DeepSeek V3.1发(fa)布(bu)后，一句(ju)简短官方(fang)留言：UE8M0 FP8是针对(dui)即将发(fa)布(bu)的(de)下一代国产芯片(pian)设计，不仅轰动了芯片(pian)圈(quan)和AI圈(quan)，也(ye)将对(dui)于国产AI芯片(pian)的(de)期(qi)待(dai)完(wan)全拉满(man)！

这一年，正(zheng)(zheng)是在(zai)以DeepSeek为代(dai)表的(de)国产大模型的(de)连(lian)番带(dai)动(dong)下，中国AI芯片正(zheng)(zheng)在(zai)迎来结构(gou)性突围(wei)机(ji)遇。

在这一背景下，2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行。本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦(jiao)AI大时代的新基(ji)建(jian)热潮，解(jie)码大模型(xing)下半(ban)场中国(guo)芯(xin)破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产(chan)学研大咖(ka)分享前沿研究(jiu)、创(chuang)新洞见、落地进展与行(xing)业趋势，成为了解(jie)国(guo)内外AI芯片发展动态(tai)的(de)重要窗(chuang)口，也是(shi)目前国(guo)内在AI芯片领域里(li)最(zui)为火热且最(zui)具(ju)影(ying)响力的(de)产(chan)业峰会之一。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯(xin)片专题论坛(tan)(tan)、AI芯(xin)片架构创新(xin)专题论坛(tan)(tan)将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二(er)上(shang)下午先后进行，主(zhu)要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众(zhong)开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主(zhu)，将有10+展商带(dai)来(lai)最新技术产品展示。

今天(tian)，将为大家公布峰会的最新进展。

一、嘉宾最新进展：IEEE/AAIA Fellow开场 国产AI芯片军团集结

截止目前，已有9位学(xue)者(zhe)，以及21家(jia)AI芯片(pian)与智(zhi)能算力产(chan)业(ye)(ye)链企业(ye)(ye)确认出席分享，其中，参与演讲(jiang)的(de)中国AI芯片(pian)军团已超(chao)过15家(jia)。

此前，我们已经介绍了峰会部分演讲嘉宾，他们分别是：云天励飞董事长兼CEO陈宁，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，基流科技研发VP 陈维，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳。（、）。

下面将为(wei)大(da)家揭晓(xiao)峰(feng)会新增的演(yan)讲(jiang)嘉宾(bin)。

首先，中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风教授将在上午的(de)主(zhu)论坛上带来开场报告(gao)。王中(zhong)风教授曾八次(ci)荣获IEEE集(ji)成电(dian)路领(ling)域(yu)主(zhu)流会议和会刊的(de)年度最佳(jia)论文奖(jiang)，其中(zhong)2007年和2025年两(liang)次(ci)斩(zhan)获IEEE电(dian)路与系统学会颁发(fa)的(de)VLSI会刊最佳(jia)论文奖(jiang)。

行云集成电路创始人&CEO季宇也将在(zai)主(zhu)论坛上进(jin)行主(zhu)题(ti)分享。行云集成电路是国产GPGPU新锐企业，致力于研发下一代针对大模型场景(jing)的高效能GPU芯片，去(qu)年(nian)(nian)11月连续(xu)完成总额(e)数亿元的天使(shi)轮及天使(shi)+轮融资。季宇是华为天才少年(nian)(nian)计划(hua)成员，曾在(zai)在(zai)海(hai)思从事AI芯片编译器(qi)设计与优化。

在主会场下午进行的大模型AI芯片专题论坛上，墨芯人工智能商业化副总裁尚勇，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，江原科技联合创始人兼CTO王永栋将带来主题演讲。其中，江原科技王永栋王总将围绕《国产大算力AI芯片的突围与超越》带来分享。

在下午分会场一的AI芯片架构创新专题论坛上，清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰将带来主题报告。

胡杨教授主要从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究。刘方鑫老师则将以《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》为主题进行分享。汤远峰博士2024年创立芯枥(li)石(shi)半导体，专注于端(duan)侧(ce)AI芯片和(he)应(ying)(ying)用方案(an)，聚焦低功耗超(chao)高(gao)算(suan)力(li)密度与多模(mo)态大模(mo)型的(de)本地(di)部署应(ying)(ying)用，并首(shou)创动态可重构计算(suan)型端(duan)侧(ce)AI架构。

