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编译 | 吴浪娜
编辑 | 漠影
智(zhi)东西8月28日消息,据路透社报道,美(mei)(mei)(mei)国(guo)商务(wu)部周二宣布(bu),计划向美(mei)(mei)(mei)国(guo)IT巨头惠普(pu)提(ti)供5000万美(mei)(mei)(mei)元资金,用于(yu)支(zhi)持(chi)该(gai)公司在(zai)俄勒冈州现有设(she)施的(de)扩建和(he)现代化(hua)改造,以促(cu)进关键半导体技术的(de)发展。美(mei)(mei)(mei)国(guo)商务(wu)部表示,这笔(bi)资金将用于(yu)支(zhi)持(chi)生命科学仪器、人(ren)工智(zhi)能应用及其他项(xiang)目的(de)技术硬件(jian)。
这些项目将(jiang)基于惠普在微流体(ti)技术(shu)和(he)微机电(dian)系统方面的专业(ye)知识,资金(jin)将(jiang)支持在生命科学实验室(shi)设(she)备(bei)中制造硅(gui)设(she)备(bei),这些设(she)备(bei)对于药物发现(xian)、单细(xi)胞研究和(he)细(xi)胞系(cell line)开发至关(guan)重要。
2022年8月,美国(guo)国(guo)会批准了一项价(jia)值(zhi)390亿(yi)美元(yuan)的补贴计划,用(yong)于(yu)美国(guo)半(ban)导体制造和相关(guan)组件,还提供750亿(yi)美元(yuan)的政府贷款(kuan)授权,以(yi)及估计价(jia)值(zhi)240亿(yi)美元(yuan)的25%投(tou)资税收抵免。
美国(guo)商(shang)务(wu)部长(zhang)吉娜·雷蒙(meng)多表示(shi),为俄勒冈州科(ke)瓦(wa)利斯(si)的惠普校园所提供(gong)的5000万美元,“展示(shi)了我们如何在(zai)半导(dao)(dao)体供(gong)应链的各个环节进行投(tou)资,以及(ji)半导(dao)(dao)体技术对药物发现和关键生命科(ke)学设备的创(chuang)新有多么重要”。该技术还将促进包括哈佛医学院、美国(guo)疾病控制与(yu)预防中心以及(ji)默克公司在(zai)内的多家机(ji)构的合作与(yu)发展。
惠普(pu)首席执行官恩里(li)克·洛(luo)雷斯谈(tan)道,这一资金为公司提(ti)供(gong)了(le)现代化(hua)和扩展(zhan)设施的(de)机会,进一步推动微流体(ti)技术(shu)的(de)发展(zhan)。
此外,美(mei)国(guo)商(shang)务部已经(jing)与17家公(gong)司达成协议,总计提供(gong)超过320亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)的(de)拨款和高达290亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)的(de)贷款。美(mei)国(guo)商(shang)务部还计划向韩国(guo)三星(xing)提供(gong)64亿(yi)美(mei)元(yuan)(yuan),用于扩展其在美(mei)国(guo)德克萨斯州(zhou)的(de)芯(xin)片生产。
美(mei)(mei)(mei)(mei)国(guo)英(ying)特尔在(zai)3月份(fen)获得了(le)85亿美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)的(de)拨款;而中国(guo)台(tai)湾的(de)台(tai)积电也(ye)获得了(le)66亿美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan),用于拓展(zhan)其在(zai)美(mei)(mei)(mei)(mei)国(guo)的(de)生产;美(mei)(mei)(mei)(mei)国(guo)内存(cun)芯片(pian)制造(zao)商(shang)美(mei)(mei)(mei)(mei)光科技则获得了(le)60亿美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan),以支持其本土芯片(pian)工厂的(de)项目。
目前,这些(xie)资金尚未最终确定(ding),具体(ti)金额可能会在(zai)美国(guo)商务部进行尽职调查后有所变动。
来源:路透社