智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 云鹏
编辑 | 漠影
智能体AI，已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。
近日，OpenAI最新发布的GPT-4.1系(xi)列模型(xing)就强调(diao)其给开发者构建复(fu)杂的智能体(ti)应用(yong)提供(gong)了新的可(ke)能性。
放眼科技产(chan)业，从AI巨头之间的(de)较量到(dao)(dao)终端厂(chang)商的(de)发力，再到(dao)(dao)底层芯片大(da)厂(chang)的(de)铺路筑(zhu)基，智能体AI的(de)浪潮已经势不可(ke)挡(dang)。
智能体AI正在成为各类智能设备的大脑和中枢神经，未来的智(zhi)能(neng)体AI会协同各类端侧(ce)模型(xing)，最终实现出色(se)端侧(ce)AI体验。
在这样的行业大势之下，作为移动芯片巨头的联发科近日召开了天玑开发者大会2025（MDDC 2025），亮出了一系列加速AI智能体生态建设的开发层面大招，包括横跨AI应(ying)用和游戏(xi)的一(yi)站(zhan)式(shi)可视化智能开(kai)发工具天(tian)玑开(kai)发工具集、天(tian)玑AI开(kai)发套件2.0，而最新旗舰天(tian)玑9400+芯片也(ye)成为AI手机端新一(yi)代(dai)关键算力底座。
纵观(guan)整场(chang)大会(hui)，我们能(neng)(neng)清晰(xi)地(di)看到，联发(fa)(fa)科将核心技术(shu)创(chuang)新(xin)焦点放在了(le)创(chuang)造(zao)和(he)发(fa)(fa)展(zhan)智能(neng)(neng)体化(hua)用户体验上，联发(fa)(fa)科基(ji)于自身先进技术(shu)加速(su)手机上智能(neng)(neng)体AI应用和(he)生态的繁荣(rong)。
当下，AI手机的发展正跑步进入“新时期”，智能体化AI之战已经打响，联发科的软硬生态组合拳，正加速行业向着智能体化AI的未来冲刺。
一、智能体化AI“体验为王”，五个重要特征成关键发力方向
在手(shou)机(ji)行业中，打造优(you)秀(xiu)智能体AI的确(que)已经成为各家终端巨头(tou)努力的方向，但如何定义“优(you)秀(xiu)”，是当下(xia)行业需要(yao)达成共(gong)识的。
在此次开发者大会上，联发科将智能体化用户体验定义为“AGENTIC AI UX”，并定义了五大特征：主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化、专属隐私信息安全。
毫无疑问，未来智能体化AI的发展会更加聚焦于体验。只有体验做到位，才能真正让用户感受到改变，进而加速(su)智能体AI以及AI手机的发展。未(wei)来产(chan)业链(lian)各方都会逐步往这个方向(xiang)推(tui)进，并且速(su)度(du)会进一步加快。
二、从芯片、软件工具到开发生态，全链路加速智能体AI落地
为了从五个关键特征出发夯实智能体化AI体验，联发科从天玑芯片AI技术出发，在性能、能效、AI推理、端侧训练、隐私安全等多方面进行了创(chuang)新突破，亮出了一(yi)系列软硬(ying)生(sheng)态(tai)组合。
在硬件层面，旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+在高性能(neng)、高能(neng)效、低功耗的(de)基础上，增强了AI推(tui)理能(neng)力，包括对各类主流大模型的(de)完善优化支持。
此次天玑9400+还支持了DeepSeek-R1推(tui)理(li)模(mo)型的四个关键技术、增强型推(tui)理(li)解码技术（SpD+），综合来(lai)看，智(zhi)能体AI任务的推(tui)理(li)速度提升(sheng)20%。
