芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 徐豫
编辑 | 心缘
芯东西10月30日报道，武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科(ke)创板(ban)IPO申请，已于9月(yue)30日获(huo)得(de)上交所(suo)受理。IPO文(wen)件显示，其股东阵(zhen)容豪(hao)华，湖(hu)北长晟、芯飞科(ke)技、大基金一期(qi)、大基金二期(qi)及五(wu)大国(guo)有银行均入场持(chi)股。
▲上交所科创板登(deng)记信(xin)息(xi)
新芯股份成立于2006年4月21日，法定代表人为孙鹏，暂无实际控制人，控股股东为长控集(ji)团(tuan)。其董事长杨士宁(ning)曾(ceng)任中芯国际COO、长江存储CEO，目前兼任长控集团(tuan)副董事长。
▲新芯(xin)股份董事长(zhang)杨士宁
该公司在特色存储工艺晶圆代工行业的市场竞争力处于行业头部。目前，除了自有品牌的NOR Flash产品，其主要完成NOR Flash、MCU、图像传感、射频(pin)前(qian)端、三维(wei)集成（3D IC）等各类(lei)半导体制品的代工。
目前，该公司已拥有两座12英寸(cun)晶(jing)圆厂，今年一季度各产品线的产能合计超12万片。
新芯股份在2021至2023年累计营收105亿元，逐年增长；净利润约(yue)17亿元，其中在2023年同比减(jian)少了45%，公司方面称主要是受(shou)到(dao)市场需求波动(dong)、产(chan)品结(jie)构(gou)调整(zheng)等因素的影(ying)响。
按计划，新芯股份将募资48亿元(yuan)，用(yong)于扩大(da)主(zhu)营业务(wu)产能规(gui)模、增强研发实(shi)力和(he)提升公司(si)核心竞争力。
一、三年累计营收105亿元，毛利率赶超中芯国际
新芯股份成立(li)于2006年(nian)，早期(qi)专注于NOR Flash工(gong)艺产(chan)品(pin)(pin)的(de)打磨和(he)量产(chan)，2017年(nian)推出(chu)自有(you)品(pin)(pin)牌的(de)NOR Flash产(chan)品(pin)(pin)，后期(qi)其业务(wu)范围从特色(se)存(cun)储(chu)逐步拓展至数模混(hun)合和(he)三维集成领域(yu)。2021年(nian)，其NOR Flash与CIS工(gong)艺的(de)晶圆(yuan)产(chan)品(pin)(pin)出(chu)货量均突破100万片(pian)大关。
2021年、2022年、2023年，新芯股份(fen)营(ying)收(shou)分(fen)别为(wei)(wei)31.38亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、35.07亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、38.15亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，毛(mao)利率(lv)分(fen)别为(wei)(wei)32.11%、36.51%、22.69%，同期净利润分(fen)别为(wei)(wei)6.39亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、7.17亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、3.94亿(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。
▲2021年~2023年新芯股份营收、净利润、研发投(tou)入变化（芯东西(xi)制(zhi)图(tu)）
从(cong)2023年的(de)财务数据来看，新芯股份的(de)业绩整体处于行业中(zhong)等水(shui)平(ping)，与可比晶(jing)圆(yuan)代工厂(chang)商华虹公司、晶(jing)合集成(cheng)接近，优于芯联集成(cheng)，但(dan)与台积(ji)电、联华电子、格罗方德、中(zhong)芯国际几家存(cun)在较(jiao)大差距。
新芯股份(fen)主(zhu)要提供12英寸(cun)特(te)(te)色工艺晶圆(yuan)代工服务，可以生产(chan)特(te)(te)色存储、数模混(hun)合和三维(wei)集成等领域(yu)中(zhong)不同(tong)类型的半导体产(chan)品。其(qi)(qi)(qi)在特(te)(te)色存储领域(yu)还经营着自有品牌NOR Flash产(chan)品。此外，其(qi)(qi)(qi)还有研发流片、技术授权、光掩(yan)膜版等其(qi)(qi)(qi)他配套业务。
