DeepSeek V3.1发布后(hou)，一(yi)句简短官方留言：UE8M0 FP8是针对即将发布的(de)下一(yi)代国产(chan)(chan)芯(xin)片(pian)设计(ji)，不仅轰动了(le)芯(xin)片(pian)圈和AI圈，也将对于国产(chan)(chan)AI芯(xin)片(pian)的(de)期待(dai)完全拉满！

这一年，正是(shi)在以DeepSeek为(wei)代表(biao)的国产大模(mo)型的连番带动下(xia)，中国AI芯片正在迎来结构(gou)性突围机遇。

在这一背景下，2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行。本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建 智芯新世界”为主(zhu)题，聚焦AI大时(shi)代的新基(ji)建热潮，解码大模型下半(ban)场中国芯(xin)破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产(chan)学研(yan)大咖分享前沿研(yan)究、创新洞(dong)见、落(luo)地进展与行业(ye)趋势，成为了解国内外AI芯(xin)片发展动(dong)态的重要窗口(kou)，也是目(mu)前国内在AI芯(xin)片领域里(li)最为火(huo)热且最具影响(xiang)力的产(chan)业(ye)峰会之一。

今天(tian)，将为大家公布(bu)峰会的(de)最新(xin)进展。

一、嘉宾最新进展：IEEE/AAIA Fellow开场 国产AI芯片军团集结

截止目前，已有9位学者，以及21家AI芯片与智能算力产业链企业确认出席分享，其中，参与演讲的中国AI芯片军团已超过15家。此前，我们已经介绍了峰会部分演讲嘉宾，他们分别是：云天励飞董事长兼CEO陈宁，北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光，基流科技研发VP 陈维，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳。（、）。

下面将为大家揭晓峰会(hui)新增的演讲嘉宾。

首先，中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow王中风教授将(jiang)在上午(wu)的(de)主论坛上带(dai)来开场(chang)报告。王(wang)中风教授曾八次荣获IEEE集成电路(lu)领(ling)域主流(liu)会(hui)议(yi)和会(hui)刊的(de)年度最佳论文(wen)奖(jiang)，其中2007年和2025年两次斩(zhan)获IEEE电路(lu)与系(xi)统(tong)学会(hui)颁(ban)发的(de)VLSI会(hui)刊最佳论文(wen)奖(jiang)。

行云集成电路创始人&CEO季宇也将在主(zhu)论(lun)坛上(shang)进行主(zhu)题分(fen)享。行云集成电路是(shi)国产GPGPU新锐企业(ye)，致力于研发下一代针对(dui)大模型场景的高效能GPU芯(xin)片，去年11月连续完(wan)成总额数亿元(yuan)的天使轮(lun)及(ji)天使+轮(lun)融资。季宇(yu)是(shi)华为(wei)天才(cai)少年计(ji)划成员，曾在在海(hai)思从事AI芯(xin)片编译器设计(ji)与优(you)化。

在主会场下午进行的大模型AI芯片专题论坛上，墨芯人工智能商业化副总裁尚勇，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，江原科技联合创始人兼CTO王永栋将带来主题演讲。其中，江原科技王永栋王总将围绕《国产大算力AI芯片的突围与超越》带来分享。

在下午分会场一的AI芯片架构创新专题论坛上，清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰将带来主题报告。

胡杨教授主要从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究。刘方鑫老师则将以《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》为主题进行分享。汤(tang)远峰博士2024年创(chuang)立芯枥石半导体，专注于端(duan)侧AI芯片和应(ying)用(yong)方案，聚焦低(di)功耗超高算(suan)力(li)密度与多模(mo)(mo)态大模(mo)(mo)型(xing)的本(ben)地部署应(ying)用(yong)，并首创(chuang)动态可重构(gou)计算(suan)型(xing)端(duan)侧AI架构(gou)。

目前，分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会已敲定全部主讲人。其中，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导陈迟晓也已确认，将就《存算一体2.5D/3D/3.5D集成芯片》这一主题带来报告。

下午进行的则是超节点与智算集群技术研讨会。新华三集团AI服务器产品线研发部总监刘善高已确认出(chu)席并做报告分享。刘善高先生全面负(fu)责(ze)新华三在(zai)人工智(zhi)能(neng)大模型时代(dai)的AI服(fu)务(wu)器及智(zhi)算基(ji)础设施解决方(fang)案的研(yan)发与创新工作，主(zhu)导研(yan)发了(le)S80000和F80000系列AI超节点服(fu)务(wu)器集群。