对于(yu)智(zhi)能终端设备来说(shuo)，智(zhi)能体AI是中枢神(shen)经，芯片则是核心算力底座，给神(shen)经高效供能，让整个AI系统(tong)拥有(you)运行的(de)基础。
在DeepSeek的带动下，当下端侧小模型快速发展、端侧AI推理需求暴涨，推理能力成为提升AI体验的关键。
天玑(ji)9400+出色推(tui)理(li)能力提升带来的直观(guan)效果(guo)，就是让AI的思考可以更深(shen)入(ru)，回答(da)更准确。
在软件层面，天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）成为另一项关键大招，其横跨AI应用和游戏，让AI开发可以更高效、更智能，并且全链路打通。
纵(zong)观行业，当前AI应(ying)用发(fa)(fa)展态势迅猛，但(dan)碎片化、调优(you)过(guo)程靠手动(dong)、单个模型分析效率过(guo)低，这些(xie)痛点始终困扰着开发(fa)(fa)者(zhe)们(men)，因此(ci)高(gao)效的(de)开发(fa)(fa)工具变得愈发(fa)(fa)重(zhong)要。
天玑开(kai)发工具集中的Neuron Studio，就(jiu)是(shi)把开(kai)发流程进(jin)行(xing)了一(yi)站式(shi)整合(he)，同时基于神经网络进(jin)行(xing)自动化调优，最(zui)后还(hai)能帮助(zhu)开(kai)发者进(jin)行(xing)跨模型的全链路分析。
在(zai)一(yi)系(xi)列组合(he)拳之下，开(kai)发者可(ke)(ke)以实时查看(kan)每个模(mo)型的执行细节(jie)，神(shen)经网络自动(dong)化(hua)调(diao)优(you)(you)则可(ke)(ke)以将性(xing)能和内存占用(yong)自动(dong)优(you)(you)化(hua)至理(li)想配置，调(diao)优(you)(you)时间能节(jie)省7天(tian)之多。跨模(mo)型全链路分(fen)析在(zai)架构优(you)(you)化(hua)的同时，能大幅节(jie)省模(mo)型分(fen)析时间。
整体来看，AI应用的开发更省心、省力、省时了。
开发者们也可以更快地将最新AI技术特性应用在自己的产品中，进而提升竞争力，同时也加速了整个AI应用生态的成长。
针对游戏应用重点需求的性能调优部分，联发科天玑开发工具集中的全系统性能一站式分析工具Dimensity Profiler也成为重(zhong)要一环(huan)，其(qi)可(ke)以覆盖几乎所有性(xing)能相关(guan)核(he)心(xin)指标，并提(ti)供了灵活的分析模式(shi)。
在游(you)戏开发(fa)领域，性能调(diao)度难调(diao)、性能问题难找、性能瓶颈(jing)难控、渲染异(yi)常难查一直是开发(fa)者(zhe)们面(mian)临的几个核心(xin)痛点(dian)。
在Dimensity Profiler的加持下(xia)，这(zhei)些痛点都(dou)得(de)到(dao)了更好的解(jie)决。开发者们可以对游戏应(ying)用进行(xing)更全面、系统(tong)性(xing)、更深度的调优，这(zhei)显然可以更充(chong)分的释(shi)放天(tian)玑芯片平台的性(xing)能潜力，同时(shi)整个过程更高效简洁。
除了天玑开发工具集的发布，联发科天玑AI开发套件也升级至2.0版本，其(qi)模(mo)型(xing)(xing)(xing)库(ku)适配的模(mo)型(xing)(xing)(xing)数量提(ti)升至3.3倍，并通过开源弹性架(jia)构进一(yi)步提(ti)升了开放度(du)。此(ci)外，其(qi)对DeepSeek四大(da)关键技术实现了端(duan)侧(ce)的全面支持(chi)，Token产(chan)生(sheng)速度(du)翻了一(yi)倍，端(duan)侧(ce)LoRA训练(lian)学(xue)习特性的支持(chi)也让模(mo)型(xing)(xing)(xing)训练(lian)速度(du)提(ti)升至原来的50倍。