目前，分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会已敲定全部主讲人。其中，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓也已确认，将就《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》这一主题带来报告。

1、中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow 王中风

王(wang)中风教授(shou)，系国(guo)家(jia)特(te)聘专家(jia)、IEEE Fellow和(he)AAIA Fellow，现任中山大学(xue)(xue)(xue)(xue)集(ji)成电(dian)(dian)路学(xue)(xue)(xue)(xue)院院长。他早年在(zai)清华(hua)大学(xue)(xue)(xue)(xue)自动(dong)化系获得(de)学(xue)(xue)(xue)(xue)士和(he)硕士学(xue)(xue)(xue)(xue)位(wei)，2000年在(zai)美国(guo)明(ming)尼苏(su)达大学(xue)(xue)(xue)(xue)电(dian)(dian)机系获得(de)博(bo)士学(xue)(xue)(xue)(xue)位(wei)；曾任职于美国(guo)国(guo)家(jia)半导体公(gong)司(si)、俄勒(le)冈州立大学(xue)(xue)(xue)(xue)和(he)博(bo)通(tong)公(gong)司(si)；2016年全职回国(guo)加入南京大学(xue)(xue)(xue)(xue)任微电(dian)(dian)子学(xue)(xue)(xue)(xue)院副院长。他先后参与(yu)十余款商用芯片(pian)设计，累计产值超百亿元；共发(fa)(fa)表国(guo)际(ji)论(lun)文(wen)400余篇，申请发(fa)(fa)明(ming)专利(li)100余项，八次荣获IEEE集(ji)成电(dian)(dian)路领域主流会(hui)议和(he)会(hui)刊的(de)年度(du)最佳论(lun)文(wen)奖(jiang)(jiang)，其(qi)(qi)中2007年和(he)2025年两次斩获IEEE电(dian)(dian)路与(yu)系统学(xue)(xue)(xue)(xue)会(hui)颁发(fa)(fa)的(de)VLSI会(hui)刊最佳论(lun)文(wen)奖(jiang)(jiang)。此外，他深度(du)参与(yu)过多项国(guo)际(ji)工(gong)业(ye)标准(zhun)的(de)制定工(gong)作，迄今其(qi)(qi)有关技术方案已经被20余种网(wang)络(luo)通(tong)信国(guo)际(ji)标准(zhun)所采(cai)纳，为相关行业(ye)的(de)发(fa)(fa)展做(zuo)出了重要贡献(xian)。

2、行云集成电路创始人&CEO 季宇

季(ji)宇(yu)，行(xing)云集成(cheng)(cheng)电路创(chuang)始(shi)人(ren)&CEO。季(ji)宇(yu)通过竞赛(sai)保送清华(hua)物理系(xi)，于清华(hua)大学(xue)计(ji)算(suan)机(ji)系(xi)获博(bo)士学(xue)位，发(fa)(fa)表过多篇体系(xi)结构顶会论文和(he)《自(zi)然(ran)》正刊论文，曾获得中国计(ji)算(suan)机(ji)学(xue)会CCF优博(bo)奖项，是华(hua)为天(tian)才少(shao)年(nian)(nian)计(ji)划(hua)成(cheng)(cheng)员，曾在在海(hai)思(si)从事AI芯片编译器设计(ji)与优化，持续攻克复杂技(ji)术难题。2023年(nian)(nian)创(chuang)立行(xing)云，围绕大模型(xing)需求研(yan)发(fa)(fa)超大显存规格的(de)(de)GPU芯片，致力于推动AI时代的(de)(de)计(ji)算(suan)机(ji)形态重新(xin)(xin)组装(zhuang)机(ji)化和(he)白盒化，让AI的(de)(de)技(ji)术普惠(hui)，重新(xin)(xin)回到人(ren)比机(ji)器贵的(de)(de)黄金时代。

