9月17日，2025全球AI芯片峰会将(jiang)在上海(hai)浦东喜来登(deng)由(you)由(you)大酒(jiu)店正式(shi)举行！

本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建智芯新世界”为(wei)主题(ti)，聚焦AI大时代的新基(ji)建热潮，解(jie)码(ma)大模型下半场中国芯破局(ju)。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位(wei)产(chan)学(xue)研(yan)大咖分享(xiang)前沿研(yan)究、创新洞见、落(luo)地进展与(yu)行业趋势，成为了解国(guo)内外AI芯片发展动态(tai)的(de)重要窗(chuang)口，也是目前国(guo)内在(zai)AI芯片领域里最为火热且最具影响力(li)的(de)产(chan)业峰(feng)会之(zhi)一(yi)。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分(fen)会场(chang)二(er)上下午先后进行，主(zhu)要(yao)面向(xiang)持有闭(bi)门专享(xiang)票、贵(gui)宾通票的观众(zhong)开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展(zhan)为(wei)主，将有超摩科(ke)(ke)技(ji)、奎芯(xin)科(ke)(ke)技(ji)、特(te)励达(da)力科(ke)(ke)、Alphawave、芯(xin)来(lai)科(ke)(ke)技(ji)、曦望Sunrise、矩量无限、AWE等(deng)10+展(zhan)商进(jin)行展(zhan)示，AWE同时也是本(ben)次(ci)峰会的战略合作机构。

AI芯片架构创新专题论坛将于(yu)9月17日下午在分会场一进行(xing)，由(you)主题报告和圆桌Panel两个环节组成。目前，论坛议程已(yi)确认，今(jin)天(tian)正式(shi)为大家揭晓(xiao)！

一、论坛议程

AI芯片架构创新专题论坛邀请到清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，Andes晶心科技资深技术经理林育扬，酷芯微电子创始人兼CTO沈泊，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰7位(wei)学界和(he)工业界技术专家(jia)参(can)与，他们将(jiang)围绕(rao)晶(jing)圆(yuan)级芯(xin)片、软(ruan)硬件(jian)协同加速(su)、RISC-V多用途智(zhi)能计算(suan)SoC、智(zhi)能眼(yan)镜芯(xin)片等带来主题(ti)演讲。论坛(tan)和(he)圆(yuan)桌Panel将(jiang)由刘(liu)方鑫老师主持。

在当前摩尔定律放缓以及严峻的工艺封锁下，需要探究新的计算节点算力提升路径。晶圆级芯片以超大规模的单片集成方式，成为支撑下一代人工智能算力的新型芯片架构。然而，晶圆级芯片虽然带来了高密度片上互连及海量的计算与存储资源，但也具有独特的设计约束。因此，协调片上互连架构设计、计算资源高密度集成与前沿大模型任务的高效执行，仍是亟待突破的关键问题。清华大学集成电路学院副教授胡杨将以《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》为主题带来报告，从计算(suan)架构与集成架构两个(ge)角度切入，尝试提供参考性的晶圆(yuan)级芯片(pian)解决方案。

大规模语言模型推动人工智能学术与产业进步，然而，其在芯片上运行推理面临计算与存储开销大、硬件适配差、流程复杂等挑战。在本次专题论坛上，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫将围绕《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》这一主题，从动态自适应压缩框架、设计多(duo)目标优化(hua)算子与部(bu)署范式、神经拟态计算融合(he)路径探索(suo)等方面带来精彩(cai)报告。

奕斯伟计算的RISC-V多用途智能计算SoC拥有64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU（神经网络处理器）能够提供强大的计算能力和高效的AI处理能力。RISC-V CPU的灵活性给作为协处理器的NPU提供了高效支持，减少了数据处理延迟，提升了整体效率。奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波将以《RISC-V AI芯片的创新和应用》为主题(ti)，分享奕斯(si)伟计算(suan)在RISC-V AI智(zhi)能计算(suan)上的(de)探索与(yu)成果。

DeepSeekAI模型的意外崛起重新定义了人工智能生态系统，其能够以更低性能的系统单芯片（SoC）实现同等性能。这项突破不仅为AI SoC开辟了新机遇，更释放了边缘AI部署的潜力。Andes晶心科技资深技术经理林育扬将围绕《人工智能与应用处理器中的创新应用》带来主题演讲。

随着智能穿戴设备向轻量化、智能化方向加速演进，智能眼镜作为下一代人机交互的重要入口，吸引各大厂商纷纷加入。酷芯微电子创始人兼CTO沈泊博士将以《AI芯视界，智能眼镜芯片技术与创新》为(wei)主题，深入探讨酷芯在(zai)智能(neng)眼(yan)镜芯片领域的(de)最新技术(shu)成果和架构创(chuang)新，如何解决智能(neng)眼(yan)镜在(zai)AI计算、画质展现及(ji)功耗等方面面临(lin)的(de)核心挑战。

