DeepSeek V3.1发(fa)布(bu)后，一句简短官方留言：UE8M0 FP8是针对即将发(fa)布(bu)的下一代(dai)国产(chan)芯片设计(ji)，不仅轰动了芯片圈和AI圈，也将对于国产(chan)AI芯片的期待完全(quan)拉满！

这一年，也正(zheng)是以DeepSeek为(wei)代表的(de)国(guo)产大(da)模(mo)型的(de)持(chi)续带动下(xia)，中国(guo)AI芯(xin)片正(zheng)在迎来(lai)结构性突围机遇。

在这一背景(jing)下，2025中国AI芯(xin)(xin)片峰会将于9月(yue)17日在上(shang)海(hai)举行。本(ben)次峰会由智(zhi)一科技旗下智(zhi)猩猩与芯(xin)(xin)东西(xi)共(gong)同举办，将以“AI大基建(jian) 智(zhi)芯(xin)(xin)新世界”为主(zhu)题(ti)，聚焦AI大时代的新基建(jian)热潮(chao)，解码大模(mo)型下半场(chang)中国芯(xin)(xin)破局。自(zi)2018年举办以来(lai)，全球AI芯(xin)(xin)片峰会已(yi)经(jing)跻身为国内(nei)最具影响力的芯(xin)(xin)片行业会议之一。

上周，我们为大家公布了峰会首批嘉宾阵容（）。他们分别是：奎芯科(ke)技(ji)(ji)联合创始人兼副总裁唐睿，北(bei)京(jing)大学(xue)集(ji)成电路学(xue)院长聘教授孙广宇，中科(ke)院计算所(suo)研(yan)究员、CCF集(ji)成电路设计专委秘书长王颖，北(bei)京(jing)矩量无限科(ke)技(ji)(ji)有限公司技(ji)(ji)术(shu)VP/副总裁杨(yang)光(guang)，基流(liu)科(ke)技(ji)(ji)研(yan)发VP陈维。

今天将为大家(jia)揭晓最(zui)新确认出(chu)席的演讲嘉宾！

一、嘉宾阵容更新：云天励飞董事长陈宁领衔 华为昇腾阿里云都来了

目前，云天励飞董事长兼CEO陈宁，上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI冷静文，华为昇腾芯片产品总经理王晓雷，阿里云基础设施超高速互连负责人孔阳，微纳核芯联合创始人兼副总裁王佳鑫，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，寒序联合创始人兼首席执行官朱欣岳等八位嘉宾也已确认出席(xi)本次峰会，并带来主题演讲。

1、云天励飞董事长兼CEO 陈宁

陈宁，深圳市政协(xie)常委，深圳云(yun)天励飞技术(shu)股份有限公(gong)司董事长兼CEO。

陈宁2014年(nian)创(chuang)立(li)云天(tian)励飞(fei)，带(dai)领(ling)团队(dui)打(da)造了(le)国际领(ling)先的多模态(tai)大(da)模型和神(shen)经网络处理器平台，承担了(le)六项国家级人工智(zhi)能重大(da)技术攻关专项，打(da)造了(le)一系列推理芯(xin)片(pian)(pian)产(chan)业标准，以及纯国产(chan)工艺的NPU产(chan)业生态(tai)。云天(tian)励飞(fei)2023年(nian)成功登(deng)陆(lu)科创(chuang)板，是中国AI推理芯(xin)片(pian)(pian)领(ling)军企(qi)业。

陈宁(ning)是美国佐治亚理工(gong)博士，国家(jia)特聘专家(jia)、广(guang)东青(qing)年五四奖章获得者(zhe)、全(quan)国工(gong)商联人工(gong)智能委员会(hui)(hui)(hui)主席团主席、深圳市青(qing)年科学家(jia)协(xie)会(hui)(hui)(hui)会(hui)(hui)(hui)长。中国第一(yi)款(kuan)商用矢量(liang)处理器(qi)芯片设计者(zhe)，深圳经济特区“40年40人”，并获习(xi)近平总书(shu)记(ji)接见(jian)。曾任4G-LTE国际(ji)标准首席代表。

