾(bin)与线上线下半导(dao)(dao)体(ti)产(chan)业(ye)链从业(ye)者深(shen)度互动，用(yong)前沿视角洞察半导(dao)(dao)体(ti)行业(ye)新技(ji)(ji)术、新趋势。

1、中国(guo)芯自主可控发(fa)展(zhan)之路及应对措施

深半协咨(zi)询委(wei)员会(hui)主(zhu)任(ren)周生明在主(zhu)题(ti)分(fen)享《中(zhong)(zhong)国(guo)(guo)芯(xin)自主(zhu)可(ke)控(kong)发展之(zhi)路及应对(dui)措施》中(zhong)(zhong)强调，从“无(wu)芯(xin)”到“自主(zhu)可(ke)控(kong)”，中(zhong)(zhong)国(guo)(guo)半导体(ti)已获得了长(zhang)足进步，但还(hai)有很长(zhang)的(de)(de)路要走。2023年(nian)，面对(dui)美日韩欧(ou)等国(guo)(guo)家(jia)和(he)地区的(de)(de)打压与围(wei)堵，中(zhong)(zhong)国(guo)(guo)芯(xin)片再次迎来更大的(de)(de)挑(tiao)战与困(kun)境。未来，“中(zhong)(zhong)国(guo)(guo)芯(xin)”破局之(zhi)路，需要从加强顶(ding)层架构设(she)计(ji)、强化科技资(zi)金引领作用(yong)、重视人才培(pei)养和(he)基(ji)础研究等方面着重发力。

2、并购浪潮下的半导体行业

自2024年“并(bing)购(gou)(gou)(gou)六条”发布后，我国(guo)半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体行业(ye)掀起并(bing)购(gou)(gou)(gou)潮。IO资本联合(he)创始(shi)人、高级经理冉小飞在(zai)(zai)主题分享《并(bing)购(gou)(gou)(gou)浪(lang)潮下的半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体行业(ye)》中表示，根据其观察(cha)，当前国(guo)产(chan)半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体并(bing)购(gou)(gou)(gou)市场呈现以下几(ji)点(dian)趋(qu)势，①横向拓展+纵向延伸，国(guo)内(nei)半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体企业(ye)并(bing)购(gou)(gou)(gou)浪(lang)潮已(yi)经到来；②半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体行业(ye)存在(zai)(zai)产(chan)业(ye)并(bing)购(gou)(gou)(gou)内(nei)在(zai)(zai)需求(qiu)，监管(guan)层面政策利(li)好持续释放(fang)；③半(ban)导(dao)(dao)(dao)(dao)体材料和(he)设备细分领域众多(duo)，产(chan)业(ye)并(bing)购(gou)(gou)(gou)是平台化发展重(zhong)要手(shou)段；④模(mo)拟(ni)芯(xin)片的并(bing)购(gou)(gou)(gou)驱动特性明显，有(you)望成为国(guo)内(nei)并(bing)购(gou)(gou)(gou)整(zheng)合(he)的重(zhong)点(dian)领域。

值得一(yi)提的是(shi)，根据国内外(wai)市(shi)场(chang)的案例，并(bing)购(gou)成(cheng)(cheng)功(gong)率并(bing)不算高。据麦肯锡报(bao)告统计，在发达国家成(cheng)(cheng)熟资本市(shi)场(chang)，对于买家来(lai)说，并(bing)购(gou)成(cheng)(cheng)功(gong)率也(ye)仅(jin)有(you)30%-40%。冉小飞认为，“对于买方来(lai)说，并(bing)购(gou)重组是(shi)一(yi)柄双刃剑，操作不当会给买家带来(lai)沉(chen)重的包袱，造成(cheng)(cheng)很大(da)的价值损毁。买方一(yi)定会疑虑较(jiao)多，只(zhi)有(you)卖方坚(jian)决卖，通(tong)过专业的机(ji)构反(fan)复打消买方的疑虑，才有(you)可能(neng)促成(cheng)(cheng)并(bing)购(gou)交易。”

3、加速(su)端侧AI创新落地，安谋科技赋能千行(xing)百业“芯”未来(lai)

