在DeepSeek开源、推理AI、AI智能(neng)体引领(ling)的AI跃迁，以(yi)及地缘(yuan)政治(zhi)等多重因素推动下，全球AI芯片的发(fa)展迈(mai)入新阶段的同时(shi)，也呈现(xian)出明显差异。
海外方面(mian)，一边是美国政府对华AI芯(xin)片的出口管制(zhi)持(chi)续(xu)升级，另一边高(gao)端AI芯(xin)片持(chi)续(xu)竞(jing)速，也带动(dong)了(le)对先(xian)进封装技术(shu)的争相采用(yong)。同时，在(zai)北美巨头算力(li)挤兑预期以及推理(li)AI引(yin)爆算力(li)需求的推动(dong)之下，NVIDIA市(shi)值(zhi)率先(xian)突破4万(wan)亿(yi)美元大关；Groq、Cerebras等新兴AI芯(xin)片独角(jiao)兽则调整战略重(zhong)点在(zai)AI推理(li)市(shi)场对NVIDIA发起(qi)挑(tiao)战。
而在(zai)大(da)厂造芯的(de)强劲带(dai)动(dong)下，定(ding)制AI专(zhuan)用芯片呈现(xian)高速发展之(zhi)势(shi)，博通(tong)也顺势(shi)跻身万(wan)亿美金俱乐部。AI算(suan)力军备(bei)竞赛也已白热化(hua)，无论是(shi)OpenAI的(de)星(xing)际(ji)之(zhi)门还是(shi)xAI的(de)Colossus，都在(zai)将智(zhi)算(suan)集群向百万(wan)卡级别推进，这也导致AI网(wang)络的(de)激(ji)战正酣(han)。
本土方面，海外高端算力芯(xin)片(pian)持续被禁，“特(te)供(gong)”的(de)NVIDIA H20则(ze)经历(li)从突然禁售到再次(ci)放(fang)开，牵动(dong)国产(chan)AI芯(xin)片(pian)企业的(de)敏感神经。先进(jin)封装(zhuang)也由(you)此成为国产(chan)AI芯(xin)片(pian)实现突围追赶(gan)的(de)一个现实选(xuan)择和(he)战略支点。可喜(xi)的(de)是(shi)，在AI跃迁的(de)催动(dong)下，国内(nei)AI芯(xin)片(pian)赛道热度不(bu)断攀升，一边(bian)是(shi)IPO窗口再次(ci)打开，另一边(bian)则(ze)是(shi)一波(bo)新玩(wan)家纷纷涌入。
与(yu)此同时，AI芯(xin)片已形成GPGPU与(yu)AI专用芯(xin)片并排向前的(de)(de)局(ju)面，而(er)存算(suan)一(yi)体(ti)、光计(ji)算(suan)、RISC-V近几年也进(jin)展明(ming)显。DeepSeek的(de)(de)颠(dian)覆式突围(wei)，以及通义千问等(deng)开(kai)源(yuan)大(da)模型的(de)(de)接力式奋(fen)进(jin)，更是推动超节点、一(yi)体(ti)机站(zhan)上风口(kou)。由此开(kai)启的(de)(de)智(zhi)能体(ti)与(yu)AI应用热潮，也提振了端侧AI芯(xin)片的(de)(de)热度(du)。
在上述背景下，智一科技旗下智猩猩联合芯东西定档于9月17日在上海共同举办2025全球AI芯片峰会（GACS 2025）。作为智一科技最具影响力的会议IP之一，全球AI芯片峰会自2018年举办以来，今年已是第七届。本届峰会将以“AI大基建 智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代掀起的(de)新基建狂(kuang)潮，解码(ma)大模型下半场(chang)中国(guo)芯的(de)竞速与突围。
一、大会日程框架公布：三大论坛两场研讨会全方位解构AI芯片
2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进(jin)行(xing)，主要面向持有(you)闭门专享票(piao)、贵宾通(tong)票(piao)的(de)观众开(kai)放。
