生成式AI开启(qi)智算(suan)新纪元,大模型与AIGC应用(yong)推动算(suan)力需求高速增长。

从服(fu)务器到(dao)(dao)边(bian)缘(yuan),再到(dao)(dao)AI手机(ji)、AI PC、AIoT、智(zhi)能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临(lin)着新的机(ji)遇和挑战。

AI大模型与各个(ge)赛道的(de)结合,带来了新的(de)体(ti)验(yan)革新,这些新体(ti)验(yan)的(de)落地则离不(bu)开各类AI芯(xin)片的(de)支(zhi)撑(cheng)。放眼全球(qiu),产业(ye)格局的(de)激烈变动,也让(rang)更多中国AI芯(xin)片企业(ye)看到了新的(de)发展机会(hui)。

与此(ci)同时,芯片设(she)计的(de)复(fu)杂度不断提(ti)升、产(chan)品快速量产(chan)上市的(de)要求不断增(zeng)加、新(xin)兴应用市场不断涌现,投资和成(cheng)本的(de)压力(li)也水涨船(chuan)高。

AI芯片作(zuo)为AI产业(ye)发(fa)展的“基石”,是(shi)实(shi)现AI产业(ye)化落地(di)的核心力量,对AI技术的进步和行业(ye)应用都(dou)起(qi)着决(jue)定性作(zuo)用。

如今各路AI芯片创企(qi)可谓是百家(jia)争鸣(ming),群雄逐鹿成为国(guo)内AI芯片产(chan)业的(de)主基调。在(zai)这样的(de)产(chan)业背景(jing)下,我们将全球顶级AI芯片产(chan)学(xue)研用及投融资领(ling)域专家(jia)们聚集起来,为他们提供(gong)思想交(jiao)锋、观点碰(peng)撞(zhuang)的(de)平台(tai)。

9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届,现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办,以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰(feng)会(hui)采用“主会(hui)议(yi)+技(ji)术(shu)(shu)论(lun)坛(tan)(tan)(tan)+展览展示”的全新形式。主会(hui)议(yi)由一(yi)场(chang)(chang)开幕式,以及数据中(zhong)心AI芯(xin)片(pian)、AI芯(xin)片(pian)架构创新、边缘/端(duan)侧AI芯(xin)片(pian)三场(chang)(chang)专场(chang)(chang)会(hui)议(yi)组(zu)成,将在主会(hui)场(chang)(chang)进行;技(ji)术(shu)(shu)论(lun)坛(tan)(tan)(tan)分为Chiplet关键技(ji)术(shu)(shu)论(lun)坛(tan)(tan)(tan)(收费(fei)制)、智算(suan)集群(qun)技(ji)术(shu)(shu)论(lun)坛(tan)(tan)(tan)(收费(fei)制)和中(zhong)国RISC-V计(ji)算(suan)芯(xin)片(pian)创新论(lun)坛(tan)(tan)(tan),将在分会(hui)场(chang)(chang)进行。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备,峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会,将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。接下来将为大家揭晓完整嘉宾阵容与最终议程。

展览(lan)展示方面(mian),11家(jia)展商将在峰会(hui)期间进行(xing)技(ji)术、产品及方案展示,分别是惠普、DriveNets、力科(ke)(ke)公司(si)、Alphawave、乾瞻(zhan)科(ke)(ke)技(ji)、中(zhong)昊芯(xin)(xin)英(ying)、超摩科(ke)(ke)技(ji)、智慧仓存储(chu)、后摩智能、亿铸科(ke)(ke)技(ji)、苹芯(xin)(xin)科(ke)(ke)技(ji)。同时,两(liang)大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单也将在峰会(hui)第二日上午(wu)进行(xing)揭晓。

目前,大会官网已经全面上线,大家可以点击文末「阅读原文」,了解更多会议信息。已经迫不及待报名的朋友,可以先扫描下方二维码,添加小助(zhu)手(shou)报名啦!

全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓

一、嘉宾阵容公布:50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集

本(ben)次峰会嘉(jia)宾(bin)阵容强大,50+位来(lai)自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智(zhi)算(suan)集群与AI Infra系(xi)统软件等领域的嘉(jia)宾(bin)将带来(lai)报告、演讲(jiang)、高(gao)端对话和圆桌Panel。

清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一,北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾,中科院计算所高级工程师元国军,智源人工智能研究院AI框架研发负责人敖玉龙4位学术嘉宾受邀出席(xi),将分别在开幕(mu)式、AI芯片架构创新(xin)专场、Chiplet关键技(ji)术论坛(tan)、智算集群技(ji)术论坛(tan)带来(lai)主题(ti)报(bao)告。