安(an)(an)(an)(an)谋(mou)(mou)科技(ji)（中国）有限(xian)公司（以下(xia)简(jian)称“安(an)(an)(an)(an)谋(mou)(mou)科技(ji)”）销售及业(ye)务(wu)发展负(fu)责人赵永超受邀出席并发表(biao)题为(wei)《加速(su)端(duan)侧(ce)AI创新落地，安(an)(an)(an)(an)谋(mou)(mou)科技(ji)赋(fu)能(neng)(neng)千行百(bai)业(ye)“芯”未来》的(de)演(yan)讲。赵永超表(biao)示，当前，AI已成(cheng)为(wei)全(quan)(quan)球产业(ye)转型升级的(de)核心引擎，在边(bian)缘计(ji)算和(he)物联网等(deng)技(ji)术的(de)驱动(dong)下(xia)，AI应用正加速(su)从云(yun)端(duan)向端(duan)侧(ce)迁(qian)移。然(ran)而，端(duan)侧(ce)AI能(neng)(neng)力(li)的(de)落地仍面临如(ru)功(gong)耗、成(cheng)本、计(ji)算效率、隐私安(an)(an)(an)(an)全(quan)(quan)及开发复杂性(xing)等(deng)多(duo)重挑战，如(ru)何推动(dong)AI更高(gao)效、经济且安(an)(an)(an)(an)全(quan)(quan)地部署于端(duan)侧(ce)设备(bei)，正是行业(ye)把握智能(neng)(neng)化(hua)转型机遇的(de)关键。

赵永超表示(shi)，安(an)谋科(ke)技(ji)始终承担着连(lian)接全(quan)球标准的“桥梁”角色，积(ji)极将Arm前沿技(ji)术引入国内；同时，作为(wei)赋能本土(tu)创新的“引擎”，公司凭借卓越的研发实力与前瞻(zhan)布(bu)局(ju)，构(gou)建起了完善(shan)且成熟的自研业务产品(pin)矩阵，包括“周易(yi)”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒(mei)体系列，并全(quan)部(bu)实现了客户相关(guan)产品(pin)的流片和(he)量(liang)产。目前，安(an)谋科(ke)技(ji)自研业务的授(shou)权客户已超230家，相关(guan)芯(xin)片累计出(chu)货量(liang)突破11亿颗，自研业务核(he)心技(ji)术专利超200余项。

4、RISC-V AI指令集的(de)标准(zhun)化与开源AI算(suan)力生态构建

广州希(xi)姆半导体科技有限公司执行副总裁陈炜在主题分享《RISC-V AI指(zhi)令(ling)集的(de)(de)标准化与开源AI算(suan)力生(sheng)态构建》中表示(shi)，如(ru)果(guo)说x86的(de)(de)成功是抓(zhua)住(zhu)了 PC 时代(dai)的(de)(de)契机(ji)，ARM的(de)(de)崛起是把握住(zhu)了移动时代(dai)的(de)(de)机(ji)遇，那么 RISC-V 凭(ping)借开放(fang)性与高可定制化的(de)(de)特性，正以“AI 原(yuan)生(sheng)”的(de)(de)巨大(da)优势，成为人工智能时代(dai)的(de)(de)指(zhi)令(ling)集代(dai)表。

目前国(guo)内(nei)高端AI芯片(pian)数十家，但(dan)软件栈层面各自为(wei)战，无法形(xing)成合力，生(sheng)态呈(cheng)现小、散、弱的(de)局面，整(zheng)体市(shi)场(chang)份额(e)不(bu)足10%。陈炜认为(wei)，可以通过(guo)(guo)推动RISC-V国(guo)际标准，通过(guo)(guo)实现系统软件栈的(de)完善统一，从而达(da)到(dao)快(kuai)速布局AI时代的(de)新市(shi)场(chang)（智能(neng)终端，AI PC等）。到(dao)2030年(nian)，RISC-V有望成为(wei)中国(guo)主力架构。另据介绍，希姆计算已经在天(tian)津、呼(hu)和浩特(te)、连(lian)云港、苏州等多地建设(she)多个(ge)千卡RISC-V算力集群。