在2024全球AI芯片峰会期间，惠普、DriveNets、特励达力科、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技等11家企业在现场进行了最新技术、产品及方案的展示，现场体验和交流氛围非常火热。今年的峰会，同期将继续布设展区。组委会(hui)将邀请AI芯片产业的相关优秀企业展示最新技术、产品与(yu)方(fang)案。目前，招展工作已全面启动(dong)，欢迎有需(xu)求的企业与(yu)我们联(lian)系申(shen)请。
二、首批演讲嘉宾揭晓：北大孙广宇教授与中科院计算所王颖研究员领衔
经过近一个(ge)月的筹备，即(ji)日起将为大家陆续揭晓确认(ren)参会的嘉宾。今天将公布(bu)首批演(yan)讲嘉宾！
奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿将在上午开幕的主论坛上带来主题分享；北京大学集成电路学院长聘教授孙广宇，中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长王颖将在分会场二上午进行的存算一体AI芯片技术研讨会上进行主题报告，而北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁杨光、基流科技研发VP陈维则将在分(fen)会(hui)场二(er)下午进行的超节(jie)点与智算集群(qun)技术研讨会(hui)上带(dai)来(lai)分(fen)享。
1、奎芯科技联合创始人兼副总裁 唐睿
唐(tang)睿，奎(kui)芯科技联合创(chuang)始人(ren)兼副总裁(cai)，拥有(you)复旦大(da)(da)(da)学(xue)电(dian)子工程系获学(xue)士学(xue)位(wei)(wei)、美(mei)国东北大(da)(da)(da)学(xue)获集成电(dian)路方向博士学(xue)位(wei)(wei)、斯坦福大(da)(da)(da)学(xue)获管理科学(xue)硕士学(xue)位(wei)(wei)。
唐睿(rui)博(bo)士曾任甲骨(gu)文(wen)、苹果(guo)公司(si)等知名公司(si)的(de)芯片设(she)计领(ling)域的(de)研发工作，后在(zai)中(zhong)国移动(dong)硅谷，京(jing)东方美国，韩国公司(si)FuriosaAI Inc担任战略投资和全球(qiu)商业拓展负(fu)责人。曾领(ling)导设(she)计苹果(guo)A9/A10移动(dong)处(chu)理(li)器(qi)二级缓存(cun)的(de)实现工作；曾领(ling)导设(she)计甲骨(gu)文(wen)SPARC T7/M7服务(wu)器(qi)中(zhong)央(yang)处(chu)理(li)器(qi)的(de)二级缓存(cun)、甲骨(gu)文(wen)SPARC T4服务(wu)器(qi)中(zhong)央(yang)处(chu)理(li)器(qi)等。
2、北京大学集成电路学院长聘教授 孙广宇
孙(sun)广宇，北京大学(xue)集(ji)成(cheng)电路(lu)学(xue)院长聘教授。研究领域为领域定制体系架(jia)构(gou)的设计(ji)与自动化，包(bao)(bao)括高能效计(ji)算架(jia)构(gou)、新型存储架(jia)构(gou)、DTCO/STCO等(deng)。近(jin)年(nian)来在(zai)包(bao)(bao)括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在(zai)内等(deng)高质量会议和期(qi)刊上发表论(lun)文100余篇, 获最佳论(lun)文奖(jiang)6次(ci)、最佳论(lun)文提名(ming)4次(ci)。获得CCF-IEEE CS青年(nian)科学(xue)家奖(jiang)、DAC Under-40 Innovators Award等(deng)，并入选HPCA“名(ming)人(ren)堂”和FPGA“名(ming)人(ren)堂”。
3、中科院计算所研究员、CCF集成电路设计专委秘书长 王颖