同时,大会云集了20家AI芯片和IP公司的代表参会,演讲内容涵盖GPGPU、TPU、存算一体、类脑芯片、ASIC等不同架构,应用场景云边端全覆盖。他们是:AMD人工智能事业部高级总监王宏强,高通AI产品技术中国区负责人万卫星,Habana中国区负责人于明扬,云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏,珠海芯动力创始人兼CEO李原,苹芯科技联合创始人兼CEO杨越,时识科技创始人兼CEO乔宁,智芯科创始人兼CEO顾渝骢,中昊芯英创始人、CEO杨龚轶凡,锋行致远创始人兼CEO孙唐,视海芯图创始人&董事长许达文,壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆,凌川科技联合创始人、副总裁刘理,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟,安谋科技产品总监杨磊,后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭,聆思科技副总裁徐燕松,富瀚微资深市场总监冯晓光,Alphawave亚太地区(qu)高级业(ye)务总(zong)监郭大玮。

来自智算集群与AI Infra系统软件领域的8位企业代表将出席,分别是:摩尔线程高级产品总监付海良,奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东,阿里云超高速互联负责人孔阳,中国移动研究院数据中心网络研究室项目经理庄瑞,联想凌拓芯片行业资深架构师龚骏,浪潮信息开放加速计算产品负责人Stephen Feng,联泰集群副总裁、CTO梁彧,清程极智联合创始人师天麾。

Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线,受到了产业界的广泛关注和积极参与。在此次AI芯片峰会上,清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声,北极雄芯CTO谭展宏,芯和半导体技术市场总监黄晓波,PhySim资深产品工程师黄建伟,乾瞻科技产品高级总监曹泽豪,芯动科技IP研发副总裁高专,硅芯科技总经理赵毅,比昂芯产品市场总监赵瑜斌,锐杰微科技董(dong)事长方(fang)家恩9位嘉宾将(jiang)进行分享。

算能高级副总裁高鹏、跃昉科技研发副总裁袁博浒、芯来科技CEO彭剑英、赛昉科技NoC首席架构师葛治国、澎峰科技创始人&CEO张先轶、兆松科技联(lian)合创始人兼(jian)CTO伍华林(lin)6位RISC-V企业代表也将发表演讲。

此外,极视角科技联合创始人&高级副总裁刘若水也将在边缘/端侧AI芯片专场带来主题演讲。中银国际证券计算机首席分析师杨思睿、华兴新经济基金董事总经理(li)尹弘作(zuo)为特邀嘉宾,将分(fen)别主持智算集群(qun)技术论坛和中国RISC-V计算芯片创(chuang)新论坛。

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二、终极议程出炉:全方位解构AI芯片筑基智算新纪元

2024全(quan)球AI芯片(pian)峰会为期两天,50+位嘉宾将(jiang)在主(zhu)会议、技术论(lun)坛带来报告、演讲、高端对话和圆(yuan)桌Panel,对AI芯片(pian)筑基智算新纪(ji)元进行全(quan)方位解构(gou)。

9月6日,开幕式和数据中心AI芯片专场将在主会场率先举行。开幕式议题包(bao)括高算力芯片(pian)发展路(lu)径探索、推(tui)进从云到(dao)端(duan)的(de)大(da)模型部署、终端(duan)AI创(chuang)新、Chiplet迈向大(da)芯片(pian)和存算的(de)进阶。此外,开幕式还设置了高端(duan)对话环节,探讨国产AI芯片(pian)落地的(de)共识、共创(chuang)与共赢(ying)。

在下午的(de)数(shu)据中心(xin)AI芯片专场,8位(wei)嘉宾将带来主题分享,内容涵盖算(suan)力需求变化及对AI架构(gou)的(de)影响(xiang)、国产(chan)GPU如(ru)何解决大(da)(da)模(mo)型(xing)算(suan)力挑战、国产(chan)TPU重塑(su)大(da)(da)模(mo)型(xing)基础设施、多(duo)元开放系统、高性能(neng)(neng)国产(chan)算(suan)力系统、AI网(wang)络核心(xin)技术、EDA使(shi)能(neng)(neng)大(da)(da)算(suan)力芯片Chiplet集成系统开发(fa)、高速互联接口IP。

9月6日下午,分会场还将进行Chiplet关键技术论坛。6位Chiplet大咖和(he)专家(jia)将(jiang)围绕(rao)Chiplet 2D到(dao)3D的(de)进(jin)阶、高(gao)速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA工具和(he)先进(jin)封装(zhuang)等关(guan)键(jian)技(ji)术,带来主题报告(gao)。