5、车规(gui)级(ji)可靠性(xing)与消费级(ji)性(xing)价比：多场景存储(chu)芯片的兼容魔法

东(dong)芯半(ban)导体股份有限公(gong)司副总经(jing)理陈(chen)磊发表了主题(ti)为《车(che)规级可靠(kao)性与消费级性价比，多场(chang)景存(cun)(cun)储(chu)芯片的(de)(de)兼容(rong)魔法》的(de)(de)演(yan)讲。陈(chen)磊表示(shi)，2023年，全球存(cun)(cun)储(chu)市场(chang)处于低(di)谷期(qi)，2025年在(zai)稳步增(zeng)(zeng)长(zhang)中，增(zeng)(zeng)长(zhang)动能主要(yao)有三个，其一是来(lai)源于下游的(de)(de)AI、数据(ju)中心(xin)、智能汽(qi)车(che)、物联网的(de)(de)需求爆发；其二是政策扶持，国产替代需求旺盛；其三是技术(shu)创新，新型存(cun)(cun)储(chu)技术(shu)不(bu)断突破。

东芯半导(dao)体是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存(cun)储芯片(pian)完整解决方案的公司(si)，致力于用(yong)(yong)独立自主(zhu)的知识产权、稳定的供应(ying)(ying)链体系和高(gao)可靠性的产品(pin)为(wei)客户(hu)提供高(gao)品(pin)质的存(cun)储产品(pin)及服务(wu)，公司(si)将以(yi)本土存(cun)储芯片(pian)设计企业的视角阐述(shu)产品(pin)如何赋能从消(xiao)费级到车规级应(ying)(ying)用(yong)(yong)需求，具备适配多场景应(ying)(ying)用(yong)(yong)定制(zhi)化(hua)能力。

6、系统级封装(zhuang)在实时信号处理中(zhong)的应(ying)用与挑战

成都华微电子科(ke)技股份有(you)限公司副总经(jing)(jing)理(li)朱(zhu)志勇带来(lai)主(zhu)题演讲《系统(tong)级封装在(zai)实时信号处(chu)理(li)中的(de)(de)应用(yong)与挑战》。朱(zhu)志勇表(biao)示，随着(zhe)(zhe)科(ke)技发展，装备技术也正经(jing)(jing)历着(zhe)(zhe)前(qian)所未有(you)的(de)(de)变革。新态势下要求(qiu)装备更加(jia)智能化、模(mo)块化、集成化、自(zi)主(zhu)化。新需(xu)求(qiu)对于产(chan)品的(de)(de)功耗、体积等提(ti)出了更高的(de)(de)要求(qiu)，传(chuan)统(tong)由整机-分系统(tong)-单机模(mo)块的(de)(de)部分界限已经(jing)(jing)被打破，系统(tong)级封装（SiP）在(zai)此背景下逐渐(jian)发展，“以运(yun)算处(chu)理(li)、数据(ju)存(cun)储(chu)、数据(ju)传(chuan)输、信号采集为核心电路(lu)的(de)(de)应用(yong)都可以用(yong)SiP来(lai)解(jie)决。”

目前， 成(cheng)(cheng)都华微可(ke)(ke)(ke)提(ti)供SI/PI 的(de)仿(fang)真、电路设(she)计、结(jie)构仿(fang)真、 FPGA 设(she)计与(yu)验(yan)证、嵌入式软件等全流(liu)程的(de)服务。在高(gao)(gao)速信(xin)号处理方面(mian)，面(mian)向雷(lei)达、北斗导航、无线通信(xin)、云计算(suan)等等应(ying)用，可(ke)(ke)(ke)以(yi)开发系(xi)(xi)(xi)(xi)列化以(yi)及定制化的(de)系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)级版(ban)卡(ka)，为(wei)(wei)用户(hu)(hu)搭建系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)级的(de)应(ying)用。在高(gao)(gao)频(pin)核心控制方面(mian)，基(ji)于(yu)公司(si)内部(bu)高(gao)(gao)性(xing)能FPGA与(yu)MCU结(jie)合(he)，融(rong)合(he)嵌入式操(cao)作系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)，对惯导控制、机械控制、姿态控制等应(ying)用提(ti)供系(xi)(xi)(xi)(xi)列化以(yi)及定制化系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)板卡(ka)，为(wei)(wei)客户(hu)(hu)搭建系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)级应(ying)用。在系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)化集成(cheng)(cheng)方面(mian)，针对用户(hu)(hu)的(de)电子系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)小(xiao)型化需(xu)求，以(yi)公司(si)内部(bu)核心集成(cheng)(cheng)电路为(wei)(wei)出发点，开发基(ji)于(yu)MCU、FPGA、CPLD为(wei)(wei)主控核心的(de)系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)化集成(cheng)(cheng)产品(pin)，为(wei)(wei)用户(hu)(hu)提(ti)供小(xiao)型化高(gao)(gao)可(ke)(ke)(ke)靠的(de)集成(cheng)(cheng)电路系(xi)(xi)(xi)(xi)统(tong)(tong)产品(pin)。