王颖，中科(ke)院计(ji)算所(suo)研(yan)(yan)究员，CCF集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)设计(ji)专委(wei)秘书(shu)长。主(zhu)要研(yan)(yan)究方(fang)向包括集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)设计(ji)自动化，高能存储(chu)系(xi)统(tong)设计(ji)，主(zhu)持基金委(wei)优(you)青，科(ke)技(ji)(ji)(ji)部重(zhong)点(dian)研(yan)(yan)发等(deng)项(xiang)目。共发表100余篇集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)与系(xi)统(tong)结构(gou)领域的CCF-A类论(lun)(lun)(lun)(lun)文。获得(de)CCF-A类期刊IEEE Trans. on Computer, 以及IEEE ICCD等(deng)多个旗舰国(guo)际会(hui)(hui)议的大陆首次最佳论(lun)(lun)(lun)(lun)文奖。相关研(yan)(yan)究成果(guo)(guo)荣(rong)获中国(guo)计(ji)算机学(xue)会(hui)(hui)技(ji)(ji)(ji)术(shu)发明(ming)一(yi)等(deng)奖（第一(yi)完成人）、中国(guo)电(dian)(dian)(dian)子学(xue)会(hui)(hui)技(ji)(ji)(ji)术(shu)发明(ming)二(er)等(deng)奖、北京市(shi)技(ji)(ji)(ji)术(shu)发明(ming)二(er)等(deng)奖，以及华为(wei)奥林帕(pa)斯先锋奖（智能存储(chu)系(xi)统(tong)），CCF青年(nian)科(ke)学(xue)家(jia)奖，CCF-Intel青年(nian)学(xue)者奖，CCF集(ji)成电(dian)(dian)(dian)路(lu)early career award。在国(guo)际上(shang)，曾获得(de)IEEE/ACM DAC40岁以下(xia)创新奖（当年(nian)全球(qiu)4位）， 2018年(nian)中科(ke)院科(ke)技(ji)(ji)(ji)成果(guo)(guo)转化特等(deng)奖。论(lun)(lun)(lun)(lun)文成果(guo)(guo)曾入选(xuan)2023 IEEE测试与容(rong)错Top Picks，另外获得(de)GLSVLSI，ITC-ASIA最佳论(lun)(lun)(lun)(lun)文奖以及ASPDAC最佳论(lun)(lun)(lun)(lun)文提名。
4、北京矩量无限科技有限公司技术VP/副总裁 杨光
杨光，北京矩量(liang)无(wu)限科技(ji)有限公司技(ji)术(shu)VP/副总裁，致力于(yu)在(zai)AI时代以云(yun)原生(sheng)手(shou)段提(ti)供融合国(guo)(guo)产算力的调(diao)度平(ping)台。拥有20余年技(ji)术(shu)领导经验，曾任职于(yu)Siemens，IBM，Oracle，IKEA，Visa等(deng)跨国(guo)(guo)企业(ye)及(ji)数个创(chuang)业(ye)型公司，从事电信软件(jian)(jian)，中(zhong)间件(jian)(jian)和云(yun)平(ping)台，电商(shang)与支付类业(ye)务，兼具全球化(hua)视野与本(ben)土化(hua)落地能力。
他(ta)成功(gong)将海外总部的(de)主(zhu)流(liu)产品与(yu)项目(mu)引入(ru)国(guo)内，并由本地(di)研发(fa)(fa)中心(xin)主(zhu)导迭代(dai)。在本地(di)研发(fa)(fa)中心(xin)孵化多个创新项目(mu)并成功(gong)产品化，进而转(zhuan)(zhuan)化为(wei)跨国(guo)研发(fa)(fa)中心(xin)合作迭代(dai)的(de)典范(fan)。数次(ci)将国(guo)际(ji)化企(qi)业(ye)面临的(de)流(liu)程(cheng)与(yu)安全合规问题转(zhuan)(zhuan)化为(wei)契(qi)机，使用(yong)工(gong)具和产品创新，借力(li)本地(di)化团(tuan)队(dui)与(yu)国(guo)内生态系统的(de)力(li)量解决(jue)挑战，取得双赢或多赢的(de)结(jie)果(guo)。履历包(bao)含跨国(guo)公司和民营企(qi)业(ye)，故能基于供职机构的(de)不同发(fa)(fa)展阶段与(yu)行业(ye)的(de)独特性，熟练应用(yong)现(xian)代(dai)软件工(gong)程(cheng)理念来调整组织结(jie)构，正确设置组织目(mu)标(biao)和对应流(liu)程(cheng)，以正向激励(li)与(yu)教练团(tuan)队(dui)的(de)手段达成业(ye)务(wu)的(de)良性发(fa)(fa)展。
