在AI与芯片技术的(de)(de)协(xie)同(tong)发(fa)展过程中,二者呈(cheng)现出深刻的(de)(de)双向驱(qu)动关系,共同(tong)构成了智能时代的(de)(de)核心引擎。

AI技术的(de)(de)突破与芯(xin)片(pian)(pian)性能的(de)(de)提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)相辅相成。AI算法(fa)的(de)(de)复(fu)杂(za)性对硬件算力提(ti)(ti)出了(le)(le)(le)更(geng)高的(de)(de)要求,推动了(le)(le)(le)芯(xin)片(pian)(pian)设计(ji)(ji)的(de)(de)创新(xin)(xin)与优(you)化。例如,AI技术在芯(xin)片(pian)(pian)设计(ji)(ji)中(zhong)的(de)(de)应用(yong),通过自动化工具(ju)和智(zhi)能优(you)化算法(fa),显著(zhu)提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)了(le)(le)(le)芯(xin)片(pian)(pian)设计(ji)(ji)的(de)(de)效率(lv)和性能,加(jia)速(su)了(le)(le)(le)芯(xin)片(pian)(pian)从实(shi)验室研究到产业化落地(di)的(de)(de)进(jin)程(cheng)。同时,芯(xin)片(pian)(pian)技术的(de)(de)革(ge)新(xin)(xin)也为飞(fei)速(su)发(fa)展(zhan)的(de)(de)AI提(ti)(ti)供了(le)(le)(le)更(geng)强大的(de)(de)算力支持(chi),特(te)别是在AI芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)开(kai)发(fa)中(zhong),专用(yong)硬件如神经(jing)网络(luo)处理(li)(li)器(NPU)等的(de)(de)出现,极大地(di)提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)了(le)(le)(le)AI模型的(de)(de)训练和推理(li)(li)效率(lv),推动了(le)(le)(le)AI技术的(de)(de)广泛应用(yong)。

Synopsys.ai是新思(si)科技(ji)推出(chu)的业界首个AI驱(qu)动的全栈式(shi)EDA解决方案套件,涵(han)盖芯片设(she)计、验证(zheng)、测试和(he)制造(zao)全流程。该套件融合了AI驱(qu)动的设(she)计优化引(yin)擎、智(zhi)能数(shu)据分析系统及(ji)生成式(shi)AI技(ji)术(shu),能够为芯片设(she)计工程师提(ti)供(gong)从(cong)系统架构(gou)到(dao)设(she)计实现的智(zhi)能化支(zhi)持,可以帮(bang)助企业在系统复杂性加剧、开发技(ji)术(shu)人才短缺(que)与行业需求激增(zeng)三(san)重压力下,加速芯片设(she)计工作(zuo)流,提(ti)升量(liang)产效(xiao)率。

5月23日14:00,智猩猩联合新思科技策划推出的圆桌对谈第2期将正式上线,主题为《Al for Chip,Chip for Al:双向驱动的智能时代引擎》。

此次圆桌对谈,邀请到清华大学电子工程系博士、博士后曾书霖,无问芯穹智能终端技术总监胡杨,新思科技EDA生态解决方案资深专家孙路三位嘉宾参与。他(ta)们将围绕学术理(li)想与商业落地的(de)桥梁、重构(gou)芯片设计生产(chan)力(li)、算力(li)革命的(de)底层(ceng)引擎以及算力(li)革命对科(ke)技(ji)格局的(de)重构(gou)四大核(he)心议题,深入探讨AI与芯片的(de)双向驱动。

本次圆桌对谈将以线上视频直播形式进行,并设有线上互动问答环节,由新思科技战略生态拓展高级经理傅光弘主持。

Al for Chip,Chip for Al:双向驱动的智能时代引擎

圆桌对谈信息

主题:《Al for Chip,Chip for Al:双向驱动的智能时代引擎》
核心议题:
1、从实验室到产业:学术理想与商业落地的桥梁
2、Al for Chip:重构芯片设计生产力
3、Chip for Al:算力革命的底层引擎
4、未来展望:算力革命重构(gou)科技格(ge)局

嘉宾

曾书霖,清华大学电子工程系博士、博士后,任徐汇区工商(shang)联青年创(chuang)业商(shang)会(hui)模速(su)空间(jian)分会(hui)会(hui)长(zhang),主要从(cong)事(shi)软硬协同优化研究(jiu)和AI加速(su)器设计,发表高(gao)水平国际会(hui)议(yi)/期刊论文18篇,作(zuo)为(wei)无问(wen)芯穹(qiong)001号员工,带领团队实(shi)现(xian)全球首个大模型(xing)(xing)推理LPU IP,首次在单卡FPGA上实(shi)现(xian)7B大模型(xing)(xing)端(duan)到(dao)端(duan)推理。

胡杨,上海无问芯穹智能科技有限公司智能终端技术总监,清华大学(xue)电(dian)子工程系本科,康奈尔大学(xue)计(ji)算(suan)机科学(xue)研究生,曾长期(qi)就职于(yu)英特尔亚太研发边缘计(ji)算(suan)解决(jue)方案部门,亦有(you)无人机创业(ye)企(qi)业(ye)CTO经历,在端侧智能领域有(you)丰富的技术与(yu)产品经验积累。

傅光弘,新思科技战略生态拓展高级经理,毕业(ye)于加(jia)州大学伯克利分校计算机专业(ye),全面负责新思科(ke)技在(zai)人工(gong)智能(AI)和高性能计算(HPC)领域的(de)业(ye)务拓展(zhan)、战略投资及生态建设。

孙路,新思科技EDA生态解决方案资深产专家,毕(bi)业于(yu)国防科技大(da)学计算机学院微电(dian)(dian)子(zi)与固(gu)态电(dian)(dian)路设(she)(she)计专业,深耕(geng)EDA与集成电(dian)(dian)路领域14 年,完整经(jing)历从EDA工具(ju)开发(fa)、芯片(pian)设(she)(she)计技术支(zhi)持到ASIC设(she)(she)计服(fu)务等全产业链(lian)环(huan)节。累计撰写逾百篇(pian)专业技术科普文章,并(bing)依托个人微信(xin)公众(zhong)号「未来妄想家」独家连载《硅图 | EDA商业发(fa)展史(shi)》深度专栏,系统性梳(shu)理全球EDA产业演进(jin)脉络。

报名方式

对此次圆桌对谈感兴趣的朋(peng)友,可以扫描上(shang)方海报(bao)底部二维码(ma),添加小助手陈(chen)(chen)晨进(jin)行报(bao)名(ming)。已(yi)添加过陈(chen)(chen)晨的老(lao)朋(peng)友,可以给陈(chen)(chen)晨私信,发送“新思2502”即可报(bao)名(ming)。