新芯股份的(de)晶圆代工业(ye)务仍是创收(shou)主力。今年一季度，晶圆代工业(ye)务贡献了该公司总营收(shou)的(de)逾70%。
近3年来，其自有品牌NOR Flash产品贡(gong)献的(de)营(ying)收占(zhan)比连年下降，而其他配(pei)套业务的(de)占(zhan)比则大(da)幅跃升，从2022年的(de)4.31%增至2023年的(de)16.72%。
▲2021年(nian)~2023年(nian)新芯股份(fen)主营业务收入(ru)分布变化（芯东(dong)西制图）
从工艺平台来(lai)看(kan)，虽然(ran)特色(se)存(cun)储业务贡(gong)献(xian)的收入占大头，但(dan)其在总营收中的占比近(jin)年来(lai)持续(xu)收缩，今年3月的数(shu)字相较于2021年末减少了12.8%。而同期数(shu)模(mo)混合业务的收入贡(gong)献(xian)则持续(xu)扩大。
新芯(xin)股份方面称，未(wei)来将把三维集成(cheng)(cheng)业务(wu)作(zuo)为(wei)重点发展(zhan)方向，预计该业务(wu)占比将逐(zhu)步提(ti)升(sheng)。同时，三维集成(cheng)(cheng)业务(wu)也是其12英(ying)寸集成(cheng)(cheng)电路(lu)制造生产线三期项目的主(zhu)要组成(cheng)(cheng)部分。
▲2021年(nian)~2023年(nian)新芯(xin)股份各工(gong)艺平(ping)台(tai)的收入分布变化（芯(xin)东西制图）
报告期内(nei)，该公司的(de)NOR Flash、MCU、图像(xiang)传感、射频前端、三维集(ji)成等各产品线(xian)(xian)覆盖了国内(nei)外的(de)一线(xian)(xian)客户，拥有较为(wei)丰富的(de)客户群。
二、国内最大的NOR Flash晶圆厂，12英寸晶圆累计出货量超130万片
2021至2023年，新芯股份的累计研发投入为6.9亿元，占同期累计营业收入比例为6.6%，资(zi)金(jin)投入和比重都逐年增加。
自2006年(nian)成立(li)起(qi)，该公司就将特(te)色(se)存(cun)储作为核(he)心研(yan)(yan)发方向(xiang)，在NOR Flash晶(jing)(jing)圆(yuan)制造领域已有(you)十多年(nian)的研(yan)(yan)发经验和技(ji)术积累，现(xian)在是国内规模最大的NOR Flash晶(jing)(jing)圆(yuan)厂，其(qi)12英(ying)寸(cun)NOR Flash晶(jing)(jing)圆(yuan)累计出货量超过(guo)130万(wan)片(pian)。
截至(zhi)2024年3月31日，该公(gong)司已(yi)取得发明专利692项、实用新型(xing)专利237项，此外还有26项集(ji)成电路(lu)布图设(she)计。
其核心技(ji)术包括特色存储(chu)、数(shu)模(mo)混合和三(san)维集成技(ji)术。该公司在特色存储(chu)领(ling)域的核心技(ji)术为NOR Flash半导(dao)体制造工(gong)艺。NOR Flash是(shi)一种非(fei)易失性(xing)存储(chu)芯(xin)片，兼顾读(du)取(qu)速度快、可(ke)靠性(xing)强、可(ke)芯(xin)片内执(zhi)行（XIP）、低功(gong)耗(hao)等优势(shi)。
这类芯片通常(chang)会应用于包括(kuo)智能家(jia)居、TWS耳机、穿(chuan)戴式设备、路由(you)器(qi)、机顶盒(he)等(deng)(deng)在内的消(xiao)费电(dian)子(zi)(zi)领(ling)域，以及(ji)包括(kuo)高级驾驶辅助系统(tong)、车窗控制(zhi)、仪表(biao)盘等(deng)(deng)在内的汽车电(dian)子(zi)(zi)领(ling)域。
▲存储芯片的分类
该(gai)公司(si)在数模混(hun)合领(ling)域主要为CIS、RF-SOI等技术的产品提供晶圆代(dai)工(gong)。
其三维集成(cheng)技(ji)术的(de)工艺架(jia)构包括双晶(jing)(jing)圆堆(dui)叠、多晶(jing)(jing)圆堆(dui)叠、芯片-晶(jing)(jing)圆异构集成(cheng)、2.5D（硅(gui)转(zhuan)接板Interposer）4个工艺平台，有效提高(gao)晶(jing)(jing)圆单位面(mian)积的(de)功能(neng)密(mi)度(du)。