5、基流科技研发VP 陈维
陈(chen)维，基流科(ke)技(ji)研发VP。2001年(nian)4月从南京(jing)东(dong)南大(da)(da)学物理(li)(li)系(xi)应用物理(li)(li)专(zhuan)业(ye)研究生(sheng)毕(bi)业(ye)，进入中(zhong)(zhong)兴通讯南京(jing)研究所。在(zai)中(zhong)(zhong)兴南京(jing)主要从事IP网络相关产品的开发，技(ji)术(shu)上从中(zhong)(zhong)兴ROS平台的组件(jian)开发经理(li)(li)、产品项目经理(li)(li)到ROSng的负(fu)责(ze)(ze)(ze)人(ren)，再到中(zhong)(zhong)兴核心(xin)路由(you)器T8000的软(ruan)件(jian)系(xi)统负(fu)责(ze)(ze)(ze)人(ren)，参与了各重要技(ji)术(shu)的开发、架构方案设(she)计。管理(li)(li)上从科(ke)长(zhang)、开发部(bu)(bu)部(bu)(bu)长(zhang)、系(xi)统部(bu)(bu)部(bu)(bu)长(zhang)、产品规划部(bu)(bu)副部(bu)(bu)长(zhang)，到后来承载产品大(da)(da)质量总结，直(zhi)接汇报给大(da)(da)产总。作(zuo)为核心(xin)负(fu)责(ze)(ze)(ze)人(ren)之(zhi)一(yi)，随T8000产品一(yi)起在(zai)2010年(nian)获得了深圳市科(ke)技(ji)进步奖。
2019年离开中(zhong)兴加入南京(jing)易科腾负责(ze)SONiC白盒交换机(ji)产品(pin)的(de)研发(fa)，从0开始组建团队，研发(fa)的(de)产品(pin)先后在几个国(guo)家实(shi)验室落地应用(yong)。
2023年加(jia)入北京基流，重新开(kai)始(shi)组建团队，负责基流AI网络(luo)操作系(xi)统Mercury相关产(chan)(chan)品的(de)研发，以(yi)及基流Venus NOC&AICloud平(ping)台(tai)(tai)第一(yi)个版(ban)本的(de)研发。研发的(de)Venus平(ping)台(tai)(tai)已经(jing)成功(gong)在(zai)(zai)AI大模型厂商(shang)的(de)数千卡(ka)智(zhi)算集群(qun)(qun)中部署并长(zhang)期稳(wen)定使用。24年开(kai)始(shi)牵头研发全国产(chan)(chan)的(de)25.6T AI智(zhi)算交(jiao)换机，以(yi)及Mercury-X国产(chan)(chan)AI智(zhi)算系(xi)统，在(zai)(zai)25年成功(gong)通过了国内(nei)重要客户(hu)的(de)256卡(ka)集群(qun)(qun)的(de)严苛测试和训(xun)练的(de)长(zhang)稳(wen)烤机。目前已成功(gong)的(de)支持(chi)了超256卡(ka)的(de)1500公里长(zhang)距异构(gou)环境的(de)长(zhang)期训(xun)练测试，在(zai)(zai)近3个月的(de)测试使用中运行(xing)稳(wen)定，经(jing)受了长(zhang)距高突发的(de)流量冲击。同(tong)时在(zai)(zai)另一(yi)客户(hu)的(de)沐曦、天数、壁仞异构(gou)国产(chan)(chan)卡(ka)的(de)环境中实现对对接组网及稳(wen)定运行(xing)。
三、往届全球AI芯片峰会：七年六届盛况回顾