2025汽车芯片技术创新与应用论坛

7、端(duan)侧大模(mo)型带来的(de)芯片(pian)新(xin)趋势

商汤绝影智能(neng)座(zuo)舱(cang)高级(ji)产品总(zong)监李轲发表了(le)主题演讲《端(duan)侧大模型带来的(de)(de)芯(xin)片新趋势》，从软件生态角度(du)出发，探讨了(le)AI时代智能(neng)座(zuo)舱(cang)对于(yu)车(che)载芯(xin)片的(de)(de)需求(qiu)与(yu)要(yao)求(qiu)。李轲表示，当(dang)前用户对智能(neng)座(zuo)舱(cang)认知仍基于(yu)工具(ju)属(shu)(shu)性(xing)，更(geng)关注驾(jia)驶(shi)(shi)安(an)全(quan)性(xing)、出行效率功(gong)能(neng)，用车(che)服(fu)务(wu)类(lei)(lei)和(he)监测类(lei)(lei)功(gong)能(neng)需求(qiu)优先级(ji)相对更(geng)高。随着自动驾(jia)驶(shi)(shi)技术逐渐成熟(shu)，用户对座(zuo)舱(cang)的(de)(de)感知有望从工具(ju)属(shu)(shu)性(xing)转向智能(neng)空间(jian)属(shu)(shu)性(xing)，届时关怀和(he)娱乐性(xing)服(fu)务(wu)的(de)(de)重(zhong)要(yao)性(xing)将逐渐显现。

不(bu)(bu)同的(de)(de)(de)功能(neng)对于端侧模型(xing)的(de)(de)(de)大小(xiao)需求不(bu)(bu)一样(yang)，对于芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)要(yao)求也有变(bian)化。作为智(zhi)能(neng)汽车的(de)(de)(de)战略合作伙伴，商(shang)(shang)汤绝(jue)影提(ti)供行业领先的(de)(de)(de)智(zhi)能(neng)辅助驾(jia)驶(shi)、智(zhi)能(neng)座舱技术产(chan)品解决方案，根据不(bu)(bu)用性能(neng)级别(bie)的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)，做针对的(de)(de)(de)算力(li)模型(xing)适(shi)配，提(ti)供一整(zheng)套(tao)软硬件方案给到客户。李轲(ke)指出，除算力(li)适(shi)配外，商(shang)(shang)汤绝(jue)影端侧大模型(xing)还具备较强的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)适(shi)配性。无(wu)论是海外厂商(shang)(shang)芯片(pian)(pian)，还是已经推向市(shi)场的(de)(de)(de)国(guo)产(chan)芯片(pian)(pian)，商(shang)(shang)汤绝(jue)影大模型(xing)均可实现(xian)适(shi)配。

8、LOFIC高动态(tai)CIS助力(li)智(zhi)能驾驶升级

深圳市元视芯智能(neng)科技有限公司创始人/首席技术(shu)官郑(zheng)健华(hua)带来主(zhu)题演讲《LOFIC高(gao)动态CIS助力智能(neng)驾驶升级(ji)》。郑(zheng)健华(hua)表示，随着汽车(che)(che)智能(neng)化趋(qu)势的(de)加速，各车(che)(che)企在(zai)车(che)(che)载摄像(xiang)(xiang)头(tou)(tou)搭配上(shang)展现(xian)出(chu)新的(de)布局(ju)，对于摄像(xiang)(xiang)头(tou)(tou)的(de)数量和性能(neng)都有着新的(de)要求。在(zai)此(ci)背景下，根据机构预(yu)(yu)测，汽车(che)(che)CMOS在(zai)2023年超23亿美金销售额，预(yu)(yu)测未来4~5年仍(reng)将保持高(gao)速增长态势，国产突(tu)破成(cheng)为主(zhu)要趋(qu)势。