2、上海交通大学计算机学院教授、上海期智研究院PI 冷静文

冷静文(wen)(wen)，上海(hai)交通大(da)学计算机学院(yuan)教(jiao)授，上海(hai)期智(zhi)研究(jiu)(jiu)院(yuan)PI。长(zhang)期从(cong)事(shi)面向人工智(zhi)能(neng)(neng)的智(zhi)能(neng)(neng)计算机系统(tong)设计研究(jiu)(jiu)，聚焦性能(neng)(neng)、能(neng)(neng)效与可(ke)靠性优化。主持(chi)国(guo)(guo)家(jia)自然科学基金(jin)及(ji)多家(jia)头部(bu)企业科研项目，在计算机体(ti)系结构顶级会议发(fa)表论(lun)文(wen)(wen)80余(yu)篇，获国(guo)(guo)内外专利20余(yu)项。研究(jiu)(jiu)成果曾获IEEE Micro Top Picks、ISCA、DAC、PACT等(deng)(deng)会议最佳(jia)论(lun)文(wen)(wen)奖(jiang)或提名，并荣(rong)获2024年华为(wei)奥林帕斯(si)奖(jiang)、2020年阿(a)里巴巴达摩(mo)院(yuan)青橙奖(jiang)、2019年微软亚洲研究(jiu)(jiu)院(yuan)青年学者铸星计划等(deng)(deng)荣(rong)誉(yu)。

3、华为昇腾芯片产品总经理 王晓雷

王晓雷(lei)，华为昇(sheng)(sheng)腾芯(xin)片产品总经理，负(fu)责昇(sheng)(sheng)腾全系(xi)列(lie)芯(xin)片及(ji)解决方(fang)案(an)的特性定义(yi)与(yu)竞争力设计。十年以上(shang)AI算法及(ji)解决方(fang)案(an)交付(fu)经验，目前专注于计算系(xi)统的需求分析与(yu)架构定义(yi)。

4、阿里云基础设施超高速互连负责人 孔阳

孔阳，博士，阿里云基(ji)础设(she)(she)(she)施(shi)超高速互连(lian)(lian)(lian)负(fu)责人（Chief Ultra-Link Architect），目前(qian)担任阿里云服务器(qi)互连(lian)(lian)(lian)架构(gou)设(she)(she)(she)计(ji)及业务系统(tong)分析工作，负(fu)责数据中心(xin)通用(yong)计(ji)算(suan)及异构(gou)计(ji)算(suan)的(de)(de)互连(lian)(lian)(lian)方案设(she)(she)(she)计(ji)并(bing)带领团队进行研发交付，以及计(ji)算(suan)系统(tong)的(de)(de)需求分析和架构(gou)定义。10多年(nian)数据中心(xin)及云计(ji)算(suan)领域的(de)(de)经验，专注于(yu)负(fu)责软硬(ying)件结(jie)合方案的(de)(de)设(she)(she)(she)计(ji)。

5、微纳核芯联合创始人兼副总裁 王佳鑫

王佳(jia)鑫(xin)，26岁博士(shi)毕(bi)业于北京大学微(wei)电子系，博士(shi)期间(jian)师从院士(shi)共(gong)发表18篇SCI期刊/国际会议论文。曾在全球(qiu)第二大晶圆代工厂和头部投资机构担任(ren)要(yao)职(zhi)，拥(yong)有集成电路(lu)和金融复合背景。