从(cong)2018年(nian)3月举办国内首(shou)场AI芯(xin)片产业峰(feng)(feng)(feng)会至今(jin)，七(qi)年(nian)来(lai)，除了(le)2021年(nian)受疫(yi)情影(ying)响外(wai)，全(quan)球(qiu)AI芯(xin)片峰(feng)(feng)(feng)会基本上保持每年(nian)一(yi)(yi)(yi)届(jie)的(de)节奏，共邀请180+位大(da)咖分享(xiang)前沿进(jin)展(zhan)和行业洞见，成为了(le)解国内外(wai)AI芯(xin)片发展(zhan)动(dong)态(tai)的(de)重要窗口，也是目前国内在AI芯(xin)片领域里最具(ju)影(ying)响力的(de)行业峰(feng)(feng)(feng)会之一(yi)(yi)(yi)。接下来(lai)带大(da)家逐一(yi)(yi)(yi)回顾下往届(jie)全(quan)球(qiu)AI芯(xin)片峰(feng)(feng)(feng)会。
2018年3月(yue)，国内首场AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)产业峰会(hui)(hui)(hui)——2018全球AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)创(chuang)新峰会(hui)(hui)(hui)引爆上(shang)海滩。时任(ren)清华大学微纳电子系主任(ren)、微电子所所长(zhang)的魏少军(jun)教授，全球四(si)家芯(xin)(xin)片(pian)(pian)半导体巨头NVIDIA、英特尔、高通、MTK的高管，AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)领域的第一批优秀(xiu)创(chuang)业者等32位(wei)重磅(bang)嘉宾，分(fen)别(bie)带来对AI芯(xin)(xin)片(pian)(pian)产业发(fa)展(zhan)、技(ji)术及产品创(chuang)新的洞见和(he)思考。当天(tian)参会(hui)(hui)(hui)人数比预计翻了(le)3倍，现场火爆不已。（大会(hui)(hui)(hui)官网：//gtic.k193.net/2018/aichip）
▲2018全球AI芯片创新(xin)峰会现(xian)场
2019年(nian)3月，2019全球(qiu)AI芯(xin)片创(chuang)新(xin)峰(feng)会(hui)再(zai)燃(ran)上海滩。大会(hui)继续汇聚全球(qiu)AI芯(xin)片产业的(de)(de)顶级(ji)阵容(rong)，还有多位国(guo)际公司的(de)(de)海外高管专程来(lai)现(xian)(xian)场分享和取经。魏少(shao)军(jun)教(jiao)授再(zai)度进(jin)行开场演讲，首次提出AI Chip 2.0的(de)(de)愿景(jing)和实现(xian)(xian)路径(jing)，高屋建瓴(ling)地(di)为峰(feng)会(hui)奠定了(le)基调。来(lai)自高通、英特(te)尔、华(hua)为、百(bai)度、地(di)平线、寒(han)武(wu)纪、探境(jing)科(ke)技等(deng)AI芯(xin)片领军(jun)企业，新(xin)思科(ke)技、Imagination等(deng)全球(qiu)EDA&IP巨头(tou)，华(hua)登国(guo)际、北极(ji)光创(chuang)投等(deng)知名创(chuang)投机构的(de)(de)嘉宾代表同台演讲激(ji)辩(bian)，从不同维度输出对于AI芯(xin)片在生态(tai)构建、架构创(chuang)新(xin)及落地(di)趋势的(de)(de)思考与预判，现(xian)(xian)场到(dao)会(hui)人数逾1800人。（大会(hui)官网：//gtic.k193.net/2019/aichip）
▲2019全球(qiu)AI芯片创新峰会现场
2020年(nian)12月，克(ke)服新(xin)冠疫情带(dai)来的困难，2020 AI芯片创新(xin)峰(feng)会在北京(jing)成(cheng)功举办。壁仞(ren)科技、燧原科技、亿智电(dian)子、知存科技、地平线、黑芝麻智能、赛灵(ling)思(si)等10家AI芯片企业的创始人(ren)和技术决策(ce)者进行了精彩分享。大(da)会现场全天座无虚席，全网直播人(ren)数更(geng)是高达(da)150万+人(ren)次。（大(da)会官(guan)网：//gtic.k193.net/2020/aichip/）
