生成式(shi)AI时代，大模型(xing)及AIGC的快速发展(zhan)推动着计算(suan)需求的高速增长。
从服务(wu)器到边缘，再到AI手(shou)机、AI PC、AIoT、智能汽车，各(ge)个领域的AI芯片玩家都面(mian)临着新(xin)的机遇和(he)挑战。
AI大模(mo)型与各个赛道的结合，带来了新的体(ti)验(yan)革(ge)新，这些(xie)新体(ti)验(yan)的落地则离不开各类AI芯片(pian)的支撑(cheng)。放(fang)眼全球，产业格局的激烈(lie)变(bian)动，也让更多中国AI芯片(pian)企业看到了新的发展机会。
与此同(tong)时，芯(xin)片设计的复杂度不断提升、产品(pin)快速量产上市的要求不断增加、新兴(xing)应用市场不断涌(yong)现(xian)，投资和成本的压力也水涨船高。
AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现(xian)AI产业化落地(di)的核(he)心力量，对AI技术的进步和行(xing)业应用(yong)都(dou)起着决定性作用(yong)。
如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这(zhei)样(yang)的产业背景(jing)下，我(wo)们将全球(qiu)顶(ding)级AI芯(xin)片(pian)产学研用(yong)及投融资领域专家们聚集起(qi)来(lai)，为他们提供思(si)想(xiang)交锋、观(guan)点碰撞的平台。
9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。招展工作正在火热进行中，标展所剩不多。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此前，我们共向大家公布了17位演讲嘉宾（、）。今天，我们再向大家揭晓14位(wei)演讲嘉宾！
首先介绍主(zhu)会(hui)场新增参会(hui)演讲的嘉宾(bin)。
清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一将在开幕式带来主题报告。高通AI产品技术中国区负责人万卫星也(ye)将在开幕(mu)式带来(lai)深(shen)入(ru)分享(xiang)。
数据中心AI芯片专场这一板块，浪潮信息开放加速计算产品负责人Stephen Feng、芯和(he)半导(dao)体技术市场总监黄晓波博(bo)士将进行(xing)演讲分享。
AI芯片架构创新专场，苹芯科技CEO杨越、时识科技创始人兼CEO乔宁受邀将带来主(zhu)题演讲。
智芯科创始人兼CEO顾渝骢、安谋科技产品总监杨磊、聆思科技副总裁徐燕松则将在边缘/端侧A芯片专场进行深(shen)入分享。
接下来(lai)(lai)介(jie)绍分会场最新确认将(jiang)带来(lai)(lai)演讲的嘉(jia)宾。
摩尔线程高级产品总监付海良将在智算(suan)集群技术论坛进行分享(xiang)。
芯动科技IP研发副总裁高专将参加Chiplet关键(jian)技(ji)术论(lun)坛进行分享。
中国RISC-V计算芯片创新论坛新增三位嘉宾，分别是：澎峰科技创始人&CEO张先轶、跃昉科技研发副总裁袁博浒、赛昉科技NoC首席架构师葛治国。
以下是这(zhei)14位嘉宾的(de)详细介(jie)绍(shao)：
一、嘉宾阵容再更新
1、清华大学教授、集成电路学院副院长 尹首一
尹(yin)首一(yi)(yi)，清华大学(xue)(xue)(xue)教授，集(ji)成(cheng)(cheng)电路学(xue)(xue)(xue)院副院长(zhang)，国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)杰出青年科学(xue)(xue)(xue)基金获得者，中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)高(gao)被引学(xue)(xue)(xue)者。研究方向为(wei)可重(zhong)构计算(suan)、人(ren)工智(zhi)能芯片(pian)设(she)计。已发(fa)表(biao)学(xue)(xue)(xue)术(shu)论文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等(deng)(deng)(deng)集(ji)成(cheng)(cheng)电路和体(ti)系结构领域(yu)学(xue)(xue)(xue)术(shu)会(hui)(hui)议和权威期(qi)刊。出版《可重(zhong)构计算(suan)》、《人(ren)工智(zhi)能芯片(pian)设(she)计》专著2部(bu)。