不过(guo)，传(chuan)统摄(she)像头(tou)在逆光、隧道、夜间强光等场景下容(rong)易(yi)受到(dao)影响，这不仅(jin)制约(yue)了纯视觉路线的(de)天(tian)花板，同样也会直接影响到(dao)智(zhi)能驾驶的(de)安(an)全性。在此背景下LOFIC技术被提(ti)出，其通过(guo)优化摄(she)像头(tou)性能，以更低成本实现感(gan)知能力的(de)跃升。元(yuan)视芯自2021年开始(shi)便专(zhuan)注汽车和手机(ji)高端CIS产品的(de)开发(fa)，实现车载单芯片LOFIC CIS 3um pixel平台1.3/2.5/3M的(de)研发(fa)与(yu)车规(gui)认证，进入量产阶段。

9、智(zhi)能车联网时(shi)代 闪(shan)存芯片(pian)市场(chang)的(de)机(ji)遇与挑(tiao)战

在汽车智电化风潮下，车载(zai)闪存芯片的(de)市场在不断扩大(da)。尽(jin)管如今新能(neng)源化进入瓶(ping)颈期，但燃油车也在不断提(ti)升其智能(neng)化能(neng)力。此(ci)外(wai)，随着汽车架构沿分布(bu)式控(kong)制(zhi)→域控(kong)制(zhi)→集中(zhong)式中(zhong)央控(kong)制(zhi)→云(yun)平台计算控(kong)制(zhi)方(fang)向发展(zhan)，汽车对于(yu)存储(chu)芯片的(de)要求也从分布(bu)式向集中(zhong)式发展(zhan)，未来(lai)座舱(cang)、智驾(jia)、视频的(de)存储(chu)极有(you)可能(neng)融合(he)在一个(ge)存储(chu)模(mo)组(zu)上，智能(neng)汽车将有(you)可能(neng)演变为车载(zai)服务器或车载(zai)云(yun)的(de)格局。

2021年(nian)之前，车载存(cun)储芯片基本(ben)上(shang)是海外(wai)企业(ye)的(de)市场，随着缺芯潮的(de)到(dao)来，国产芯片迎来上(shang)车契机。自2024年(nian)开(kai)始，海康(kang)存(cun)储逐渐与(yu)一(yi)些新势(shi)力车企做存(cun)储产品导入(ru)，如今已经有(you)多(duo)款产品成功打(da)入(ru)头部汽车新势(shi)力供应(ying)链(lian)，一(yi)些产品也(ye)导入(ru)燃油(you)车。陈建(jian)在演讲分享了其在与(yu)主机厂合作中的(de)一(yi)些心得(de)，“通(tong)过技术合作、技术支持和服务来打(da)动客户，帮(bang)助客户提升开(kai)发效率，系(xi)统的(de)性能和整个(ge)系(xi)统的(de)可(ke)靠性。”

10、SiC器件汽(qi)车(che)相关应用简介(jie)及瑞能(neng)车(che)规SiC产品介(jie)绍

2018年(nian)，特斯拉(la)在Model 3中(zhong)首次(ci)将IGBT模(mo)块换成了碳化(hua)硅模(mo)块，成功帮(bang)助碳化(hua)硅引入(ru)汽车(che)电(dian)子广阔(kuo)的市(shi)场中(zhong)。全球新能源(yuan)汽车(che)产业的快速发展(zhan)，对(dui)于第三代(dai)半导体(ti)特别(bie)是SiC器(qi)件(jian)的应(ying)用(yong)范围(wei)和应(ying)用(yong)方(fang)式也日新月(yue)异。从(cong)最初比较局限的OBC和主(zhu)电(dian)驱(qu)应(ying)用(yong)，逐渐拓展(zhan)到压缩机驱(qu)动、DBW、PDU、主(zhu)动悬架、氢能源(yuan)等应(ying)用(yong)场景(jing)，SiC器(qi)件(jian)的未(wei)来应(ying)用(yong)空间(jian)会更(geng)加广阔(kuo)。

