9月17日，2025全球AI芯片峰会将在上海浦东(dong)喜来登由由大酒(jiu)店正式举行(xing)！

本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题(ti)，聚焦AI大时代(dai)的新基(ji)建热潮(chao)，解码大模(mo)型下半场(chang)中(zhong)国芯破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创(chuang)新洞见、落地进展(zhan)(zhan)与行(xing)业趋势，成(cheng)为了解国内外(wai)AI芯片(pian)发展(zhan)(zhan)动(dong)态的重(zhong)要窗口(kou)，也是目(mu)前国内在AI芯片(pian)领域里最为火热且(qie)最具影响力的产业峰会之一。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分(fen)会场二上下午先后进行，主要面向(xiang)持有闭门专享(xiang)票、贵(gui)宾通票的观众开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、曦望Sunrise、矩量无限、AWE等10+展商进行展示，AWE同(tong)时(shi)也是本(ben)次峰会(hui)的战(zhan)略合(he)作机构。

存算一体AI芯片技术研讨会将于9月17日上(shang)午在分(fen)会(hui)场二(er)进行，由主题报告和圆桌Panel两(liang)个环节组成。目前(qian)，研(yan)讨会(hui)的议程已确认，今天正式(shi)为大(da)家揭晓(xiao)！

一、研讨会议程

在深度学习时(shi)代，算(suan)(suan)力需求激增，传统架构(gou)中数(shu)据搬(ban)运(yun)导致(zhi)的(de)“内(nei)存(cun)(cun)墙(qiang)”问题成(cheng)为(wei)主要瓶颈。存(cun)(cun)算(suan)(suan)一体(ti)通过将计算(suan)(suan)融入存(cun)(cun)储(chu)，极大减(jian)少了数(shu)据移动，提(ti)升了计算(suan)(suan)能效，为(wei)处理复杂模型(xing)提(ti)供了新的(de)思路。当AI迈(mai)入大模型(xing)时(shi)代，千亿级(ji)参数(shu)模型(xing)使(shi)得“内(nei)存(cun)(cun)墙(qiang)”和“能耗墙(qiang)”问题被急剧放(fang)大。数(shu)据搬(ban)运(yun)的(de)开销成(cheng)为(wei)无法(fa)忽视的(de)性(xing)能与成(cheng)本(ben)瓶颈，存(cun)(cun)算(suan)(suan)一体(ti)架构(gou)的(de)重要性(xing)愈发凸(tu)显。

为此，在2025全球AI芯片峰会同期，智猩猩组织了这场「存算一体AI芯片技术研讨会」。研讨会邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序科技联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学(xue)界(jie)和工业界(jie)技术专家参与(yu)，他们将(jiang)围绕(rao)DRAM近存计算(suan)架构、异(yi)质异(yi)构存算(suan)一(yi)体芯片与(yu)系(xi)统软件栈、存算(suan)一(yi)体2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算(suan)一(yi)体AI推理芯片等带来主(zhu)题报告。陈迟晓博士还将(jiang)担(dan)任(ren)研讨会(hui)的嘉宾主(zhu)持人(ren)。

DRAM近存计算架构具备高访存带宽、大存储容量的优势，对于大规模神经网络、图计算、推荐系统等应用有较好的加速效果，因此受到了学术界和工业界的广泛关注。此次研讨会，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇将以《基于DRAM近存计算架构的大模型推理优化》为(wei)主题带(dai)来(lai)报(bao)告。孙广宇(yu)教授将首先回顾近期(qi)工业界提出的DRAM近存(cun)计(ji)算(suan)芯片(pian)，并分(fen)析其(qi)特(te)点和面(mian)临的挑(tiao)战，之后(hou)会进(jin)一步(bu)介绍(shao)如何利用(yong)DRAM近存(cun)架构来(lai)加速端侧大模型推理，，以(yi)及他(ta)们团队近期(qi)在(zai)该方向的一些研究进(jin)展。