▲2020全球AI芯(xin)片(pian)创新(xin)峰会现场
2022年8月(yue)，2022全球(qiu)AI芯片(pian)峰会首度(du)登陆大(da)(da)(da)(da)湾(wan)区。峰会升级为两天(tian)日程(cheng)，全场(chang)座无(wu)虚(xu)席，全网(wang)直播(bo)人数累计(ji)高(gao)达(da)220万+人次(ci)。北京大(da)(da)(da)(da)学集成电路学院(yuan)(yuan)院(yuan)(yuan)长蔡一茂教授、上海交通大(da)(da)(da)(da)学计(ji)算(suan)机科(ke)学与工程(cheng)系教授梁晓峣、南方(fang)科(ke)技(ji)大(da)(da)(da)(da)学深(shen)港(gang)微电子学院(yuan)(yuan)创院(yuan)(yuan)副(fu)院(yuan)(yuan)长余浩教授三位(wei)学术专家(jia)分(fen)别在(zai)不(bu)同专题论坛(tan)带来了(le)(le)开场(chang)报告(gao)。NVIDIA 中国区工程(cheng)和解决方(fang)案(an)高(gao)级总(zong)监赖俊杰博(bo)士(shi)对 Hopper GPU 架(jia)构进行了(le)(le)深(shen)入解析(xi)。壁仞科(ke)技(ji)联合创始人&CTO洪洲分(fen)享(xiang)了(le)(le)大(da)(da)(da)(da)算(suan)力通用(yong)GPU加速(su)大(da)(da)(da)(da)模型训(xun)练(lian)。瀚博(bo)半导体创始人&CTO张磊(lei)、地平(ping)线联合创始人&CTO黄畅(chang)分(fen)别围(wei)绕(rao)AI芯片(pian)助力车路协(xie)同、智能计(ji)算(suan)架(jia)构2.0时代(dai)进行了(le)(le)分(fen)享(xiang)。
来(lai)自墨芯(xin)(xin)人(ren)(ren)工智能(neng)、Graphcore、昆仑(lun)芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)(ji)(ji)、鲲(kun)云(yun)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)创(chuang)始(shi)人(ren)(ren)和技(ji)(ji)(ji)术决策者对稀疏化(hua)计(ji)算(suan)、IPU系统、云(yun)端AI芯(xin)(xin)片规模化(hua)部署(shu)以及(ji)数据(ju)流架构(gou)进行了(le)深入讲(jiang)解(jie)。来(lai)自时擎科(ke)技(ji)(ji)(ji)、爱芯(xin)(xin)元智、Imagination、齐感科(ke)技(ji)(ji)(ji)、英诺达、嘉(jia)楠科(ke)技(ji)(ji)(ji)的(de)行业(ye)大牛(niu)，分(fen)享了(le)他们观察到的(de)下游市场需求之变(bian)，以及(ji)应对这些变(bian)化(hua)的(de)产品创(chuang)新(xin)、落地(di)打法与(yu)实战经验。峰会(hui)集结了(le)国内(nei)存算(suan)一(yi)体(ti)核心(xin)力(li)量(liang)，后摩(mo)智能(neng)创(chuang)始(shi)人(ren)(ren)&CEO吴强(qiang)、知存科(ke)技(ji)(ji)(ji)创(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼CEO王绍迪、苹(ping)芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)(ji)(ji)联合创(chuang)始(shi)⼈兼CEO杨(yang)越(yue)、亿铸科(ke)技(ji)(ji)(ji)创(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼CEO熊大鹏、九(jiu)天睿芯(xin)(xin)创(chuang)始(shi)人(ren)(ren)兼CEO刘洪杰等嘉(jia)宾(bin)均带来(lai)了(le)精(jing)彩演(yan)讲(jiang)。