曾获国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)技(ji)术(shu)发(fa)明(ming)(ming)二等(deng)(deng)(deng)奖、中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)电子(zi)(zi)学(xue)(xue)(xue)会(hui)(hui)技(ji)术(shu)发(fa)明(ming)(ming)一(yi)(yi)等(deng)(deng)(deng)奖、中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)发(fa)明(ming)(ming)专利金奖、教育部(bu)技(ji)术(shu)发(fa)明(ming)(ming)一(yi)(yi)等(deng)(deng)(deng)奖、江西(xi)省科技(ji)进(jin)步二等(deng)(deng)(deng)奖、中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)电子(zi)(zi)学(xue)(xue)(xue)会(hui)(hui)优(you)秀科技(ji)工作者奖、中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)电子(zi)(zi)信息领域(yu)优(you)秀科技(ji)论文奖。现任(ren)集(ji)成(cheng)(cheng)电路领域(yu)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)际(ji)会(hui)(hui)议ISCA、MICRO和A-SSCC的技(ji)术(shu)委员会(hui)(hui)委员，《中(zhong)国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)科学(xue)(xue)(xue)：信息科学(xue)(xue)(xue)》编(bian)委，国(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)际(ji)期(qi)刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
2、高通AI产品技术中国区负责人 万卫星
万(wan)卫星现任高(gao)(gao)通AI产品(pin)技术中国(guo)区(qu)负责(ze)(ze)人(ren)(ren)。他于2012年加入高(gao)(gao)通中国(guo)研发(fa)团(tuan)队，领导团(tuan)队参与了(le)多个骁龙移动平台多媒体领域的(de)项目(mu)研究工(gong)作(zuo)(zuo)。目(mu)前，在(zai)高(gao)(gao)通担任人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能产品(pin)技术的(de)中国(guo)区(qu)负责(ze)(ze)人(ren)(ren)，负责(ze)(ze)公司终端侧人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)能引擎软、硬件的(de)规划以及相关生态(tai)系统的(de)建设工(gong)作(zuo)(zuo)。
3、时识科技创始人兼CEO 乔宁
乔宁(ning)博(bo)士(shi)，SynSense时识科(ke)技创始人兼CEO，中(zhong)科(ke)院自(zi)动化研(yan)究(jiu)所(suo)双聘研(yan)究(jiu)员，博(bo)士(shi)生导师(shi)。2012年7月获得中(zhong)国科(ke)学院半(ban)导体研(yan)究(jiu)所(suo)博(bo)士(shi)学位，10月加(jia)入苏(su)黎世大(da)学及苏(su)黎世联邦理工神经信息研(yan)究(jiu)所(suo)，从(cong)事超大(da)规模类脑处理器的开发(fa)与研(yan)究(jiu)，并在(zai)Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等国际顶(ding)刊顶(ding)会发(fa)表文章30余(yu)篇(pian)，引用量2200余(yu)次，并申请类脑发(fa)明专利110余(yu)项。
2017年2月乔(qiao)宁博(bo)士(shi)在瑞士(shi)苏黎(li)世带领初创团队成立专(zhuan)注(zhu)设计开发类(lei)脑处理器(qi)及应(ying)用(yong)的类(lei)脑芯片(pian)公司SynSense时识科技(ji)。2020年4月，将公司总部迁回中(zhong)国，并成功引入(ru)三(san)星、中(zhong)电海(hai)康、张江科创投、宁波通(tong)商等知名(ming)资方，完成多款类(lei)脑芯片(pian)0到(dao)1突(tu)破(po)及产业(ye)落地，赢得国际认可。2024年7月，乔(qiao)宁博(bo)士(shi)主导(dao)完成对瑞士(shi)类(lei)脑动态视(shi)觉公司iniVation全(quan)资收(shou)购(gou)，实(shi)现时识科技(ji)对类(lei)脑感知及类(lei)脑计算(suan)领域的全(quan)面布(bu)局。
