大(da)算力AI芯(xin)片的设计正在面(mian)临多重挑战。一方面(mian)，传(chuan)(chuan)统单(dan)芯(xin)片设计在性(xing)能(neng)、功(gong)耗和成本上的瓶颈日(ri)益凸显：制程工艺逼(bi)近物理极限(xian)(xian)，短沟道效应和量子(zi)隧穿效应导致发(fa)热(re)和漏(lou)电问(wen)题(ti)加(jia)剧；大(da)尺寸芯(xin)片的光(guang)罩尺寸限(xian)(xian)制和良率下降问(wen)题(ti)也使得单(dan)颗SoC的成本居高(gao)不下。另(ling)一方面(mian)，大(da)模型技术(shu)的飞速(su)发(fa)展和普及，使得算力需(xu)求呈指(zhi)数级增长，传(chuan)(chuan)统芯(xin)片设计很难满足这一需(xu)求。这些挑战都要求芯(xin)片工程师(shi)不断探索新的技术(shu)路径。
Chiplet技术(shu)(shu)通过模(mo)块化(hua)设计(ji)，将单(dan)颗SoC的功(gong)能(neng)模(mo)块拆(chai)分为多(duo)(duo)个独立的芯粒(li)(li)，分别制(zhi)造(zao)后再通过先(xian)进封装技术(shu)(shu)集成(cheng)，能(neng)够显著提(ti)(ti)升(sheng)良率并降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。Chiplet技术(shu)(shu)允许不(bu)同功(gong)能(neng)的芯粒(li)(li)采(cai)用(yong)最优制(zhi)程(cheng)工(gong)艺，例如计(ji)算(suan)芯粒(li)(li)采(cai)用(yong)先(xian)进制(zhi)程(cheng)以(yi)提(ti)(ti)升(sheng)性能(neng)，而(er)存(cun)储(chu)芯粒(li)(li)则可以(yi)选择成(cheng)熟制(zhi)程(cheng)以(yi)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)。此外(wai)，Chiplet的高(gao)速D2D互(hu)连技术(shu)(shu)实现了多(duo)(duo)颗芯粒(li)(li)的高(gao)效协同，能(neng)够大(da)幅提(ti)(ti)升(sheng)算(suan)力并缩(suo)短产品上市周期。
但是，Chiplet芯(xin)(xin)片(pian)(pian)设计依然面临着诸多挑(tiao)战，包括不同(tong)(tong)工艺(yi)、不同(tong)(tong)功能的芯(xin)(xin)粒之间的高速低延迟互联实现、多芯(xin)(xin)片(pian)(pian)集(ji)成导(dao)致(zhi)热(re)量(liang)集(ji)中带(dai)(dai)(dai)来的散热(re)和功耗管理、超大规模Chiplet系统带(dai)(dai)(dai)来的仿真(zhen)和验证复杂性提升以及生态标准的不统一(yi)带(dai)(dai)(dai)来的兼容(rong)性问题等。
中茵(yin)微电子(zi)专注于(yu)高(gao)(gao)端IP产(chan)(chan)品和(he)企业级(ji)IC技术平台(tai)研(yan)发，能(neng)够(gou)为高(gao)(gao)性能(neng)计(ji)算、人工智能(neng)、汽车电子(zi)等(deng)领域的客户提供高(gao)(gao)端IP解决(jue)方案、先(xian)进制程ASIC设(she)(she)计(ji)服务、Chiplet&SoC技术解决(jue)方案，以及先(xian)进封装设(she)(she)计(ji)和(he)流片(pian)量产(chan)(chan)保障等(deng)一站式芯片(pian)技术服务。
5月22日19点，智猩猩联合中茵微电子联合策划推出的「中茵微电子公开课Chiplet专场」将开讲。此次专场将由中茵微电子产品市场高级总监董超主讲，主题为《大算力时代的Chiplet芯片设计》。
董(dong)超老(lao)师首先(xian)会介绍大(da)模型(xing)浪潮下(xia)的AI算力(li)演进(jin)，阐述(shu)Chiplet为何是(shi)大(da)算力(li)AI芯片(pian)的必(bi)然选择。之后，他(ta)将从(cong)IP解(jie)(jie)决方案(an)、2.5D/3D IC的DFT、Design Flow、先(xian)进(jin)封装设计等多(duo)个方面，对中(zhong)茵微电子的AI芯片(pian)平台进(jin)行系统解(jie)(jie)读，并(bing)结(jie)合(he)实际案(an)例(li)分(fen)享中(zhong)茵微电子在Chiplet芯片(pian)设计中(zhong)的应用实践。
公开课内容
主题：大算力时代的Chiplet芯片设计
提纲：
1、大模型浪潮下的AI算力演进
2、Chiplet——大算力AI芯片的必然选择
3、中茵微电子AI芯片平台详解
4、案例分析
主讲人
董超，中茵微(wei)电(dian)子(zi)产(chan)品(pin)市(shi)场高(gao)(gao)级总监，负责(ze)中茵微(wei)电(dian)子(zi)IP事业部IP解(jie)决(jue)方案的规划、产(chan)品(pin)定义、市(shi)场推广等(deng)工作，包(bao)含用于Chiplet的D2D/C2C IP、112G XSR/VSR SerDes、32G MP Serdes、HBM3e/3 PHY、LPDDR5X/5 PHY 等(deng)硬核(he)高(gao)(gao)速(su)接口和存储(chu)IP及完(wan)整子(zi)系统解(jie)决(jue)方案。
直播时间
5月22日19:00