3、墨芯人工智能商业化副总裁 尚勇

尚勇(yong)，墨(mo)芯人工(gong)(gong)智能商(shang)业(ye)化副总(zong)裁。尚勇(yong)在(zai)AI算(suan)力芯片、物联(lian)网、云计(ji)算(suan)和移动通信领(ling)域(yu)拥有多年的营销、产品(pin)、运营、研发(fa)等经验，多次(ci)领(ling)导开(kai)创性业(ye)务。在(zai)战略布局、国内外市场开(kai)拓、产品(pin)管(guan)理(li)、软硬(ying)件产品(pin)研发(fa)和创新有扎实(shi)实(shi)践。热衷于(yu)推(tui)动人工(gong)(gong)智能、算(suan)力芯片等自(zi)助(zhu)可控技术的创新和商(shang)业(ye)化落(luo)地，为(wei)传统行(xing)业(ye)数智升级探索(suo)路径(jing)。

4、爱芯元智联合创始人、副总裁 刘建伟

刘建伟(wei)2019年(nian)加入爱芯元(yuan)智，整体(ti)(ti)负责公司AI相关软硬件、算法(fa)和解决方(fang)案(an)等方(fang)向的(de)研发；2006年(nian)毕业于北京航空(kong)航天大学通信与信息系统专业，取得硕(shuo)士学位；建伟(wei)在(zai)(zai)半导体(ti)(ti)行业有超过15年(nian)从业经(jing)验，在(zai)(zai)芯片(pian)架(jia)构(gou)、IP选型、设计、验证、实现等领域经(jing)丰富(fu)。

5、江原科技联合创始人兼CTO 王永栋

王(wang)永栋，深(shen)圳江原(yuan)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)联合创(chuang)始人兼CTO，毕业于(yu)上海交通大学电(dian)子工程(cheng)系(xi)，曾就(jiu)职于(yu)燧原(yuan)科(ke)技(ji)、英伟达、AMD等国内外(wai)一(yi)流芯片(pian)公(gong)司(si)(si)，拥有(you)超(chao)过(guo)15年高性能计算芯片(pian)研发和管理经验，曾任燧原(yuan)科(ke)技(ji)研发总监和推理产(chan)品总架(jia)构师(shi)。

6、清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华(hua)大学集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)学院副教授，博士生导师，高层次青(qing)年人(ren)才(cai)。从事晶圆级(ji)人(ren)工智能芯片体系(xi)架构、集(ji)成(cheng)架构及编(bian)译工具链相关方向的(de)研究，担任科(ke)技(ji)创新2030“新一代人(ren)工智能”重大项目(mu)项目(mu)负责人(ren)。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编(bian)委(wei)。在(zai)体系(xi)结构四大/ISSCC/DAC等顶(ding)级(ji)学术会(hui)议发表论文(wen)100余篇，入选ISCA名人(ren)堂。学术成(cheng)果共获(huo)得计算机体系(xi)结构国际顶(ding)级(ji)会(hui)议ISCA，HPCA的(de)最佳论文(wen)提名三次，获(huo)2020年NSF CAREER Award，2024年电(dian)(dian)子学会(hui)科(ke)技(ji)进(jin)步一等奖，2025年CCF集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)Early Career Award。

7、上海交通大学计算机学院助理教授 刘方鑫

刘方(fang)鑫，上海(hai)交通大学(xue)计(ji)算机(ji)(ji)学(xue)院助理教授，兼(jian)任(ren)上海(hai)期智(zhi)研究(jiu)院研究(jiu)员。研究(jiu)方(fang)向包括计(ji)算机(ji)(ji)体系架构与(yu)设(she)计(ji)自动化、大模型加(jia)速(su)、AI编译优(you)(you)化等。以第(di)一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶(ding)(ding)级期刊及会(hui)议(yi)上发(fa)表论文(wen)50余篇(pian)，其中(zhong)CCF-A类(lei)30余篇(pian)，体系结构四大顶(ding)(ding)会(hui)11篇(pian)。主持(chi)国(guo)家与(yu)省部级以及华为(wei)、CCF-蚂蚁科研基(ji)金(jin)，CAAI-蚂蚁科研基(ji)金(jin)等纵(zong)横向课题。曾(ceng)入选上海(hai)交大（首届(jie)）吴文(wen)俊人工智(zhi)能博(bo)士项目，并担任(ren)上海(hai)交大“国(guo)智(zhi)班”项目导(dao)师。研究(jiu)成果(guo)入选中(zhong)国(guo)计(ji)算机(ji)(ji)学(xue)会(hui)容错计(ji)算专委40周年代(dai)表性成果(guo)、华为(wei)火(huo)花奖等，此外，荣获DATE 2022最(zui)佳论文(wen)奖/最(zui)佳论文(wen)提名、上海(hai)市计(ji)算机(ji)(ji)学(xue)会(hui)优(you)(you)博(bo)奖、ACM上海(hai)优(you)(you)博(bo)奖、上海(hai)市优(you)(you)秀毕业生、CCF体系结构优(you)(you)秀博(bo)士论文(wen)提名等荣誉。