此(ci)外，类脑计(ji)算(suan)创(chuang)企代(dai)(dai)表灵汐科(ke)技(ji)(ji)(ji)、光子(zi)计(ji)算(suan)创(chuang)企代(dai)(dai)表曦智科(ke)技(ji)(ji)(ji)、量(liang)子(zi)计(ji)算(suan)创(chuang)企代(dai)(dai)表玻色量(liang)子(zi)在(zai)在(zai)新(xin)型计(ji)算(suan)技(ji)(ji)(ji)术专题(ti)论(lun)坛上进行了(le)主题(ti)演(yan)讲(jiang)，分(fen)享了(le)他们如何通过(guo)将(jiang)前沿技(ji)(ji)(ji)术转化(hua)落地(di)，闯向AI计(ji)算(suan)加(jia)速的(de)“无人(ren)(ren)区(qu)”。（大会(hui)官网：//gtic.k193.net/2022/aichip/）
▲2022全球AI芯片(pian)创新峰会现场
2023年9月，2023全(quan)球AI芯片(pian)峰会(hui)在深圳圆(yuan)满举行。峰会(hui)启用(yong)全(quan)新(xin)品牌(pai)GACS，开启产业峰会(hui)IP探(tan)索。在首(shou)日举行的(de)(de)(de)主(zhu)会(hui)场上，清华(hua)大学教(jiao)授、中国半导体(ti)行业协会(hui)副理事长、IEEE Fellow魏(wei)少军带来开场报告《再谈人(ren)工智能(neng)(neng)芯片(pian)的(de)(de)(de)发展》，来自英伟达、燧(sui)原(yuan)科技(ji)、高通(tong)、亿铸科技(ji)、北极雄(xiong)芯、AMD、奎芯科技(ji)、后摩智能(neng)(neng)、安谋科技(ji)、鲲(kun)云(yun)科技(ji)、珠海芯动力、芯至(zhi)科技(ji)、每(mei)刻深思等12家国内外顶尖AI芯片(pian)企业及(ji)新(xin)锐企业的(de)(de)(de)创(chuang)始(shi)人(ren)、技(ji)术决策(ce)者及(ji)高管(guan)分别发表(biao)主(zhu)题(ti)演(yan)讲，分享对(dui)AI芯片(pian)产业趋势的(de)(de)(de)前(qian)沿(yan)研判与(yu)最(zui)新(xin)实践。
在第(di)二天(tian)的AI大算(suan)(suan)(suan)力芯(xin)(xin)(xin)片论(lun)(lun)坛(tan)、高能效AI芯(xin)(xin)(xin)片论(lun)(lun)坛(tan)上，上海交通大学计算(suan)(suan)(suan)机科学与(yu)工程(cheng)系(xi)教授梁晓峣发表开场演(yan)(yan)讲，随后来(lai)自英特尔Habana、壁仞(ren)科技(ji)、千芯(xin)(xin)(xin)科技(ji)、Graphcore、中科加禾(he)、芯(xin)(xin)(xin)和半导(dao)体、云天(tian)励飞、知存(cun)科技(ji)、诺磊科技(ji)、迈特芯(xin)(xin)(xin)、肇观电子、智芯(xin)(xin)(xin)科、原粒半导(dao)体、九(jiu)天(tian)睿芯(xin)(xin)(xin)等15家顶尖(jian)AI芯(xin)(xin)(xin)片企业及新锐企业的创(chuang)始人、技(ji)术决策者及高管(guan)分(fen)别发表主题演(yan)(yan)讲，分(fen)享前(qian)沿研(yan)判与(yu)最新实践(jian)。首次增设的分(fen)会场，也成功举行了集成电路政策交流会（邀(yao)请制），以(yi)及AI芯(xin)(xin)(xin)片分(fen)析师(shi)论(lun)(lun)坛(tan)、智算(suan)(suan)(suan)中心(xin)算(suan)(suan)(suan)力与(yu)网络(luo)高峰(feng)论(lun)(lun)坛(tan)。（大会官网：//gacs.k193.net/2023/）
▲2023全(quan)球(qiu)AI芯片创新(xin)峰会现(xian)场