目前担任“微纳核芯”联(lian)合创(chuang)始(shi)人兼副总裁，主管公司的产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)、市(shi)场、投(tou)融资和品(pin)(pin)(pin)宣。市(shi)场/产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)方面，王佳鑫积极推动AI产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)和模(mo)拟产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)落(luo)地，引荐并推进(jin)公司与(yu)头部MEMS厂商、多(duo)家头部新(xin)能源(yuan)企(qi)业(ye)(ye)、多(duo)家头部半导体厂商和终端(duan)企(qi)业(ye)(ye)的战略(lve)合作，带(dai)领(ling)团队拿到国家重(zhong)点研(yan)发(fa)计划(hua)，同(tong)时负责(ze)公司产(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)“商机发(fa)现-项目立项-统筹研(yan)发(fa)-量产(chan)(chan)(chan)落(luo)地”全(quan)生命周(zhou)期管理(li)。投(tou)融资方面，王佳鑫主导完成3亿元三轮(lun)融资，股东包括红杉中(zhong)国、北京大学科技(ji)(ji)成果转化基金(jin)、小米产(chan)(chan)(chan)投(tou)、立讯精密产(chan)(chan)(chan)投(tou)、方正(zheng)和生、中(zhong)航联(lian)创(chuang)、毅(yi)达(da)资本(ben)和联(lian)想(xiang)创(chuang)投(tou)等(deng)，知名产(chan)(chan)(chan)投(tou)的入局(ju)加(jia)速公司高(gao)性能模(mo)拟和AI技(ji)(ji)术的商业(ye)(ye)落(luo)地。品(pin)(pin)(pin)宣方面，王佳鑫负责(ze)公司品(pin)(pin)(pin)牌宣传(chuan)，帮助公司获(huo)得“2025年(nian)浙江(jiang)未来独(du)角兽(shou)企(qi)业(ye)(ye)TOP100”、“2023胡润全(quan)球猎豹企(qi)业(ye)(ye)榜”、“爱(ai)集微2023中(zhong)国IC风云榜年(nian)度最(zui)具成长潜力奖”、“投(tou)资界2022硬科技(ji)(ji)Venture50”和“36氪(ke)(ke)WISE2022新(xin)经济(ji)之王芯片半导体领(ling)域年(nian)度企(qi)业(ye)(ye)”等(deng)奖项，个人亦获(huo)评36氪(ke)(ke)“2023年(nian)度36under36”、甲子引力“2023中(zhong)国数字(zi)经济(ji)榜-创(chuang)新(xin)人物榜”和创(chuang)业(ye)(ye)邦“2024年(nian)35岁以(yi)下(xia)创(chuang)业(ye)(ye)先锋榜”。

6、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理 居晓波

居(ju)晓波，SoC芯片(pian)(pian)研发(fa)(fa)和市(shi)场专家，现任北京奕斯伟计算技术股份有(you)限(xian)公(gong)司智(zhi)能(neng)计算事业部副总经(jing)理，负(fu)责公(gong)司通用计算和智(zhi)能(neng)计算的(de)大型(xing)SoC芯片(pian)(pian)市(shi)场和产(chan)品(pin)工作(zuo)(zuo)。本硕毕业于复(fu)旦大学微电子学专业，历任多(duo)家集成电路海内外公(gong)司研发(fa)(fa)和项目管理工作(zuo)(zuo)，拥有(you)二十多(duo)年(nian)的(de)丰(feng)富SoC芯片(pian)(pian)项目研发(fa)(fa)和项目管理经(jing)验，具备端(duan)到端(duan)的(de)芯片(pian)(pian)研发(fa)(fa)经(jing)验和全流程管控能(neng)力，负(fu)责研发(fa)(fa)并量产(chan)的(de)芯片(pian)(pian)出货超十亿颗。