瑞能(neng)半导(dao)体科技股份(fen)有(you)限(xian)公司碳(tan)化硅(gui)产(chan)品(pin)与市场总监(jian)王(wang)越带来主(zhu)题分享(xiang)《SiC器件汽车(che)相关(guan)(guan)应用简介及(ji)瑞能(neng)车(che)规SiC产(chan)品(pin)介绍(shao)》。王(wang)越深入(ru)剖析(xi)了碳(tan)化硅(gui)器件在新能(neng)源汽车(che)关(guan)(guan)键部件中(zhong)的创新应用实践，详(xiang)细介绍(shao)了瑞能(neng)半导(dao)体在车(che)规级SiC产(chan)品(pin)领域的技术(shu)突破与产(chan)品(pin)布局，为与会(hui)嘉宾提供了有(you)价值(zhi)的产(chan)业洞见。

11、赋能(neng)车(che)规芯片国产(chan)化(hua)-MLCC技术挑(tiao)战(zhan)与本土化(hua)破(po)局

广东微容(rong)(rong)电子科技股份有限公司首(shou)席技术专家谭斌(bin)在(zai)(zai)《新(xin)能(neng)源(yuan)汽车(che)对MLCC的(de)需(xu)求(qiu)与(yu)挑战》主题中分(fen)享，近十年，随着电气化的(de)发展，汽车(che)对于MLCC的(de)用量越来越大。将汽车(che)分(fen)为座舱域(yu)(yu)、动力(li)域(yu)(yu)、底盘域(yu)(yu)、车(che)身(shen)域(yu)(yu)、智驾域(yu)(yu)五个基础域(yu)(yu)，当前每个功能(neng)模块(kuai)所需(xu)要(yao)的(de)电容(rong)(rong)从(cong)1500-2500个不等(deng)，全车(che)用量在(zai)(zai)1万个以上。如今汽车(che)的(de)趋(qu)势(shi)是(shi)更(geng)(geng)安全、更(geng)(geng)智能(neng)、更(geng)(geng)舒(shu)适、更(geng)(geng)高效、更(geng)(geng)具性价比，同样要(yao)求(qiu)MLCC有着更(geng)(geng)高可靠性、更(geng)(geng)高容(rong)(rong)量、更(geng)(geng)高额定电压、更(geng)(geng)快(kuai)响(xiang)应。

谭斌表示(shi)，虽然相对海(hai)外，国内MLCC电容(rong)(rong)产(chan)业起步较晚，但进步很快(kuai)。微容(rong)(rong)科技自成(cheng)立(li)起定(ding)位(wei)做高(gao)(gao)端(duan)MLCC，全面布(bu)局生产(chan)车间、先进设备、尖端(duan)人(ren)才(cai)和管理平台等资源,快(kuai)速突破高(gao)(gao)容(rong)(rong)量、车规、高(gao)(gao)频(pin)、超微型等高(gao)(gao)端(duan)系列MLCC，成(cheng)为高(gao)(gao)端(duan)系列主力供应商之一。