去(qu)年(nian)9月，2024全球(qiu)AI芯(xin)(xin)片(pian)峰(feng)会(hui)在(zai)(zai)北京圆满收官。峰(feng)会(hui)现(xian)场50+位产(chan)学研(yan)嘉(jia)宾全程密集(ji)(ji)(ji)输出(chu)(chu)干货(huo)，有超过1500位观众到场参会(hui)，线上观看人次累计超过210万。在(zai)(zai)首(shou)日主会(hui)场的(de)开(kai)幕式(shi)上，清华(hua)大学教(jiao)授、集(ji)(ji)(ji)成电路学院副院长尹首(shou)一以《高算(suan)力芯(xin)(xin)片(pian)发展路径探(tan)(tan)讨(tao)：从计算(suan)架构到集(ji)(ji)(ji)成架构》为(wei)题进行主题报(bao)告，系统性复盘了高算(suan)力芯(xin)(xin)片(pian)存(cun)在(zai)(zai)的(de)技术(shu)(shu)挑战，并(bing)(bing)全面分析五(wu)条创(chuang)(chuang)新(xin)技术(shu)(shu)路径：数据流芯(xin)(xin)片(pian)、存(cun)算(suan)一体芯(xin)(xin)片(pian)、可(ke)重构芯(xin)(xin)片(pian)、三(san)(san)维集(ji)(ji)(ji)成芯(xin)(xin)片(pian)、晶(jing)圆级芯(xin)(xin)片(pian)。首(shou)日有21位来自顶尖(jian)高校(xiao)及科(ke)研(yan)院所(suo)、AI芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)(qi)业(ye)(ye)的(de)专家(jia)、创(chuang)(chuang)业(ye)(ye)者及高管(guan)进行分享。其中，高端对话环节(jie)邀请了壁仞科(ke)技、爱芯(xin)(xin)元智，凌川科(ke)技三(san)(san)家(jia)AI芯(xin)(xin)片(pian)创(chuang)(chuang)企(qi)(qi)代表(biao)激(ji)情交(jiao)辩(bian)，他们集(ji)(ji)(ji)中探(tan)(tan)讨(tao)了AI芯(xin)(xin)片(pian)产(chan)业(ye)(ye)现(xian)状、最新(xin)实践(jian)与(yu)进阶(jie)方向。峰(feng)会(hui)第二天演讲(jiang)继(ji)续输出(chu)(chu)密集(ji)(ji)(ji)干货(huo)，并(bing)(bing)正式(shi)公布「2024年(nian)度(du)中国智算(suan)集(ji)(ji)(ji)群解决方案企(qi)(qi)业(ye)(ye)TOP 20」、「2024年(nian)度(du)中国AI芯(xin)(xin)片(pian)新(xin)锐(rui)企(qi)(qi)业(ye)(ye)TOP 10」AiiP AI生产(chan)力创(chuang)(chuang)新(xin)先锋企(qi)(qi)业(ye)(ye)榜单。（大会(hui)官网(wang)：//gacs.k193.net/2024/）
▲2024全(quan)球(qiu)AI芯(xin)片峰会现场
四、观众报名通道开启：四类电子门票开放
随着首批嘉(jia)宾的对外公布，2025全球(qiu)AI芯片峰(feng)会的观众报名(ming)通道(dao)也正(zheng)式开(kai)放。
峰会设置了四类电子门票，分别是论坛观众票、论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票。
四类电子门票中，论坛观众票为免费票，目前已开放申请，申请后需经审核通过方可参会；论坛VIP票、闭门专享票和贵宾通票均需购买。大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”，进行论坛观众票的申请，或购买门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS25”即可报名。
有演讲需求、会议赞助、展位赞助的专(zhuan)家或企业也(ye)可以私信(xin)“雪梨(li)”进行咨询(xun)。