1、中山大学集成电路学院院长、IEEE/AAIA Fellow 王中风

王(wang)中(zhong)风(feng)教授，系(xi)国(guo)(guo)(guo)家特聘专(zhuan)家、IEEE Fellow和(he)AAIA Fellow，现任(ren)中(zhong)山(shan)大(da)学(xue)集(ji)成(cheng)(cheng)电(dian)(dian)路学(xue)院院长(zhang)。他早年(nian)(nian)在清(qing)华大(da)学(xue)自动(dong)化系(xi)获(huo)(huo)得学(xue)士(shi)和(he)硕(shuo)士(shi)学(xue)位，2000年(nian)(nian)在美国(guo)(guo)(guo)明尼(ni)苏达大(da)学(xue)电(dian)(dian)机系(xi)获(huo)(huo)得博士(shi)学(xue)位；曾(ceng)任(ren)职于美国(guo)(guo)(guo)国(guo)(guo)(guo)家半导体公(gong)司(si)、俄勒冈(gang)州立大(da)学(xue)和(he)博通(tong)公(gong)司(si)；2016年(nian)(nian)全职回国(guo)(guo)(guo)加入(ru)南(nan)京大(da)学(xue)任(ren)微电(dian)(dian)子学(xue)院副(fu)院长(zhang)。他先后参与十余(yu)(yu)款商用芯片(pian)设计，累计产值超百亿元；共发表国(guo)(guo)(guo)际论(lun)文(wen)400余(yu)(yu)篇，申请发明专(zhuan)利100余(yu)(yu)项，八(ba)次荣(rong)获(huo)(huo)IEEE集(ji)成(cheng)(cheng)电(dian)(dian)路领域主流会(hui)(hui)(hui)议和(he)会(hui)(hui)(hui)刊的(de)年(nian)(nian)度最佳论(lun)文(wen)奖，其中(zhong)2007年(nian)(nian)和(he)2025年(nian)(nian)两次斩获(huo)(huo)IEEE电(dian)(dian)路与系(xi)统学(xue)会(hui)(hui)(hui)颁发的(de)VLSI会(hui)(hui)(hui)刊最佳论(lun)文(wen)奖。此外(wai)，他深(shen)度参与过多项国(guo)(guo)(guo)际工(gong)业标准的(de)制定工(gong)作(zuo)，迄今其有关技术方案已经被20余(yu)(yu)种网络通(tong)信国(guo)(guo)(guo)际标准所采纳，为相关行业的(de)发展做出了重(zhong)要贡献。

2、行云集成电路创始人&CEO 季宇

季宇，行云集成电路创(chuang)(chuang)始人(ren)&CEO。季宇通过(guo)竞赛保(bao)送清华物理系，于清华大学计(ji)算(suan)机系获博(bo)士学位，发表过(guo)多篇体系结构(gou)顶会(hui)论文和《自然》正刊论文，曾获得中国计(ji)算(suan)机学会(hui)CCF优博(bo)奖(jiang)项(xiang)，是华为天才少年(nian)(nian)计(ji)划成员，曾在在海思(si)从事AI芯片(pian)(pian)编译(yi)器设计(ji)与优化，持续(xu)攻(gong)克复杂技术难题(ti)。2023年(nian)(nian)创(chuang)(chuang)立行云，围(wei)绕大模型需(xu)求研发超大显存规格的(de)GPU芯片(pian)(pian)，致力于推动AI时(shi)代的(de)计(ji)算(suan)机形(xing)态(tai)重新组装机化和白盒化，让(rang)AI的(de)技术普惠(hui)，重新回到人(ren)比机器贵(gui)的(de)黄金时(shi)代。

3、墨芯人工智能商业化副总裁 尚勇

尚勇，墨芯人工智能商(shang)业(ye)化副总裁(cai)。尚勇在(zai)AI算(suan)力芯片、物(wu)联(lian)网、云(yun)计算(suan)和(he)移动(dong)通信领域拥有多(duo)年的营(ying)销、产(chan)(chan)品(pin)、运营(ying)、研发等(deng)经验，多(duo)次领导开创性业(ye)务。在(zai)战略布局、国(guo)内外市场开拓、产(chan)(chan)品(pin)管理、软硬件产(chan)(chan)品(pin)研发和(he)创新有扎实实践。热衷于推动(dong)人工智能、算(suan)力芯片等(deng)自(zi)助可控(kong)技术的创新和(he)商(shang)业(ye)化落地，为传统行业(ye)数智升级探索路径。