- 双晶圆堆叠平台：目前支持业界最小的混合键合连接孔距（HB pitch）
- 芯片-晶圆异构集成平台：有国内首条全自主可控的三维异构集成工艺产线
- 2.5D（硅转接板 Interposer）平台：目前可支持规模化量产
2021年至2023年，以及2023年一季度，其(qi)核心技术(shu)产生的(de)收(shou)入(ru)分别为29.3亿(yi)元(yuan)、33.3亿(yi)元(yuan)、38.0亿(yi)元(yuan)、9.1亿(yi)元(yuan)，占(zhan)公司(si)总营收(shou)的(de)比例分别为93.36%、95.07%、 99.51%、99.97%。从(cong)中可以看出，新芯股份核心技术(shu)的(de)变现能力越来越强，并且长期(qi)处于(yu)高位。
新芯(xin)股(gu)份的(de)(de)核心技术(shu)人员有(you)4人，分别为孙鹏、周俊(jun)、王森和占(zhan)琼。其(qi)中(zhong)，周俊(jun)参与了公司(si)50多项(xiang)(xiang)发明专利(li)的(de)(de)技术(shu)研(yan)发工作，和多项(xiang)(xiang)省部级重(zhong)大科研(yan)项(xiang)(xiang)目。
截(jie)至今年3月(yue)底，该(gai)公(gong)司全职(zhi)员工共(gong)1916人(ren)，其中研发人(ren)员共(gong)330人(ren)，占总人(ren)数比重约为(wei)17%。
三、恒烁股份稳居前五大客户，供应商稳定
新芯股份晶(jing)圆代(dai)工业(ye)务仅(jin)通过直销(xiao)(xiao)模式销(xiao)(xiao)售，而该公(gong)司(si)的NOR Flash自有品牌(pai)业(ye)务则主(zhu)要采用经(jing)销(xiao)(xiao)模式，直销(xiao)(xiao)模式为辅。
目前，该公司多项技(ji)术及产品已大(da)量(liang)应用(yong)于汽车电子(zi)、工(gong)业(ye)控制、消费电子(zi)、计算机等下游(you)领域(yu)，并与各(ge)细分行(xing)业(ye)头部厂商形(xing)成了(le)稳(wen)定、良好的合作关系。
报告期(qi)各期(qi)，新(xin)芯股份前五(wu)大客户变(bian)动不(bu)大，合计(ji)的销(xiao)售(shou)额(e)占新(xin)芯股份当(dang)期(qi)销(xiao)售(shou)总额(e)的比(bi)例(li)分(fen)别为54.50%、61.06%、60.33%和57.93%。其中(zhong)，新(xin)芯股份不(bu)存在对单个(ge)客户销(xiao)售(shou)比(bi)例(li)超(chao)过销(xiao)售(shou)总额(e)50%的情况。
报(bao)告期(qi)内，来(lai)自前五大原材料供(gong)应商合计的(de)(de)采(cai)购(gou)(gou)额(e)占新芯股份当期(qi)采(cai)购(gou)(gou)总额(e)的(de)(de)比例分别(bie)为41.46%、42.62%、34.46%和(he)35.51%，不存(cun)在对单个供(gong)应商采(cai)购(gou)(gou)比例超过采(cai)购(gou)(gou)总额(e)50%的(de)(de)情况。
新芯股份及控股股东、实际控制人、5%以上股东、董监高(gao)与前五大客(ke)户、前五大供应(ying)商不存在关联关系。
四、长控集团持有近7成股份，大基金一期、二期持股逾23%
截(jie)至招股(gu)(gu)书签署日，新(xin)芯(xin)股(gu)(gu)份拥(yong)有(you)1家(jia)境外(wai)全资子公(gong)司新(xin)芯(xin)香港，并参股(gu)(gu)了(le)三维创(chuang)新(xin)和长江先进2家(jia)公(gong)司。长控集团直接(jie)持(chi)有(you)新(xin)芯(xin)股(gu)(gu)份68.19%的(de)股(gu)(gu)权，是新(xin)芯(xin)股(gu)(gu)份的(de)控股(gu)(gu)股(gu)(gu)东。