7、芯来科技市场及战略助理副总裁 马越

马越(yue)，美国(guo)密歇根大学(xue)电子工程(cheng)本硕学(xue)位，主(zhu)攻CPU架构设计(ji)，拥(yong)有10年(nian)半导体CPU研发(fa)、市(shi)场(chang)销售经验。曾在(zai)(zai)Marvell从事高性能(neng)ARM CPU的研发(fa)的工作；以(yi)及(ji)(ji)美国(guo)最(zui)早的RISC-V CPU IP创(chuang)业公司SiFive，负(fu)责(ze)硅谷的客户拓展和(he)(he)技(ji)(ji)术(shu)支持。回国(guo)后加(jia)入光源资(zi)本，在(zai)(zai)一年(nian)半内完成了科技(ji)(ji)类创(chuang)业公司的8轮融资(zi)和(he)(he)一轮并购。目前在(zai)(zai)芯(xin)来科技(ji)(ji)担任(ren)市(shi)场(chang)及(ji)(ji)战(zhan)略助理副(fu)总(zong)裁，主(zhu)要(yao)负(fu)责(ze)技(ji)(ji)术(shu)市(shi)场(chang)、战(zhan)略融资(zi)、BD以(yi)及(ji)(ji)RISC-V基金(jin)会(hui)对(dui)接等(deng)工作。

8、寒序联合创始人兼首席执行官 朱欣岳

朱(zhu)欣岳，寒序联合(he)创始人兼首席执行官。朱(zhu)欣岳本科毕业于(yu)南(nan)京(jing)邮电(dian)大学(xue)·电(dian)子(zi)与(yu)光学(xue)工(gong)程学(xue)院、微(wei)电(dian)子(zi)学(xue)院，硕士毕业于(yu)北京(jing)大学(xue)物(wu)(wu)理(li)学(xue)院·凝聚态物(wu)(wu)理(li)与(yu)材料物(wu)(wu)理(li)所·应用磁学(xue)中(zhong)心，师从杨金波教授、罗昭初研(yan)究(jiu)员(yuan)，研(yan)究(jiu)方(fang)向为凝聚态物(wu)(wu)理(li)磁学(xue)、自旋电(dian)子(zi)学(xue)，以及神经形态计(ji)算(suan)、类脑计(ji)算(suan)、概率(lv)计(ji)算(suan)、存内(nei)计(ji)算(suan)等新(xin)型计(ji)算(suan)架(jia)构与(yu)器件。

在(zai)北(bei)京(jing)(jing)大(da)(da)学(xue)就读(du)期间获(huo)评北(bei)京(jing)(jing)大(da)(da)学(xue)优秀毕(bi)业(ye)(ye)论(lun)文、国家(jia)奖学(xue)金、北(bei)京(jing)(jing)大(da)(da)学(xue)优秀毕(bi)业(ye)(ye)生、北(bei)京(jing)(jing)市优秀毕(bi)业(ye)(ye)生，以及2024年度(du)“中关村U30”荣誉称(cheng)号(hao)，拥有凝聚态(tai)物理、磁性(xing)材料与器件、电子工程(cheng)、人工智能(neng)算法的交(jiao)叉学(xue)术背景与产业(ye)(ye)化经验。

二、大会日程：三大论坛两场研讨会全方位解构AI芯片

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在(zai)分(fen)会场二上(shang)下午先后进行，主要(yao)面向(xiang)持(chi)有(you)闭门专享票、贵宾通票的观众开放(fang)。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有10+展商带(dai)来最新技术产(chan)品展示。

三、报名火热进行中：电子门票可以查看啦

峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。会场(chang)座位分布如下。

四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。

有演讲需求、会议赞助、展位赞助的专家或(huo)企业(ye)也可以私(si)信(xin)“雪梨”进行咨询(xun)。

另(ling)外(wai)，组(zu)委会(hui)(hui)的审核和通知工作(zuo)正(zheng)在进行(xing)中，小助手将对(dui)可现场(chang)参会(hui)(hui)的朋友进行(xing)微信告(gao)知（优先微信，并辅以(yi)短信或(huo)电话(hua)）。此前已申请论坛观众(zhong)票(piao)或(huo)完成购票(piao)的朋友，可在报(bao)名链(lian)接中查看票(piao)券二(er)维码(ma)(ma)，此二(er)维码(ma)(ma)即为参会(hui)(hui)凭证(zheng)，记得保存(cun)哦~