以大模型为代表的AI计算负载遇上海量多模态数据的处理需求，对现有的计算与存储系统提出新的挑战。一方面大模型等应用对于存储空间、带宽、算力乃至成本功耗等的全方位需求，难以通过单一介质与架构的存算一体芯片器件实现目标；另一方面，在工艺受限的现状下，采用2.5D/3D先进集成技术达成存算一体器件的算力扩展以及异构扩展方法带来的语义多样性，需要设计时，编译时与运行时的协同优化。中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖将围绕《异质异构存算一体芯片与系统软件栈》这(zhei)一主题带来报告，探讨如何结合2.5D/3D先进集(ji)成技术与多(duo)种近数据(ju)计算架构(gou)，为典型AI应(ying)用设(she)计异质异构(gou)的大规模集(ji)成芯片(pian)系统与软件栈(zhan)。

为了克服“内存墙”问题，内存驱动的架构，如计算内存（CIM）/近内存计算（PNM）架构应运而生，它们通过将计算与内存集成，减少了延迟和能耗。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓将以《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》为(wei)主(zhu)题(ti)，探(tan)讨通(tong)过先进集成技术实现的(de)2.5D/3D/3.5D异构(gou)集成在CIM/PNM系(xi)统中的(de)可(ke)扩展(zhan)(zhan)性(xing)，并讨论与设计基于源硅总结(jie)层的(de)系(xi)统相关的(de)架构(gou)和(he)电路级挑战，以及(ji)向3.5D拓展(zhan)(zhan)的(de)优势。

此外，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫博士将以《三维集成存算一体AI芯片》为主题进行报告分享。王佳鑫博士(shi)(shi)毕业于北京大学微电子(zi)系，其在(zai)博士(shi)(shi)期(qi)间(jian)师(shi)从院士(shi)(shi)共(gong)发表(biao)18篇(pian)SCI期(qi)刊(kan)/国际(ji)会议论文(wen)。曾在(zai)全(quan)球第(di)二大晶圆代(dai)工(gong)厂和头部投资机构担任(ren)要职，拥(yong)有集成(cheng)电路和金(jin)融复合背景。

寒序科技联合创始人兼首席执行官 朱欣岳研究方向为凝聚态物理磁学、自旋电子学，以及神经形态计算、类脑计算、概率计算、存内计算等新型计算架构与器件。在本次研讨会上，他将围绕《超高带宽磁性AI推理芯片的材料、器件、设计与算法联合优化》这一(yi)主题(ti)带来现场报告。

二、研讨会嘉宾介绍

1、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇

孙广宇，北京大(da)学集(ji)成电路学院长聘教(jiao)授。研究领域为领域定制(zhi)体系(xi)架(jia)构的设计与自动(dong)化，包(bao)括(kuo)高能效计算架(jia)构、新型存储架(jia)构、DTCO/STCO等。近年来在包(bao)括(kuo)ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在内等高质(zhi)量会议和(he)期刊(kan)上发(fa)表(biao)论(lun)文100余篇，获(huo)最佳论(lun)文奖6次、最佳论(lun)文提名4次。获(huo)得(de)CCF-IEEE CS青年科学家奖、DAC Under-40 Innovators Award等，并入选HPCA“名人堂”和(he)FPGA“名人堂”。

2、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖

王颖，中科(ke)(ke)院计(ji)(ji)(ji)算所研(yan)(yan)究员(yuan)，CCF集(ji)成电(dian)(dian)路(lu)设计(ji)(ji)(ji)专委秘书长(zhang)。主(zhu)要研(yan)(yan)究方向(xiang)包括(kuo)集(ji)成电(dian)(dian)路(lu)设计(ji)(ji)(ji)自动化，高(gao)能(neng)存(cun)储系统设计(ji)(ji)(ji)，主(zhu)持基金委优青，科(ke)(ke)技部重点(dian)研(yan)(yan)发(fa)等(deng)项目。共发(fa)表(biao)100余(yu)篇集(ji)成电(dian)(dian)路(lu)与(yu)系统结构领域的CCF-A类论(lun)文(wen)。获(huo)得(de)CCF-A类期(qi)刊(kan)IEEE Trans. on Computer，以(yi)及IEEE ICCD等(deng)多(duo)个旗舰国际会(hui)议的大陆首(shou)次最佳(jia)论(lun)文(wen)奖(jiang)(jiang)(jiang)。相关研(yan)(yan)究成果荣获(huo)中国计(ji)(ji)(ji)算机学(xue)会(hui)技术(shu)发(fa)明一(yi)等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)（第一(yi)完成人）、中国电(dian)(dian)子(zi)学(xue)会(hui)技术(shu)发(fa)明二(er)等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)、北京市技术(shu)发(fa)明二(er)等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)，以(yi)及华为奥(ao)林帕斯先锋奖(jiang)(jiang)(jiang)（智能(neng)存(cun)储系统），CCF青年(nian)科(ke)(ke)学(xue)家奖(jiang)(jiang)(jiang)，CCF-Intel青年(nian)学(xue)者奖(jiang)(jiang)(jiang)，CCF集(ji)成电(dian)(dian)路(lu)early career award。在国际上，曾获(huo)得(de)IEEE/ACM DAC40岁以(yi)下(xia)创新奖(jiang)(jiang)(jiang)（当年(nian)全球4位），2018年(nian)中科(ke)(ke)院科(ke)(ke)技成果转化特等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)。论(lun)文(wen)成果曾入(ru)选2023 IEEE测试与(yu)容错Top Picks，另外(wai)获(huo)得(de)GLSVLSI，ITC-ASIA最佳(jia)论(lun)文(wen)奖(jiang)(jiang)(jiang)以(yi)及ASPDAC最佳(jia)论(lun)文(wen)提名。