4、爱芯元智联合创始人、副总裁 刘建伟

刘(liu)建伟2019年(nian)加(jia)入爱芯元智，整体负(fu)责公司AI相关软硬件、算法(fa)和解决方案等(deng)方向(xiang)的(de)研发；2006年(nian)毕业于北京(jing)航空航天大(da)学通信与信息系统专业，取得硕士学位；建伟在(zai)半(ban)导体行业有超过(guo)15年(nian)从(cong)业经(jing)验，在(zai)芯片架构、IP选型、设计、验证、实现等(deng)领(ling)域经(jing)丰(feng)富。

5、江原科技联合创始人兼CTO 王永栋

王永栋，深圳江原科技有限公司联合创始人(ren)兼CTO，毕业于(yu)上海(hai)交通大学电子(zi)工程系，曾就职于(yu)燧原科技、英伟达、AMD等国内外一流芯片公司，拥(yong)有超过15年(nian)高性(xing)能计算芯片研(yan)发和管理经验，曾任(ren)燧原科技研(yan)发总监(jian)和推理产品总架构师。

6、清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华大学集(ji)成电路(lu)(lu)学院副教授，博(bo)士生(sheng)导(dao)师，高层次(ci)青年(nian)人(ren)才。从事晶圆级人(ren)工智(zhi)能芯片体(ti)系(xi)架(jia)构、集(ji)成架(jia)构及编译工具链相关方向的研究，担(dan)任科(ke)技创新(xin)2030“新(xin)一代人(ren)工智(zhi)能”重大项目(mu)项目(mu)负责人(ren)。担(dan)任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委(wei)。在体(ti)系(xi)结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会(hui)议发表论(lun)文(wen)100余(yu)篇，入选ISCA名(ming)人(ren)堂。学术成果共(gong)获得计算机体(ti)系(xi)结构国(guo)际顶级会(hui)议ISCA，HPCA的最(zui)佳论(lun)文(wen)提名(ming)三次(ci)，获2020年(nian)NSF CAREER Award，2024年(nian)电子学会(hui)科(ke)技进步一等奖，2025年(nian)CCF集(ji)成电路(lu)(lu)Early Career Award。

7、上海交通大学计算机学院助理教授 刘方鑫

刘方(fang)鑫，上(shang)海交(jiao)通大(da)(da)(da)学计(ji)算(suan)(suan)机(ji)学院助(zhu)理教(jiao)授，兼任上(shang)海期(qi)(qi)智研究(jiu)院研究(jiu)员。研究(jiu)方(fang)向(xiang)包(bao)括计(ji)算(suan)(suan)机(ji)体(ti)系(xi)架构与设计(ji)自动化、大(da)(da)(da)模型加速、AI编译优(you)化等(deng)(deng)。以(yi)第一(yi)/通讯(xun)作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等(deng)(deng)领(ling)域顶级期(qi)(qi)刊及(ji)会(hui)(hui)(hui)议上(shang)发表(biao)论文(wen)(wen)(wen)50余篇(pian)(pian)，其中(zhong)CCF-A类30余篇(pian)(pian)，体(ti)系(xi)结构四大(da)(da)(da)顶会(hui)(hui)(hui)11篇(pian)(pian)。主持国(guo)家与省部(bu)级以(yi)及(ji)华(hua)为、CCF-蚂蚁(yi)科研基金(jin)，CAAI-蚂蚁(yi)科研基金(jin)等(deng)(deng)纵(zong)横向(xiang)课题(ti)。曾入选(xuan)上(shang)海交(jiao)大(da)(da)(da)（首届）吴文(wen)(wen)(wen)俊人工智能(neng)博(bo)士项目，并担任上(shang)海交(jiao)大(da)(da)(da)“国(guo)智班”项目导师。研究(jiu)成(cheng)果入选(xuan)中(zhong)国(guo)计(ji)算(suan)(suan)机(ji)学会(hui)(hui)(hui)容错计(ji)算(suan)(suan)专(zhuan)委(wei)40周年代(dai)表(biao)性(xing)成(cheng)果、华(hua)为火花奖(jiang)等(deng)(deng)，此外，荣获DATE 2022最(zui)佳论文(wen)(wen)(wen)奖(jiang)/最(zui)佳论文(wen)(wen)(wen)提名、上(shang)海市(shi)(shi)计(ji)算(suan)(suan)机(ji)学会(hui)(hui)(hui)优(you)博(bo)奖(jiang)、ACM上(shang)海优(you)博(bo)奖(jiang)、上(shang)海市(shi)(shi)优(you)秀毕业生、CCF体(ti)系(xi)结构优(you)秀博(bo)士论文(wen)(wen)(wen)提名等(deng)(deng)荣誉。