8、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤(tang)(tang)远(yuan)峰博士(shi)(shi)，芯枥石半(ban)导(dao)体创(chuang)始人兼CEO，端(duan)侧AI技(ji)术创(chuang)新(xin)和产(chan)(chan)业(ye)化应用(yong)实践先行(xing)者，20+年全球(qiu)一线(xian)半(ban)导(dao)体企业(ye)研发(fa)管(guan)(guan)理(li)经(jing)验(yan)，深(shen)耕AI芯片(pian)(pian)、软硬件(jian)系统及(ji)人工智能应用(yong)领域。曾(ceng)担任(ren)紫光展锐供应链策略部和商(shang)务部部长(zhang)、国科微产(chan)(chan)品线(xian)副总经(jing)理(li)、富(fu)士(shi)(shi)通半(ban)导(dao)体亚太区(qu)研发(fa)主管(guan)(guan)，深(shen)度参与(yu)(yu)(yu)并(bing)主导(dao)多(duo)款亿(yi)级(ji)销量芯片(pian)(pian)的研发(fa)与(yu)(yu)(yu)产(chan)(chan)业(ye)化落地(di)(di)，曾(ceng)获2025年DSG全球(qiu)供应链卓越奖。2024年创(chuang)立芯枥石半(ban)导(dao)体，专注于(yu)端(duan)侧AI芯片(pian)(pian)和应用(yong)方案(an)，聚焦(jiao)低功耗(hao)超高算力密(mi)度与(yu)(yu)(yu)多(duo)模态大模型的本(ben)地(di)(di)部署应用(yong)，首创(chuang)动态可重构计(ji)算型端(duan)侧AI架构，突破传统算力瓶颈，在实现(xian)算力密(mi)度10倍(bei)提(ti)升，延(yan)迟(chi)降(jiang)至毫秒级(ji)，旨在打造“懂你所想，做你未(wei)说(shuo)”的真正智能伙伴。相关(guan)技(ji)术与(yu)(yu)(yu)产(chan)(chan)品面向政(zheng)务、医疗、金融、机器人等多(duo)个关(guan)键领域，并(bing)获得(de)全球(qiu)头(tou)部客(ke)户认可。汤(tang)(tang)博士(shi)(shi)是上海交大泛半(ban)导(dao)体委员会高级(ji)产(chan)(chan)业(ye)顾问(wen)，蒙彼(bi)利埃第三大学EDBA博士(shi)(shi)，凭借全球(qiu)化视野、对AI终局的前瞻(zhan)判断(duan)及(ji)强悍落地(di)(di)执行(xing)力，持续推动端(duan)侧AI颠覆性创(chuang)新(xin)。

9、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓

陈迟晓，复旦(dan)大(da)(da)学(xue)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)电路与(yu)微纳电子创(chuang)新学(xue)院副研究员/博导，全国重点(dian)实验室集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)(pian)创(chuang)新中心主(zhu)任(ren)，绍(shao)芯(xin)实验室（复旦(dan)—绍(shao)芯(xin)研究院）副主(zhu)任(ren)、国家自然科学(xue)基金委优青，上(shang)海(hai)市青年科技(ji)启明星。研究方向包(bao)括智(zhi)能(neng)计算芯(xin)片(pian)(pian)与(yu)系统、面向先进封装/三维(wei)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)/芯(xin)粒技(ji)术的电路—封装—架构协同设计。任(ren)A-SSCC技(ji)术委员会(hui)(hui)委员，ICAC大(da)(da)会(hui)(hui)共(gong)主(zhu)席、集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)(pian)与(yu)芯(xin)粒大(da)(da)会(hui)(hui)论坛(tan)组(zu)织主(zhu)席等，获(huo)上(shang)海(hai)市技(ji)术进步一等奖等。