12、汽车E/E架构下(xia)的高性能域控芯片应用

北京市辰至(zhi)半导(dao)体(ti)科(ke)技有限(xian)公司销(xiao)售(shou)总监蔡永钢带来了(le)主(zhu)题演讲(jiang)《汽车(che)(che)(che)E/E架构下的高性(xing)能(neng)域控芯(xin)片应用》。他表示，传统(tong)的汽车(che)(che)(che)由(you)几十甚至(zhi)上(shang)百(bai)个分散的ECU（电子控制(zhi)单元）控制(zhi)不同功(gong)能(neng)，导(dao)致系(xi)统(tong)复(fu)杂、协(xie)同困难。而汽车(che)(che)(che)SoC将CPU、GPU、NPU、MCU和各种专用IP核集成(cheng)于(yu)一体(ti)，成(cheng)为了(le)汽车(che)(che)(che)的“超级大(da)脑(nao)”。目前，汽车(che)(che)(che)SoC大(da)致可以(yi)分为智能(neng)座舱域SoC、智能(neng)驾(jia)驶(shi)域SoC、车(che)(che)(che)身控制(zhi)和网(wang)(wang)关(guan)SoC三(san)类，后者用于(yu)车(che)(che)(che)内多个网(wang)(wang)络(luo)(luo)间(jian)进行数据转(zhuan)发(fa)和传输，在异构车(che)(che)(che)载网(wang)(wang)络(luo)(luo)之间(jian)提供无(wu)缝(feng)通信，同时与外部网(wang)(wang)络(luo)(luo)之间(jian)建立(li)桥(qiao)梁，并(bing)解决数据带宽(kuan)和安全性(xing)问题。近年来，在电动化(hua)(hua)、智能(neng)化(hua)(hua)、网(wang)(wang)联化(hua)(hua)的推动下，该类SoC发(fa)展迅(xun)速。不过，当(dang)前这一市场主(zhu)要被国际巨头所垄断。

为了打破(po)垄断，辰(chen)至半(ban)导体突破(po)卡脖子技(ji)术(shu)，推出了C1汽车(che)网络(luo)处理器(qi)SoC，该SoC有三个型号，分(fen)别(bie)面向(xiang)高(gao)性能、低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)(hao)、高(gao)性价比市场。据悉，该芯(xin)片采(cai)用多核(he)异(yi)构架(jia)构，16nm FinFET工(gong)(gong)艺和(he)低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)(hao)设计，具有高(gao)算力、高(gao)带宽、低(di)延迟、低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)(hao)、实时场景启动等特征，并拥有28路通信接口，32路模(mo)拟输入输出通道，方便进行扩展。目前，辰(chen)至半(ban)导体C1汽车(che)网络(luo)系列(lie)SoC已成功(gong)(gong)点亮(liang)，正在进行客户验证。除了汽车(che)领域，辰(chen)至半(ban)导体还计划(hua)将C1系列(lie)SoC的应用范围(wei)扩展至工(gong)(gong)控领域、低(di)空(kong)经济和(he)机(ji)器(qi)人领域，以车(che)规级(ji)核(he)‘芯(xin)’赋能产(chan)业架(jia)构升级(ji)。

表彰年度硬核芯见证中国芯企高光时刻

嘉宾分享结束(shu)后，芯(xin)师爷硬核芯(xin)评(ping)选颁(ban)奖盛典正(zheng)式开启。

作为(wei)业(ye)内兼具高创新(xin)性和影响(xiang)力(li)的产业(ye)活动，“硬(ying)核芯”评选旨在挖(wa)掘、表彰优秀(xiu)中(zhong)国(guo)芯企(qi)业(ye)，以专业(ye)服务为(wei)优秀(xiu)本土芯企(qi)提供新(xin)技术、新(xin)产品的展示平台及(ji)品牌曝光，提升企(qi)业(ye)在全球范围的影响(xiang)力(li)，助力(li)中(zhong)国(guo)半导体产业(ye)发展。

“硬核(he)芯(xin)评选(xuan)(xuan)”自2019年启航(hang)，是国内首(shou)个聚(ju)焦本土芯(xin)片(pian)硬核(he)实力(li)的行业评选(xuan)(xuan)，首(shou)创了“五(wu)大(da)维(wei)度(du)+双审评委”评分(fen)制，七年间，硬核(he)芯(xin)活动挖掘展(zhan)示了超过700家本土芯(xin)片(pian)企业；为半(ban)导(dao)体市场推(tui)荐(jian)了1000余款年度(du)代表产品；活动曝光(guang)量超1000万。

未来(lai)芯师爷将继(ji)续致力(li)于发现(xian)与表彰优秀中(zhong)国芯企业，提升中(zhong)国芯片(pian)企业在全球的(de)影响力(li)。

大会最后，深(shen)半协咨询(xun)委员会主任周生明、天芯(xin)互(hu)联科技(ji)有限公司副总(zong)经理(li)俞(yu)国庆(qing)和深(shen)圳职业技(ji)术(shu)大学集成电路学院电子(zi)信息工程专业主任杨黎(li)为硬核芯(xin)的年(nian)度(du)优秀(xiu)企业颁奖。