峰会第二天的议程同样值得期待。AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场将于9月7日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

在9月7日上(shang)午的AI芯片架(jia)(jia)构(gou)创新专(zhuan)场,来自北京超(chao)弦存储器研(yan)究(jiu)院(yuan)、珠海(hai)芯动力、亿(yi)铸科(ke)技 、时识科(ke)技、锋行致(zhi)远、PhySim和乾瞻(zhan)科(ke)技的7位(wei)嘉(jia)宾(bin),将围绕对存内计(ji)算的思考、面向边缘(yuan)端大语言模型的RPP架(jia)(jia)构(gou)芯片、架(jia)(jia)构(gou)创新开(kai)启(qi)大算力第(di)二增长(zhang)曲线、类脑动态视觉感算系(xi)统、存算大模型加速系(xi)统、Chiplet多(duo)物理场仿真,以及(ji)量产验证的UCIe/D2D Chiplet IP等议题(ti),带来主题(ti)演讲。

AI与(yu)大(da)(da)模(mo)型的下沉,推动边缘与(yu)端(duan)(duan)侧算(suan)力需求升(sheng)级,正在(zai)激发AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)及相(xiang)关企业快速创新。在(zai)下午进行(xing)的边缘/端(duan)(duan)侧AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)专场,8位嘉宾将(jiang)对(dui)存(cun)算(suan)一(yi)体(ti)解(jie)锁AI大(da)(da)模(mo)型的边端(duan)(duan)侧潜力、面向大(da)(da)模(mo)型的国产边缘AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、NPU加(jia)速终端(duan)(duan)算(suan)力升(sheng)级、具(ju)身(shen)智能的大(da)(da)脑(nao)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、算(suan)法算(suan)力一(yi)体(ti)化芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、机器(qi)人视觉(jue)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)和边缘视频AI芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)议题展(zhan)开讨论(lun)。

智算(suan)集(ji)群技(ji)术论坛将(jiang)(jiang)于(yu)9月7日(ri)上午在分(fen)会(hui)场(chang)进行。来(lai)自摩尔(er)线程、智源人工智能研究(jiu)院、阿(a)里云、中国移动研究(jiu)院、联想凌(ling)拓芯(xin)片、联泰集(ji)群的(de)(de)6位嘉宾,将(jiang)(jiang)围绕国产智算(suan)集(ji)群构建、面向多元算(suan)力的(de)(de)大模型并行训练框(kuang)架、GPU ScaleUP互(hu)连技(ji)术、全调度(du)以太(tai)网、集(ji)群的(de)(de)存储优化和算(suan)力云服务等带来(lai)主题(ti)报(bao)告。中银国际证券计(ji)算(suan)机行业首(shou)席(xi)分(fen)析师杨思睿将(jiang)(jiang)担(dan)任论坛特邀(yao)主持人。

中国RISC-V计算芯片(pian)创新论坛将(jiang)在下午(wu)进行。6位来(lai)自RISC-V领域的(de)(de)(de)大咖(ka)将(jiang)带来(lai)分享,议题(ti)覆盖(gai)基于RISC-V的(de)(de)(de)异(yi)构算力探索与展望、面(mian)向能(neng)源物联网的(de)(de)(de)RISC-V边缘AI芯片(pian)、RISC-V IP 2.0模式、国产高性能(neng)NoC IP、面(mian)向RISC-V的(de)(de)(de)大模型推理引擎、面(mian)向RISC-V异(yi)构AI芯片(pian)的(de)(de)(de)“大编译器”。

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三、即将揭晓:中国智算集群解决方案企业TOP 20与AI芯片新锐企业TOP 10

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作为峰会重要环节之一,在9月7日上午主会场进行的AI芯片架构创新专场结束后,将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单,分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10,敬请期待!

四、观众报名或购票进入最后阶段

随着峰会将于下周五正式开启,观众免费报名和购票已经进入最后阶段。

目(mu)前(qian),299元(yuan)的免审(shen)票(piao)已(yi)经售罄,499元(yuan)/899元(yuan)的通票(piao),以及1599元(yuan)/3499元(yuan)的贵宾票(piao)尚可购买。详细权益,可通过文(wen)末左下角「阅(yue)读原文(wen)」,直达官网进(jin)行了解。

免费(fei)票(piao)仍然开(kai)放中,申请后需经主办方审核通过,方可(ke)参会(hui)。

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已经申请或购买了门票的朋友们,近期请注意查收来自小助手“雪梨”的微信通知(优先微信,并辅以短信或电话)。届时请务必及时查看并保存您的门票凭证,这是现场参会签(qian)到需要的哦~