整体来看，从天玑开发工具集到天玑AI开发套件2.0，联发科核心在做的就是让智能体AI以及各类AI应用、游戏应用的开发都更加高效、让开发者可以更快地将最新的AI技术落地到基于天玑芯片的终端产品中。
这无疑为(wei)端侧AI的发展按下(xia)了加速(su)键。
随(sui)着(zhe)开(kai)发者大会上“天玑智能(neng)体(ti)(ti)化体(ti)(ti)验领(ling)航(hang)计划”的(de)发布(bu)，联发科与阿里云通义(yi)千问(wen)、传音、面壁智能(neng)、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等生态(tai)圈各路玩家(jia)形(xing)成协同(tong)合力，进一步(bu)加速(su)移动端智能(neng)体(ti)(ti)AI生态(tai)的(de)发展(zhan)。
联发科从硬件、软件到生态打出一套AI组合拳，加速产业生态融合与技术共创，这无疑会激发更多优秀AI应用落地案例的出现，让产业链中的玩家们深刻感受到智能体AI为市场带来的巨大潜力，这(zhei)是处于发展初期的(de)AI手(shou)机产业所(suo)迫切需(xu)要的(de)。
三、未来十年智能体AI或重塑产业格局，联发科为移动AI生态发展铺路
在硬件、软件、生态全面发力智能体AI背后，是联发科对AI行业发展的清晰战略认知和规划。
面对当下的智能体AI浪潮，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州提到，AI的下一波浪潮属于智能体AI，每一(yi)年联发科技通过20亿边缘设备,将智能体AI从技术概(gai)念转化为(wei)全民触手可及的(de)体验。
▲联发(fa)科(ke)技董事(shi)、总(zong)经理暨营运长(zhang)陈冠州
正如陈冠州所(suo)说，智能体AI体验的普及、大众化落地，离不开各类智能终端设(she)备生(sheng)态，联发科多年(nian)来在边缘侧积累(lei)的海量设(she)备基础，已经成(cheng)为其核心优势之(zhi)一。
联发科技资深副总经理徐敬全也提到，今天传统性能竞赛正在重构,未来十年将是“芯片+生态”智能体化浪潮重塑产业格局的时代。
可以看到，联发科已经把智能体AI这一趋势定义为未来AI产业发展的最主要方向之一，战略地位突出，而未来联发科(ke)也会围绕(rao)智能体(ti)AI体(ti)验的落地去做(zuo)各类技(ji)术(shu)创新。
当然，“孤身”推动生态建设并不容易。这条路需要产业合力，需要联发科这类掌握底层技术的科技企业去牵头突破技术瓶颈，打造出一些灯塔项目，让更多产业参与者看到AI的价值，愿意加入(ru)进来，共(gong)同做(zuo)好生态(tai)建(jian)设。
展望未来(lai)，构建和发展行(xing)业生态(tai)仍(reng)将成为联(lian)发科的重(zhong)点。
结语：智能体AI浪潮席卷科技圈，芯片技术创新为移动生态底层筑基
今天的联发科，凭借着“芯片+工具+生态”三位一体的战略，构建了智能体AI发展的技术底座与开放生态。其天玑平(ping)台(tai)不(bu)仅(jin)提供硬(ying)件算(suan)力支(zhi)撑，更通过开(kai)发者工具降(jiang)低创新门(men)槛，联合产业伙(huo)伴加速端侧AI的普惠化。
这一战略布局加速了手机向“智能体AI中枢”的转型，也推动着整个移动芯片生态从单一性能竞争转向了聚焦体验的智能化升级，为行业树立了“技术赋能生态共赢”的标杆。
展望(wang)未来(lai)，随着AI应用生态(tai)的(de)快速成长(zhang)、系统层(ceng)各类接口(kou)、工(gong)具的(de)不断完善，终端的(de)AI体验必然将涌现出更大创新空间(jian)。