3、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓

陈迟晓(xiao)，复(fu)旦(dan)大(da)学集(ji)成(cheng)(cheng)电(dian)路与微纳电(dian)子创新学院副研究员(yuan)(yuan)/博导，全国重点实验室(shi)集(ji)成(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)创新中心主(zhu)任(ren)，绍(shao)芯(xin)实验室(shi)（复(fu)旦(dan)—绍(shao)芯(xin)研究院）副主(zhu)任(ren)、国家自然科(ke)学基金委优青(qing)，上(shang)海市青(qing)年科(ke)技启明星(xing)。研究方向包括智能计算芯(xin)片(pian)与系统、面向先进封(feng)装(zhuang)/三维集(ji)成(cheng)(cheng)/芯(xin)粒技术(shu)的电(dian)路—封(feng)装(zhuang)—架(jia)构协同(tong)设计。任(ren)A-SSCC技术(shu)委员(yuan)(yuan)会委员(yuan)(yuan)，ICAC大(da)会共主(zhu)席、集(ji)成(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)与芯(xin)粒大(da)会论坛组织主(zhu)席等，获(huo)上(shang)海市技术(shu)进步一(yi)等奖等。

4、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫

王佳(jia)鑫，26岁(sui)博士(shi)毕(bi)业(ye)于北京(jing)大学(xue)微电(dian)子系，博士(shi)期间师(shi)从院士(shi)共发表18篇SCI期刊/国际会(hui)议论文。曾在全球第二(er)大晶圆代(dai)工厂和(he)头部投资机构(gou)担任(ren)要职，拥有集成电(dian)路和(he)金(jin)融(rong)复(fu)合背景。

