在(zai)AI时(shi)代，RISC-V凭借其开(kai)放性和(he)灵(ling)(ling)活性，正从(cong)边缘计算向高性能计算、智(zhi)能汽(qi)车以及AI芯片等核心领域加(jia)速渗透。据(ju)Semico Research预(yu)测，到2025年，全球(qiu)RISC-V市场规模有望突破450亿美(mei)元(yuan)。然而，RISC-V的开(kai)放性和(he)灵(ling)(ling)活性在(zai)推动创新的同时(shi)，也使(shi)得芯片验证的技术复杂度指数级攀升。
为帮助芯片工程师(shi)更好地应对复杂的芯片验(yan)证挑战(zhan)，新(xin)(xin)思科技全(quan)面升级了(le)其(qi)高(gao)性能硬件加速验(yan)证（HAV）产品组(zu)合(he)，推出全(quan)新(xin)(xin)一代(dai)HAPS-200原型(xing)验(yan)证系统(tong)和ZeBu仿真(zhen)系统(tong)。
HAPS-200原型验(yan)证系统(tong)基于(yu)AMD Versal Premium VP1902自适应SoC，提供业界(jie)领(ling)先的(de)(de)运行(xing)性(xing)能和更快的(de)(de)编(bian)译速(su)度(du)。与上一代HAPS-100相比，HAPS-200的(de)(de)性(xing)能提升了2倍，调试带宽增加了4倍，支(zhi)持(chi)从单个FPGA扩展到(dao)多机架设置(zhi)，最大可支(zhi)持(chi)高(gao)达108亿门的(de)(de)设计容量。此外(wai)，HAPS-200能够与现有(you)的(de)(de)HAPS-100原型环(huan)境(jing)、HT3连接器(qi)和配件协同工(gong)作，支(zhi)持(chi)混(hun)合的(de)(de)HAPS-200/100系统(tong)设置(zhi)，进一步提高(gao)了灵(ling)活(huo)性(xing)和兼容性(xing)。
相比(bi)ZeBu EP1和(he)(he)ZeBu EP2前代产(chan)品，全新升(sheng)级的(de)ZeBu仿(fang)真系统性能提升(sheng)了2倍，调试带宽增加了8倍，可(ke)以提供更快的(de)编译时间和(he)(he)更高的(de)调试效率。同时，ZeBu仿(fang)真系统配(pei)备了强化的(de)跟踪(zong)内存，能够快速实时捕获(huo)设计波形(xing)和(he)(he)调试轨迹，为RTL验证、性能与低功耗分析、软件(jian)启动和(he)(he)高级调试提供高性能支持。
此外，HAPS-200原型验证系(xi)统(tong)和ZeBu仿真系(xi)统(tong)均基于新(xin)思科(ke)技(ji)的(de)EP-Ready硬件平台，支持通过软件和布线重新(xin)配(pei)置，以适应(ying)从详细RTL验证到高速软件验证等所有硬件加速和原型设计(ji)用(yong)例。
5月14日14:00，智猩猩联合新思科技策划推出主题为“AI时代，RISC-V芯片验证范式革命与生态共融”的圆桌对谈，并邀请到新思科技中国区副总经理朱勇、蓝芯算力（深圳）CTO贾新霞参与。两位(wei)嘉宾将围绕RISC-V验(yan)证(zheng)的(de)“不可能三(san)角”破局之(zhi)道、硬(ying)件加速验(yan)证(zheng)的(de)技术路径，以及开(kai)源生态下的(de)验(yan)证(zheng)工(gong)具(ju)共建策略三(san)大核心议(yi)题，分享(xiang)他们(men)在RISC-V芯(xin)(xin)片验(yan)证(zheng)和推动AI算力发展(zhan)的(de)实践，共同探(tan)索(suo)RISC-V芯(xin)(xin)片验(yan)证(zheng)的(de)新范式。
本次圆桌对谈将以线上视频直播形式进行，并设有线上问答环节，由新思科技硬件辅助验证产品经理彭欢主持。
圆桌对谈信息
主题：AI时代，RISC-V芯片验证范式革命与生态共融
核心议题：
1、AI时代RISC-V验证的“不可能三角”破局
2、硬件加速验证的领先技术路径
3、生(sheng)态共(gong)治：开源生(sheng)态下的验证(zheng)工具链共(gong)建(jian)策(ce)略
嘉宾
贾新霞，蓝芯算力（深圳）科技有限公司 CTO，西安电子科技大学(xue) 信息与通信工程(cheng)专业硕士，曾就(jiu)职(zhi)于字(zi)节跳动服务(wu)器芯片部门、高(gao)通、新思，在SoC设计领(ling)域有超过20年经(jing)验(yan)。
朱勇，新思科技中国区副总经理，负(fu)责(ze)(ze)公司EDA产(chan)品和(he)解决(jue)方案在中(zhong)国的(de)(de)推广、落地和(he)业务(wu)，以及(ji)相关行业生(sheng)态伙伴的(de)(de)合(he)作(zuo)。在半导体行业服务(wu)超过(guo)20年，对设计(ji)(ji)、验证(zheng)和(he)行业应用等有(you)(you)着丰富(fu)的(de)(de)经验。曾(ceng)负(fu)责(ze)(ze)赛灵(ling)思(si)大中(zhong)华区的(de)(de)技术销售团队(dui)和(he)数据(ju)中(zhong)心(xin)、人工智(zhi)能(neng)等应用在中(zhong)国市场(chang)的(de)(de)业务(wu)发展，对可编程逻辑(ji)器件、高性(xing)能(neng)系统、异构(gou)计(ji)(ji)算、软(ruan)硬件协同仿(fang)真等方面有(you)(you)深刻的(de)(de)理(li)解和(he)行业经验。
彭欢，新思科技硬件辅助验证产品经理，华中科技大学模式识(shi)别与(yu)智能系统专业硕士，在可编程(cheng)逻辑器件(jian)、硬(ying)件(jian)辅助验证领域拥有超(chao)过10年行业经验。
报名方式
对此次圆桌对谈感兴趣的朋友，可以扫描上方海报底部二维码，添加小助手陈晨进行报名。已添加过陈晨的老朋友，可以给陈晨私信，发送“新思2501”即可报名。