二、分会场进展：存算一体AI芯片技术研讨会完整嘉宾阵容公布

在深(shen)度(du)学习时代，算(suan)(suan)(suan)力需求激增(zeng)，传统架构中数据(ju)(ju)搬(ban)运(yun)导致的(de)“内存(cun)墙”问(wen)题(ti)成(cheng)为(wei)主要(yao)(yao)瓶颈(jing)。存(cun)算(suan)(suan)(suan)一体通过将计(ji)算(suan)(suan)(suan)融入存(cun)储(chu)，极(ji)大(da)(da)减少了数据(ju)(ju)移(yi)动(dong)，提升了计(ji)算(suan)(suan)(suan)能(neng)效，为(wei)处理(li)复杂模型(xing)(xing)提供了新(xin)的(de)思路。当AI迈入大(da)(da)模型(xing)(xing)时代，千(qian)亿级(ji)参(can)数模型(xing)(xing)使得“内存(cun)墙”和(he)“能(neng)耗(hao)墙”问(wen)题(ti)被急剧(ju)放大(da)(da)。数据(ju)(ju)搬(ban)运(yun)的(de)开销成(cheng)为(wei)无法(fa)忽视(shi)的(de)性能(neng)与成(cheng)本(ben)瓶颈(jing)，存(cun)算(suan)(suan)(suan)一体架构的(de)重要(yao)(yao)性愈发凸显(xian)。

为此，在2025全球AI芯片峰会同期，智猩猩组织了这场「存算一体AI芯片技术研讨会」。研讨会邀请到北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员、博导陈迟晓，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳五位学界(jie)和工业界(jie)技术专家(jia)参(can)与，他(ta)们将围绕DRAM近存(cun)计算(suan)架构、异质异构存(cun)算(suan)一(yi)体(ti)芯片与系(xi)统软件栈、存(cun)算(suan)一(yi)体(ti)2.5D/3D/3.5D集成、磁性存(cun)算(suan)一(yi)体(ti)AI推理(li)芯片等(deng)带来主题报告。

1、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇

孙广宇，北(bei)京(jing)大学(xue)集成电路学(xue)院长(zhang)聘教(jiao)授。研究领域为(wei)领域定(ding)制体系架(jia)构(gou)的设计(ji)与自动化，包括高(gao)能效(xiao)计(ji)算架(jia)构(gou)、新(xin)型存储架(jia)构(gou)、DTCO/STCO等(deng)。近年(nian)(nian)来在(zai)包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在(zai)内等(deng)高(gao)质(zhi)量会议和期刊上发(fa)表(biao)论(lun)文100余篇，获最佳论(lun)文奖6次、最佳论(lun)文提名(ming)4次。获得(de)CCF-IEEE CS青(qing)年(nian)(nian)科学(xue)家奖、DAC Under-40 Innovators Award等(deng)，并入选(xuan)HPCA“名(ming)人(ren)堂”和FPGA“名(ming)人(ren)堂”。