目前(qian)担(dan)任“微纳核芯(xin)”联合创(chuang)(chuang)始人(ren)(ren)兼(jian)副总(zong)裁，主管公(gong)(gong)司(si)(si)的产(chan)(chan)(chan)品(pin)、市场(chang)、投(tou)融资(zi)和(he)(he)(he)品(pin)宣(xuan)。市场(chang)/产(chan)(chan)(chan)品(pin)方(fang)面，王佳鑫(xin)积极推动AI产(chan)(chan)(chan)品(pin)和(he)(he)(he)模(mo)拟产(chan)(chan)(chan)品(pin)落(luo)地(di)，引(yin)荐(jian)并推进公(gong)(gong)司(si)(si)与头(tou)部MEMS厂(chang)商(shang)、多家头(tou)部新能源企(qi)业(ye)(ye)、多家头(tou)部半导体厂(chang)商(shang)和(he)(he)(he)终(zhong)端企(qi)业(ye)(ye)的战(zhan)略合作，带领团队拿到(dao)国家重点(dian)研发计划(hua)，同时负(fu)责公(gong)(gong)司(si)(si)产(chan)(chan)(chan)品(pin)“商(shang)机(ji)发现(xian)-项(xiang)(xiang)目立(li)项(xiang)(xiang)-统(tong)筹(chou)研发-量产(chan)(chan)(chan)落(luo)地(di)”全(quan)生命周(zhou)期管理。投(tou)融资(zi)方(fang)面，王佳鑫(xin)主导完成3亿(yi)元三轮融资(zi)，股东包括红(hong)杉中(zhong)(zhong)(zhong)国、北(bei)京大(da)学科(ke)技成果转(zhuan)化基金(jin)、小米产(chan)(chan)(chan)投(tou)、立(li)讯精密产(chan)(chan)(chan)投(tou)、方(fang)正和(he)(he)(he)生、中(zhong)(zhong)(zhong)航联创(chuang)(chuang)、毅达(da)资(zi)本和(he)(he)(he)联想创(chuang)(chuang)投(tou)等，知名产(chan)(chan)(chan)投(tou)的入局加(jia)速公(gong)(gong)司(si)(si)高(gao)性(xing)能模(mo)拟和(he)(he)(he)AI技术的商(shang)业(ye)(ye)落(luo)地(di)。品(pin)宣(xuan)方(fang)面，王佳鑫(xin)负(fu)责公(gong)(gong)司(si)(si)品(pin)牌宣(xuan)传(chuan)，帮助公(gong)(gong)司(si)(si)获(huo)得“2025年(nian)(nian)(nian)(nian)浙江未来独角兽企(qi)业(ye)(ye)TOP100”、“2 023胡(hu)润全(quan)球(qiu)猎(lie)豹企(qi)业(ye)(ye)榜(bang)(bang)”、“爱集微2023中(zhong)(zhong)(zhong)国IC风云榜(bang)(bang)年(nian)(nian)(nian)(nian)度最具成长(zhang)潜力奖”、“投(tou)资(zi)界2022硬(ying)科(ke)技Venture50”和(he)(he)(he)“36氪WISE2022新经(jing)济(ji)之王芯(xin)片半导体领域年(nian)(nian)(nian)(nian)度企(qi)业(ye)(ye)”等奖项(xiang)(xiang)，个人(ren)(ren)亦获(huo)评36氪“2023年(nian)(nian)(nian)(nian)度36under36”、甲子引(yin)力“2023中(zhong)(zhong)(zhong)国数字经(jing)济(ji)榜(bang)(bang)-创(chuang)(chuang)新人(ren)(ren)物榜(bang)(bang)”和(he)(he)(he)创(chuang)(chuang)业(ye)(ye)邦“2024年(nian)(nian)(nian)(nian)35岁以下创(chuang)(chuang)业(ye)(ye)先锋榜(bang)(bang)”。

5、寒序科技联合创始人兼首席执行官 朱欣岳

朱欣岳(yue)，寒(han)序科技联合创始人兼首席执行官(guan)。朱欣岳(yue)本科毕业(ye)于南(nan)京(jing)邮电(dian)(dian)大学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)·电(dian)(dian)子(zi)与光学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)工程学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院、微电(dian)(dian)子(zi)学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院，硕士毕业(ye)于北京(jing)大学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)物理(li)学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院·凝聚态物理(li)与材料物理(li)所·应用磁(ci)学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)中心，师从杨金波教授、罗昭初研究员，研究方(fang)向为(wei)凝聚态物理(li)磁(ci)学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)、自旋电(dian)(dian)子(zi)学(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)，以及神经(jing)形态计(ji)算(suan)、类(lei)脑计(ji)算(suan)、概率计(ji)算(suan)、存内计(ji)算(suan)等(deng)新型计(ji)算(suan)架构与器(qi)件。

在(zai)北(bei)京大学(xue)就读期间获评北(bei)京大学(xue)优(you)秀(xiu)毕业(ye)论文、国家奖学(xue)金、北(bei)京大学(xue)优(you)秀(xiu)毕业(ye)生、北(bei)京市优(you)秀(xiu)毕业(ye)生，以及2024年(nian)度“中关村U30”荣誉称号，拥有(you)凝聚态物理、磁性材料与(yu)器件、电子(zi)工程(cheng)、人工智能(neng)算法的交叉学(xue)术背景(jing)与(yu)产业(ye)化经验。

三、报名方式

大会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座位分(fen)布如下。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。各类门票的详细权益可通过文末左下角「阅读原文」，直达官(guan)网进(jin)行(xing)了解。

存算一体AI芯片技术研讨会将于9月17日上午在分会场(chang)二(er)进行，主(zhu)要向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开(kai)放。

希望参加研讨会的朋友，可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”咨询和购票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS 25”即可。