8、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤远峰博(bo)士，芯枥石(shi)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)创(chuang)始人兼CEO，端侧AI技(ji)术创(chuang)新和(he)产(chan)业(ye)化(hua)(hua)应(ying)用实(shi)践先行者，20+年全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)一线半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)企业(ye)研发管理经(jing)验(yan)，深耕AI芯片(pian)、软硬(ying)件(jian)系统及(ji)(ji)人工智能(neng)应(ying)用领(ling)域。曾(ceng)(ceng)担任紫(zi)光展锐供应(ying)链策略(lve)部(bu)和(he)商务部(bu)部(bu)长、国(guo)科微产(chan)品线副总经(jing)理、富(fu)士通半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)亚太区研发主(zhu)(zhu)管，深度参(can)与(yu)(yu)并主(zhu)(zhu)导(dao)(dao)多款亿级销量(liang)芯片(pian)的(de)(de)(de)研发与(yu)(yu)产(chan)业(ye)化(hua)(hua)落(luo)地(di)，曾(ceng)(ceng)获2025年DSG全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)供应(ying)链卓越奖。2024年创(chuang)立(li)芯枥石(shi)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)，专注于端侧AI芯片(pian)和(he)应(ying)用方案(an)，聚焦低功耗超高(gao)算(suan)力密(mi)度与(yu)(yu)多模态(tai)大模型的(de)(de)(de)本地(di)部(bu)署应(ying)用，首创(chuang)动态(tai)可(ke)重构(gou)计(ji)算(suan)型端侧AI架(jia)构(gou)，突破传统算(suan)力瓶颈(jing)，在实(shi)现算(suan)力密(mi)度10倍提升，延迟降至毫秒级，旨在打造“懂你所想，做你未(wei)说”的(de)(de)(de)真正智能(neng)伙伴。相关技(ji)术与(yu)(yu)产(chan)品面向政务、医疗、金(jin)融(rong)、机器人等(deng)多个关键领(ling)域，并获得全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)头(tou)部(bu)客户认(ren)可(ke)。汤博(bo)士是上海(hai)交大泛半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)委(wei)员会(hui)高(gao)级产(chan)业(ye)顾问(wen)，蒙彼利埃第(di)三大学EDBA博(bo)士，凭借全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)(hua)视野、对AI终局的(de)(de)(de)前(qian)瞻判断及(ji)(ji)强(qiang)悍(han)落(luo)地(di)执行力，持续(xu)推动端侧AI颠(dian)覆性创(chuang)新。

9、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副研究员/博导 陈迟晓

陈迟(chi)晓，复旦大学集成电(dian)路与微纳(na)电(dian)子(zi)创(chuang)新学院副研(yan)究员/博导(dao)，全国重点实(shi)验室集成芯(xin)(xin)片(pian)(pian)创(chuang)新中心主任，绍芯(xin)(xin)实(shi)验室（复旦—绍芯(xin)(xin)研(yan)究院）副主任、国家(jia)自然科(ke)学基金委优青，上海(hai)市青年科(ke)技启明星(xing)。研(yan)究方向包括智能计算芯(xin)(xin)片(pian)(pian)与系统(tong)、面向先进封(feng)装(zhuang)/三维集成/芯(xin)(xin)粒技术的电(dian)路—封(feng)装(zhuang)—架构协(xie)同设(she)计。任A-SSCC技术委员会(hui)委员，ICAC大会(hui)共(gong)主席(xi)、集成芯(xin)(xin)片(pian)(pian)与芯(xin)(xin)粒大会(hui)论坛组织主席(xi)等(deng)，获上海(hai)市技术进步(bu)一等(deng)奖等(deng)。