在智能计算需求高速增长的背景下，RISC-V生态正在迎来关键拐点。无论是高性能并行计算，还是端侧AI推理，产业都迫切需要更高效、更灵活的处理器架构与加速引擎。芯来科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行处理器和专为端侧智能场景打造的高能效NPU IP NACC。通过NI+NACC的组合，芯来科技正在推动RISC-V在高性能并行计算与智能计算两大关键方向上加速落地。本次专题论坛，芯来科技市场及战略助理副总裁马越将围绕《RISC-V深度耦合NPU，加速AI时代芯应用》带来主题分享。

二、嘉宾介绍

1、清华大学集成电路学院副教授胡杨

胡杨，清(qing)华大(da)学(xue)(xue)集(ji)成电(dian)路学(xue)(xue)院副教(jiao)授，博士生导师(shi)，高层次青年(nian)(nian)人(ren)(ren)才。从(cong)事晶圆(yuan)级人(ren)(ren)工智能芯(xin)片体系架构(gou)(gou)(gou)、集(ji)成架构(gou)(gou)(gou)及编(bian)译(yi)工具链相关(guan)方向的研究，担(dan)任科(ke)(ke)技创新2030“新一代(dai)人(ren)(ren)工智能”重大(da)项(xiang)目项(xiang)目负责(ze)人(ren)(ren)。担(dan)任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊(kan)编(bian)委。在(zai)体系结构(gou)(gou)(gou)四大(da)/ISSCC/DAC等顶级学(xue)(xue)术会议(yi)发(fa)表论文100余篇(pian)，入选(xuan)ISCA名(ming)人(ren)(ren)堂。学(xue)(xue)术成果共(gong)获(huo)得计算机体系结构(gou)(gou)(gou)国(guo)际顶级会议(yi)ISCA，HPCA的最佳论文提名(ming)三次，获(huo)2020年(nian)(nian)NSF CAREER Award，2024年(nian)(nian)电(dian)子学(xue)(xue)会科(ke)(ke)技进步一等奖，2025年(nian)(nian)CCF集(ji)成电(dian)路Early Career Award。

2、上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫

刘方鑫，上(shang)海(hai)交通大(da)(da)学计(ji)算(suan)机(ji)(ji)学院(yuan)助理教授，兼任上(shang)海(hai)期智(zhi)研(yan)究(jiu)院(yuan)研(yan)究(jiu)员。研(yan)究(jiu)方向包括计(ji)算(suan)机(ji)(ji)体(ti)(ti)系架构与设(she)计(ji)自动化(hua)、大(da)(da)模型加速、AI编译优(you)化(hua)等。以第一/通讯作者身份在(zai)HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领(ling)域(yu)顶(ding)级期刊及会(hui)(hui)(hui)议上(shang)发表论文(wen)50余篇(pian)，其中(zhong)CCF-A类(lei)30余篇(pian)，体(ti)(ti)系结构四(si)大(da)(da)顶(ding)会(hui)(hui)(hui)11篇(pian)。主持(chi)国家与省部级以及华(hua)为、CCF-蚂蚁(yi)科研(yan)基金，CAAI-蚂蚁(yi)科研(yan)基金等纵横向课题。曾入(ru)(ru)选上(shang)海(hai)交大(da)(da)（首(shou)届(jie)）吴(wu)文(wen)俊人(ren)工智(zhi)能博(bo)(bo)士项目，并担(dan)任上(shang)海(hai)交大(da)(da)“国智(zhi)班”项目导师。研(yan)究(jiu)成果(guo)入(ru)(ru)选中(zhong)国计(ji)算(suan)机(ji)(ji)学会(hui)(hui)(hui)容错计(ji)算(suan)专(zhuan)委40周年代表性成果(guo)、华(hua)为火花奖等，此外，荣(rong)获DATE 2022最佳论文(wen)奖/最佳论文(wen)提(ti)名(ming)、上(shang)海(hai)市(shi)计(ji)算(suan)机(ji)(ji)学会(hui)(hui)(hui)优(you)博(bo)(bo)奖、ACM上(shang)海(hai)优(you)博(bo)(bo)奖、上(shang)海(hai)市(shi)优(you)秀(xiu)毕业生、CCF体(ti)(ti)系结构优(you)秀(xiu)博(bo)(bo)士论文(wen)提(ti)名(ming)等荣(rong)誉。