2、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖

王颖(ying)，中科(ke)院计(ji)算所研(yan)究员，CCF集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)设(she)计(ji)专委(wei)(wei)秘书长。主(zhu)要(yao)研(yan)究方向包括(kuo)集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)设(she)计(ji)自动化，高能存储系(xi)统设(she)计(ji)，主(zhu)持基金委(wei)(wei)优青，科(ke)技(ji)(ji)(ji)部重点(dian)研(yan)发等(deng)项目。共发表100余篇集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)与系(xi)统结构领(ling)域(yu)的CCF-A类论(lun)文。获得(de)CCF-A类期(qi)刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等(deng)多个旗舰(jian)国际会议的大陆(lu)首次(ci)最(zui)佳论(lun)文奖(jiang)(jiang)(jiang)。相关研(yan)究成(cheng)(cheng)果荣(rong)获中国计(ji)算机学会技(ji)(ji)(ji)术发明(ming)一等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)（第(di)一完成(cheng)(cheng)人）、中国电(dian)子学会技(ji)(ji)(ji)术发明(ming)二等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)、北京市(shi)技(ji)(ji)(ji)术发明(ming)二等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)，以及华为奥(ao)林帕斯先锋奖(jiang)(jiang)(jiang)（智(zhi)能存储系(xi)统），CCF青年科(ke)学家奖(jiang)(jiang)(jiang)，CCF-Intel青年学者奖(jiang)(jiang)(jiang)，CCF集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)early career award。在国际上，曾获得(de)IEEE/ACM DAC40岁以下创新奖(jiang)(jiang)(jiang)（当年全球(qiu)4位），2018年中科(ke)院科(ke)技(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)果转化特等(deng)奖(jiang)(jiang)(jiang)。论(lun)文成(cheng)(cheng)果曾入选2023 IEEE测试与容错Top Picks，另外获得(de)GLSVLSI，ITC-ASIA最(zui)佳论(lun)文奖(jiang)(jiang)(jiang)以及ASPDAC最(zui)佳论(lun)文提名。

3、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓

陈迟晓，复旦(dan)大学(xue)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)电路(lu)与微(wei)纳电子创新学(xue)院副(fu)研(yan)究员(yuan)/博导，全国重点(dian)实(shi)验室集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)创新中心(xin)主任，绍芯(xin)实(shi)验室（复旦(dan)—绍芯(xin)研(yan)究院）副(fu)主任、国家(jia)自(zi)然科(ke)学(xue)基(ji)金委(wei)优青(qing)，上海市(shi)青(qing)年(nian)科(ke)技启(qi)明星。研(yan)究方向包括智能(neng)计算芯(xin)片(pian)与系统(tong)、面向先进(jin)封(feng)(feng)装/三维集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)/芯(xin)粒技术的电路(lu)—封(feng)(feng)装—架(jia)构(gou)协同(tong)设(she)计。任A-SSCC技术委(wei)员(yuan)会(hui)委(wei)员(yuan)，ICAC大会(hui)共主席、集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)与芯(xin)粒大会(hui)论坛组织(zhi)主席等(deng)，获上海市(shi)技术进(jin)步一(yi)等(deng)奖等(deng)。

4、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫

王(wang)佳鑫，26岁(sui)博士(shi)毕业于北京大学微(wei)电子系，博士(shi)期间师从院士(shi)共(gong)发表18篇(pian)SCI期刊/国际会议论文。曾在全(quan)球第(di)二大晶圆代工厂和(he)(he)头(tou)部投资机构(gou)担任要(yao)职，拥有集成电路(lu)和(he)(he)金融(rong)复合背景。