10、新华三集团AI服务器产品线研发部总监 刘善高

刘善(shan)高先生，新华(hua)(hua)三(san)集(ji)团AI服务器(qi)产(chan)品线研发(fa)(fa)部总监，全面负(fu)责新华(hua)(hua)三(san)在(zai)人(ren)工智能大(da)模型时代的(de)AI服务器(qi)及(ji)(ji)智算(suan)基础(chu)设施解决方案的(de)研发(fa)(fa)与创新工作(zuo)。他(ta)于(yu)2007年加入新华(hua)(hua)三(san)，拥有(you)近(jin)二十年的(de)ICT领(ling)域(yu)技术(shu)研发(fa)(fa)与管理经验，在(zai)高端以太网交换机、刀片服务器(qi)及(ji)(ji)AI服务器(qi)等产(chan)品线均具备深厚的(de)技术(shu)积(ji)累与领(ling)导实践。

曾先后担(dan)任新华三交(jiao)换机产(chan)(chan)品(pin)(pin)线(xian)硬件(jian)测(ce)试(shi)经理、硬件(jian)经理，刀片(pian)服(fu)务(wu)器(qi)产(chan)(chan)品(pin)(pin)线(xian)硬件(jian)经理、总(zong)监，以及AI服(fu)务(wu)器(qi)产(chan)(chan)品(pin)(pin)线(xian)总(zong)监等职务(wu)，贯(guan)穿多个核心产(chan)(chan)品(pin)(pin)领域的技(ji)术(shu)管(guan)理，对(dui)企业级ICT产(chan)(chan)品(pin)(pin)的研发(fa)、交(jiao)付与商业化落(luo)地具有系统而深入的理解。尤其在(zai)当(dang)前热门的AI超(chao)节点服(fu)务(wu)器(qi)集群方向，他洞(dong)察技(ji)术(shu)趋势，并(bing)具备丰富的产(chan)(chan)品(pin)(pin)实践与应用经验。

在其领导下，新华三推出的R5500与R5300系列AI服务器已成为行业标杆，广泛服务于头部互联网企业及三大运营商，获得市场高度认可。他带领AI服务器产品线连续三年实现销售收入100%至200%的高速增长，推动新华三在国内AI服务器市场份额迅速跃居第二位。
此外(wai)，他主导研(yan)发(fa)(fa)的(de)S80000和F80000系(xi)列AI超节(jie)点服务器集群，在2025年(nian)世界人工(gong)智能(neng)大会上重磅发(fa)(fa)布并(bing)引起业界广泛关注(zhu)，目前已(yi)实(shi)现(xian)多批(pi)次客户(hu)交付，获(huo)得(de)优异口碑。

刘善(shan)高先生(sheng)毕(bi)业于浙(zhe)江大学，并获得(de)MBA学位，兼具技术与管理复合(he)背景(jing)。

二、日程进展：三大论坛两场研讨会，下周陆续公布各板块议程

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面(mian)向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开(kai)放。

目前，存算一(yi)体(ti)AI芯片技术(shu)研(yan)(yan)讨(tao)会(hui)等板块的嘉宾(bin)阵容已陆(lu)续敲定。从下周起(qi)，将(jiang)陆(lu)续为(wei)大家公(gong)布峰(feng)会(hui)各个论坛及技术(shu)研(yan)(yan)讨(tao)会(hui)的议程。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展(zhan)(zhan)为主(zhu)，将有10+展(zhan)(zhan)商(shang)带来最新技(ji)术产品展(zhan)(zhan)示。

三、观众报名火热进行中 电子门票可以查看啦

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场座(zuo)位分布(bu)如下。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。

另外，组委会的(de)(de)审(shen)核和(he)通知工(gong)作正在进行(xing)中(zhong)，小(xiao)助手(shou)将对(dui)可现场(chang)参会的(de)(de)朋友(you)进行(xing)微(wei)信告知（优先微(wei)信，并(bing)辅以短信或电话(hua)）。此前已(yi)申请论坛观众票或完成(cheng)购票的(de)(de)朋友(you)，可在报名链接(jie)中(zhong)查看票券(quan)二(er)维码(ma)，此二(er)维码(ma)即为参会凭证，记得(de)保存(cun)哦~