在此(ci)之前，2023年(nian)11月(yue)至2024年(nian)1月(yue)期间，光创(chuang)芯(xin)智(zhi)、光谷半(ban)导(dao)体(ti)、武汉(han)芯(xin)盛、武创(chuang)星辉等共30名投(tou)(tou)资(zi)人(ren)就投(tou)(tou)资(zi)新(xin)芯(xin)有(you)(you)限一(yi)事(shi)，分(fen)批次与新(xin)芯(xin)有(you)(you)限、长(zhang)控集(ji)团签署相关(guan)协议。其(qi)中(zhong)，有(you)(you)7名股东由(you)国有(you)(you)资(zi)本控股，分(fen)别是长(zhang)控集(ji)团、光谷半(ban)导(dao)体(ti)、交银投(tou)(tou)资(zi)、建信投(tou)(tou)资(zi)、农银投(tou)(tou)资(zi)、中(zhong)银投(tou)(tou)资(zi)和国鑫创(chuang)投(tou)(tou)。
▲新(xin)芯股份现有股权结构
新芯(xin)股份(fen)董(dong)事长、长控集团(tuan)副董(dong)事长杨(yang)(yang)士宁现(xian)年(nian)65岁，拥有美国(guo)国(guo)籍和(he)中国(guo)永久居(ju)留权，以及(ji)美国(guo)伦斯勒(le)理工学(xue)院博(bo)士学(xue)位。1987年(nian)至2010年(nian)期间，杨(yang)(yang)士宁先后(hou)在(zai)英(ying)特尔、中芯(xin)国(guo)际(ji)、CiWest半导体(ti)公司(si)、特许(xu)（格芯(xin)）半导体(ti)公司(si)任(ren)职，并(bing)于2013年(nian)加入新芯(xin)有限。2016年(nian)至2022年(nian)期间，他兼(jian)任(ren)新芯(xin)有限CEO和(he)长江(jiang)存储CEO。
该公司董事秦(qin)军、桂珍若、程驰(chi)光都曾就职于湖北(bei)省的国有企业。
新芯股份董事、监事、高(gao)级(ji)管(guan)理人员及核心技术人员2023年在公(gong)司及其关联企业领取(qu)收入的情(qing)况如(ru)下(xia)：
结语：晶圆代工大厂开始卷3D IC工艺
根(gen)据TechInsights统计(ji)，2018至(zhi)2022年期(qi)间，全球晶(jing)圆代工(gong)市场规(gui)模(mo)从736.05亿(yi)(yi)美元(yuan)增长至(zhi)1421.35亿(yi)(yi)美元(yuan)，年均(jun)复合增长率(lv)为17.88%。进入周(zhou)期(qi)性低谷后，晶(jing)圆代工(gong)市场规(gui)模(mo)2023年下降至(zhi)1234.15亿(yi)(yi)美元(yuan)，同比下滑13.17%。
不过，全球晶(jing)圆(yuan)代工市(shi)场(chang)规模预计(ji)将(jiang)恢(hui)复(fu)(fu)高增长(zhang)的势(shi)态，2023至(zhi)2028年(nian)的年(nian)均(jun)复(fu)(fu)合增长(zhang)率将(jiang)达到12.24%。
目前(qian)晶圆制(zhi)造工艺技术(shu)演进出(chu)两大类(lei)(lei)技术(shu)发展路径，一类(lei)(lei)是延(yan)续摩(mo)尔定律，追(zhui)求更小线宽，以(yi)台积电的(de)2nm工艺为(wei)代(dai)表；另一类(lei)(lei)是参(can)考(kao)摩(mo)尔定律，主(zhu)要通过在新(xin)结构、新(xin)材(cai)料(liao)、新(xin)器件等(deng)方(fang)面的(de)技术(shu)创新(xin)，来优化制(zhi)造工艺。
例如，生产(chan)厂商可利用(yong)三(san)维集成（3D IC）技术，将多个符合成熟工艺的(de)芯片集成于单(dan)一封装，提高三(san)维互联密度(du)，以此来突破(po)数据带宽上(shang)限、减少功(gong)耗、降(jiang)低时延，从而提升芯片的(de)整体性(xing)能。
作为国(guo)内头部(bu)的半导体特(te)色工(gong)(gong)艺晶圆代工(gong)(gong)大(da)厂，新芯股份已经实现基于多种(zhong)技术节点、不同工(gong)(gong)艺平台的半导体制品量产。其(qi)代工(gong)(gong)业务覆盖(gai)了(le)特(te)色存储、数模混合和三(san)维(wei)(wei)集成等领(ling)域，未来计划将三(san)维(wei)(wei)集成技术作为重点研发对象。
根据Yole统计(ji)，2023年全球(qiu)高端三维集成(cheng)制造(zao)市(shi)场规模(mo)约为(wei)22.49亿美(mei)(mei)元，预(yu)计(ji)到2028年，该(gai)市(shi)场规模(mo)总额将达到98.79亿美(mei)(mei)元，年均复合增长率(lv)为(wei)34.45%，具有较大的市(shi)场潜力。
