芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西7月(yue)28日报道，在(zai)世界人工智能大会WAIC 2025期(qi)间(jian)，此芯科(ke)技携多(duo)(duo)款搭载(zai)其(qi)高能效异构SoC——此芯P1的(de)(de)系列展品亮相(xiang)，围绕 “AI创造更美好的(de)(de)未来” 主题(ti)，集中展示(shi)在(zai)端(duan)侧AI领域的(de)(de)前(qian)沿(yan)成果，带来了PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台三大应用场景展示(shi)，全面呈现此芯P1芯片在(zai)多(duo)(duo)场景下的(de)(de)应用能力。
此芯(xin)科(ke)技自(zi)2021年创立(li)起，便(bian)锚(mao)定(ding)通用智(zhi)(zhi)能CPU研发目标(biao)，致力(li)(li)于为社会提供低功耗、智(zhi)(zhi)能算力(li)(li)解(jie)决方(fang)案。2024年推出的此芯(xin)P1芯(xin)片采用6nm制造工艺，具(ju)备12核Arm架构设计，集成CPU、GPU和NPU，可(ke)提供45TOPS端(duan)侧AI算力(li)(li)，最(zui)高支持(chi)64GB LPDDR5内存(cun)，目前已(yi)成功进入产品化阶段。
此芯科技创(chuang)始人、CEO孙(sun)文剑谈道：“从PC端的智能办(ban)公与创(chuang)作，到(dao)边缘计算场景下的高效(xiao)响应与稳定运行，再到(dao)车载领域的智能交(jiao)互革新，我们正(zheng)通过(guo)端侧技术打破AI应用的边界。”
在(zai)PC计(ji)算平台展区(qu)，Project Pavo – AI PC笔记本(ben)成焦点。该展品基(ji)于UEFI + ACPI标准固件，可分别运(yun)行(xing)Debian12和Windows 11操作系(xi)统(tong)：运(yun)行(xing)Debian12系(xi)统(tong)时，依托此(ci)芯(xin)P1的AI异构(gou)算力，能本(ben)地(di)运(yun)行(xing)多种主流大语言(yan)模型(xing)、文生图大模型(xing)及(ji)多模态大模型(xing)，满(man)足各类边端(duan)AI应用(yong)场(chang)景(jing)需求，其AI展示涵盖聊天助手、AI辅助编程(cheng)等；运(yun)行(xing)Windows 11系(xi)统(tong)时，可流畅运(yun)行(xing)Office办公(gong)软件、Edge浏览器等办公(gong)应用(yong)及(ji)影音视频(pin)播(bo)放(fang)。
硬件配置(zhi)上，其搭载(zai)此芯P1 CP8180 SoC，配备14寸1920×1200 eDP屏(ping)、16G LPDDR5内存（最(zui)高可支(zhi)持64GB）等(deng)，性能(neng)表现出色。
同(tong)属PC计算平台(tai)的(de)星睿(rui)O6 AI PC开(kai)发(fa)套件(jian)也吸引(yin)了(le)大(da)量关注。基(ji)于此(ci)芯P1的(de)异构AI算力(li)(li)，该套件(jian)支持(chi)多种端(duan)侧大(da)模型(xing)应用及(ji)丰(feng)富(fu)的(de)端(duan)侧AI场景(jing)，AI演示(shi)包含(han)聊天助(zhu)手、AI辅助(zhu)编程等；同(tong)时，依托此(ci)芯P1的(de)图(tu)形加速算力(li)(li)和(he)此(ci)芯 GO 图(tu)形引(yin)擎，还能支持(chi)Doom游戏和(he)工业设计软件(jian)Blender等桌(zhuo)面(mian)类3D图(tu)形应用，满足复杂应用环境(jing)需求(qiu)。
该套件(jian)由(you)此芯科(ke)技(ji)联合安(an)谋科(ke)技(ji)、瑞莎计(ji)(ji)算机联合推出，基(ji)于Armv9架构设计(ji)(ji)，已通过Arm SystemReady认证，依托满足UEFI和ACPI标准(zhun)规范(fan)的统一固件(jian)，实现多(duo)桌面操作(zuo)系统开箱即(ji)用，可缩(suo)短客(ke)户(hu)产品上(shang)市(shi)周期。
边缘(yuan)计算(suan)平台中，AI一体机搭载此芯(xin)P1芯(xin)片，通过PCIe 4.0高(gao)速接口可以进(jin)一步扩展AI算(suan)力(li)卡，大(da)幅提升本地算(suan)力(li)，能更(geng)好地支持7B至32B大(da)模型本地部(bu)署，实(shi)现(xian)实(shi)时响应(ying)无(wu)延迟(chi)、数(shu)据本地闭环，释放边缘(yuan)智(zhi)能。
在(zai)三(san)路原神(shen)展(zhan)示中，搭载此芯P1芯片并(bing)运行Android系统的平(ping)台(tai)，能同时支持三(san)路原神(shen)以极高画质满帧运行，充分展(zhan)现GPU的强大渲染能力(li)，在(zai)业界(jie)处于领先(xian)水平(ping)。
作为搭载(zai)此芯P1的边(bian)缘服(fu)务器，支(zhi)持(chi)单芯片多(duo)路抖音并发，具备(bei)企业(ye)级(ji)负载(zai)稳定性(xing)，且对(dui)Docker虚(xu)拟化进(jin)行深度优化。AI NAS原(yuan)型机则基于(yu)开(kai)源NAS OS构建，支(zhi)持(chi)本地AI部署、数据备(bei)份和视频(pin)串流等全(quan)栈服(fu)务，即(ji)插即(ji)用(yong)的特性(xing)提升(sheng)了用(yong)户(hu)体验。
车计算(suan)平台方面，基于此芯(xin)P1平台运行的XEN虚拟(ni)(ni)化方案演示引人关注(zhu)。该(gai)方案支持GPU虚拟(ni)(ni)化，能实现Linux仪表盘和Android Auto双系(xi)统高(gao)效并发，为车载计算(suan)领域注(zhu)入新活力。
通过(guo)三大平台(tai)的(de)全方(fang)位展示(shi)，此芯科技清晰呈现(xian)了端(duan)侧AI技术的(de)应用潜力，并基于此芯P1芯片构建的(de)异构算力体系驱(qu)动AI在边缘(yuan)和端(duan)侧普及。