目前担任“微纳核芯(xin)”联合创(chuang)始人兼副总裁，主管公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)的产(chan)品(pin)(pin)、市场、投(tou)融(rong)(rong)资和(he)(he)品(pin)(pin)宣(xuan)。市场/产(chan)品(pin)(pin)方(fang)面，王佳鑫(xin)(xin)积极推动AI产(chan)品(pin)(pin)和(he)(he)模拟产(chan)品(pin)(pin)落(luo)地(di)(di)，引荐并推进公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)与头(tou)部(bu)MEMS厂商、多家(jia)(jia)头(tou)部(bu)新能(neng)源企业、多家(jia)(jia)头(tou)部(bu)半导体厂商和(he)(he)终(zhong)端企业的战略合作，带领团队(dui)拿到国(guo)家(jia)(jia)重点研(yan)发(fa)计(ji)划(hua)，同时(shi)负责公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)产(chan)品(pin)(pin)“商机发(fa)现-项目立项-统筹研(yan)发(fa)-量产(chan)落(luo)地(di)(di)”全生(sheng)命周期管理。投(tou)融(rong)(rong)资方(fang)面，王佳鑫(xin)(xin)主导完成(cheng)(cheng)(cheng)3亿元三轮融(rong)(rong)资，股东包(bao)括红(hong)杉中国(guo)、北京大学科技成(cheng)(cheng)(cheng)果转(zhuan)化(hua)基金、小米产(chan)投(tou)、立讯精(jing)密产(chan)投(tou)、方(fang)正和(he)(he)生(sheng)、中航联创(chuang)、毅达资本(ben)和(he)(he)联想创(chuang)投(tou)等(deng)，知名产(chan)投(tou)的入局(ju)加速公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)高(gao)性能(neng)模拟和(he)(he)AI技术的商业落(luo)地(di)(di)。品(pin)(pin)宣(xuan)方(fang)面，王佳鑫(xin)(xin)负责公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)品(pin)(pin)牌宣(xuan)传，帮助公(gong)(gong)(gong)司(si)(si)获得“2025年浙江未来独角兽企业TOP100”、“2 023胡润全球猎豹企业榜”、“爱集微2023中国(guo)IC风(feng)云榜年度最具成(cheng)(cheng)(cheng)长(zhang)潜力奖”、“投(tou)资界2022硬科技Venture50”和(he)(he)“36氪WISE2022新经济(ji)之王芯(xin)片半导体领域年度企业”等(deng)奖项，个人亦(yi)获评(ping)36氪“2023年度36under36”、甲(jia)子引力“2023中国(guo)数字经济(ji)榜-创(chuang)新人物(wu)榜”和(he)(he)创(chuang)业邦“2024年35岁以下(xia)创(chuang)业先锋(feng)榜”。

5、寒序联合创始人兼首席执行官 朱欣岳

朱欣岳(yue)，寒序(xu)联合(he)创始人兼首席执行官。朱欣岳(yue)本科毕(bi)业于南京邮电(dian)(dian)大(da)学(xue)·电(dian)(dian)子与(yu)(yu)光学(xue)工(gong)程学(xue)院、微电(dian)(dian)子学(xue)院，硕士(shi)毕(bi)业于北京大(da)学(xue)物(wu)理学(xue)院·凝(ning)聚态物(wu)理与(yu)(yu)材料物(wu)理所·应用磁学(xue)中心，师从杨金(jin)波(bo)教授、罗昭初(chu)研究(jiu)员，研究(jiu)方向为凝(ning)聚态物(wu)理磁学(xue)、自旋(xuan)电(dian)(dian)子学(xue)，以及神经(jing)形态计(ji)算(suan)、类脑计(ji)算(suan)、概(gai)率计(ji)算(suan)、存(cun)内计(ji)算(suan)等(deng)新(xin)型计(ji)算(suan)架构与(yu)(yu)器件。

在北(bei)京大(da)学(xue)就读期间获评北(bei)京大(da)学(xue)优(you)(you)秀(xiu)(xiu)毕(bi)(bi)业(ye)(ye)论文、国家奖(jiang)学(xue)金、北(bei)京大(da)学(xue)优(you)(you)秀(xiu)(xiu)毕(bi)(bi)业(ye)(ye)生、北(bei)京市优(you)(you)秀(xiu)(xiu)毕(bi)(bi)业(ye)(ye)生，以及(ji)2024年度“中关村U30”荣(rong)誉称号，拥有凝聚态物理、磁性材料与器件、电子工程、人工智能算法的交叉(cha)学(xue)术背景与产业(ye)(ye)化经(jing)验。

三、观众报名火热进行中 电子门票可以查看啦

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会(hui)场座位(wei)分布如下。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。

另外，组(zu)委(wei)会的(de)(de)审核和通知工(gong)作正在进行(xing)中，小助手将对可现(xian)场(chang)参会的(de)(de)朋友进行(xing)微信(xin)(xin)告(gao)知（优(you)先微信(xin)(xin)，并辅以短(duan)信(xin)(xin)或(huo)电话）。此前(qian)已申请论坛观众票或(huo)完(wan)成购票的(de)(de)朋友，可在报(bao)名链接中查(cha)看票券二维(wei)码，此二维(wei)码即为参会凭证(zheng)，记得(de)保存哦~