3、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波

居(ju)晓波，SoC芯(xin)片研发(fa)(fa)和(he)市场(chang)专(zhuan)家，现(xian)任北京奕斯伟计算技术股份有限公司(si)(si)(si)智能(neng)(neng)计算事业部副(fu)总经理(li)，负责(ze)公司(si)(si)(si)通(tong)用计算和(he)智能(neng)(neng)计算的大型(xing)SoC芯(xin)片市场(chang)和(he)产品(pin)工作。本(ben)硕(shuo)毕(bi)业于复旦大学微电子学专(zhuan)业，历任多家集成电路海内外公司(si)(si)(si)研发(fa)(fa)和(he)项(xiang)目管(guan)(guan)理(li)工作，拥有二十(shi)多年的丰富SoC芯(xin)片项(xiang)目研发(fa)(fa)和(he)项(xiang)目管(guan)(guan)理(li)经验(yan)，具备端(duan)(duan)到端(duan)(duan)的芯(xin)片研发(fa)(fa)经验(yan)和(he)全流程管(guan)(guan)控能(neng)(neng)力，负责(ze)研发(fa)(fa)并量产的芯(xin)片出货超(chao)十(shi)亿颗。

4、Andes晶心科技资深技术经理林育扬

林育扬，目前任职(zhi)于(yu)Andes Technology晶心科技(ji)，担任资深(shen)技(ji)术(shu)经理，专注于(yu)CPU IP架构与(yu)解决方(fang)案的(de)推广与(yu)应用。深(shen)耕于(yu)处理器架构、指令集扩(kuo)充、SoC整合以及效(xiao)能优(you)化，熟(shu)悉RISC-V架构与(yu)相(xiang)关生态(tai)系的(de)发(fa)展。职(zhi)责涵盖(gai)技(ji)术(shu)支(zhi)持、跨(kua)团队协作与(yu)客(ke)户需(xu)求(qiu)分析，并致力于(yu)协助合作伙伴在产品(pin)设计与(yu)落地过程中(zhong)解决复(fu)杂(za)的(de)系统级(ji)挑战。

5、酷芯微电子创始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微电子创始人(ren)兼CTO；毕业于复旦大学(xue)微电子系(xi)，获得本科/硕(shuo)士/博士学(xue)位。他具有近三十(shi)年的芯片(pian)研(yan)发(fa)、管理经验，曾带领(ling)团队研(yan)发(fa)出业界领(ling)先的无线通信及智能(neng)SoC芯片(pian)。

6、芯来科技市场及战略助理副总裁马越

马越，美(mei)国密歇根大学电子工程本(ben)硕学位，主攻(gong)CPU架构(gou)设计，拥有10年半导体CPU研发(fa)、市(shi)场销售经(jing)验。曾在(zai)Marvell从事(shi)高性(xing)能ARM CPU的(de)研发(fa)的(de)工作；以及(ji)美(mei)国最早(zao)的(de)RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负(fu)责硅谷的(de)客(ke)户拓展和(he)技(ji)术支持。回国后(hou)加入光源资(zi)本(ben)，在(zai)一(yi)年半内完(wan)成了科技(ji)类创业公司的(de)8轮融资(zi)和(he)一(yi)轮并(bing)购。目(mu)前在(zai)芯来科技(ji)担任市(shi)场及(ji)战略(lve)助(zhu)理副总裁(cai)，主要负(fu)责技(ji)术市(shi)场、战略(lve)融资(zi)、BD以及(ji)RISC-V基金会对接等工作。

7、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤远峰，芯枥石半导(dao)(dao)体创(chuang)始(shi)人兼CEO、端(duan)侧(ce)AI应(ying)(ying)用实(shi)践先(xian)行者(zhe)，蒙彼利(li)埃(ai)第三大(da)(da)学高级工商管(guan)理博士，上海(hai)交大(da)(da)泛半导(dao)(dao)体委员会高级产业顾问，DSG全球供应(ying)(ying)链(lian)卓(zhuo)越奖(jiang)获得(de)者(zhe)。深耕半导(dao)(dao)体与(yu)人工智(zhi)能领域20余年，曾(ceng)任职紫光展(zhan)锐、GOKE、Fujitsu等一(yi)线半导(dao)(dao)体企业；他先(xian)后参与(yu)/主导(dao)(dao)数十款芯片研发及产业化落地，兼具技术攻坚与(yu)产业落地经验，并创(chuang)立(li)芯枥石，专(zhuan)注于端(duan)侧(ce)AI芯片及智(zhi)能应(ying)(ying)用方(fang)案研发与(yu)创(chuang)新(xin)，打造(zao)以“懂你所(suo)想，做你未说”为理念的智(zhi)能伙伴；产品与(yu)方(fang)案覆盖政务、医疗、金(jin)融、机器人等关键行业和(he)领域，获头部客户(hu)高度认可。