4、苹芯科技CEO 杨越
杨越博(bo)士，苹(ping)芯科技CEO，北京清华大学(xue)自动化本科，多(duo)伦多(duo)大学(xue)电子工(gong)(gong)程博(bo)士学(xue)位，曾工(gong)(gong)作(zuo)于Altera（现为(wei)Intel）的机器学(xue)习组。参与SSD初创公司创建，作(zuo)为(wei)软(ruan)件团(tuan)(tuan)队负(fu)责人(ren)，带领(ling)团(tuan)(tuan)队从零写(xie)出商业(ye)(ye)可用SSD FTL软(ruan)件，实现产(chan)品(pin)(pin)商业(ye)(ye)落(luo)地。后加(jia)入美光(guang)，成为(wei)3DXP项目的首席架构师，参与研发(fa)X100产(chan)品(pin)(pin)，产(chan)品(pin)(pin)性能指标(biao)远超市场(chang)同期竞品(pin)(pin)，为(wei)当时世界(jie)上最快的SSD产(chan)品(pin)(pin)。在存储芯片，人(ren)工(gong)(gong)智能及相关(guan)领(ling)域(yu)研究(jiu)方(fang)向拥有深厚技术积(ji)累及丰(feng)富的行业(ye)(ye)经(jing)验。
5、智芯科创始人兼CEO 顾渝骢
顾渝骢，智芯科创(chuang)始人兼CEO，美国(guo)(guo)德州大学奥斯汀分(fen)校电(dian)子工程(cheng)硕士学位(wei)(wei)，中(zhong)国(guo)(guo)科学技术大学通信与电(dian)子系统(tong)专(zhuan)业学士和硕士学位(wei)(wei)。曾担(dan)任美国(guo)(guo)UTStarcom半(ban)导体事(shi)业部副总经理，UTStarcom合肥研发中(zhong)心(xin)总经理，Marvell（美国(guo)(guo)）高级总监以及安(an)徽(hui)芜湖(hu)太(tai)赫兹(zi)工程(cheng)中(zhong)心(xin)COO等，拥(yong)有(you)近三(san)十年的半(ban)导体行业经验(yan)。
6、澎峰科技创始人&CEO 张先轶
张先轶，澎(peng)峰(feng)科技创(chuang)始人(ren)&CEO，本科和硕(shuo)士(shi)毕业于北(bei)京理工大学(xue)(xue)，博(bo)士(shi)毕业于中(zhong)(zhong)国科学(xue)(xue)院大学(xue)(xue)，曾(ceng)于中(zhong)(zhong)科院软件所工作，之(zhi)后分别(bie)在UT Austin和MIT进行博(bo)士(shi)后研究工作。国际知名开源矩阵(zhen)计(ji)(ji)算(suan)项(xiang)目(mu)OpenBLAS发起人(ren)和主要维护(hu)者。中(zhong)(zhong)国计(ji)(ji)算(suan)机学(xue)(xue)会(hui)(hui)高性能计(ji)(ji)算(suan)专业委员会(hui)(hui)执行委员，ACM SIGHPC China执行委员。2016年(nian)(nian)，创(chuang)办PerfXLab澎(peng)峰(feng)科技，提(ti)供异构计(ji)(ji)算(suan)软件栈(zhan)与解(jie)决(jue)方案。2016年(nian)(nian)获(huo)得中(zhong)(zhong)国计(ji)(ji)算(suan)机学(xue)(xue)会(hui)(hui)科学(xue)(xue)技术二等奖，2017年(nian)(nian)获(huo)得中(zhong)(zhong)国科学(xue)(xue)院杰出科技成就奖，2020年(nian)(nian)美国SIAM Activity Group on Supercomputing最佳论文奖，2023年(nian)(nian)北(bei)京市自(zi)然(ran)科学(xue)(xue)二等奖。
7、聆思科技副总裁 徐燕松
徐(xu)燕松，聆思科技副总裁，AIoT行业资深专家。作(zuo)为智(zhi)(zhi)能(neng)家电智(zhi)(zhi)能(neng)交互(hu)技术联盟成员，智(zhi)(zhi)慧家庭(ting)标(biao)准(zhun)工(gong)作(zuo)组成员，曾多次牵头参与(yu)(yu)智(zhi)(zhi)慧家庭(ting)标(biao)准(zhun)制定，对设备(bei)(bei)智(zhi)(zhi)能(neng)化有着丰富的经(jing)验与(yu)(yu)认知。基于(yu)AI大(da)模型赋能(neng)端侧设备(bei)(bei)实(shi)现场景智(zhi)(zhi)能(neng)化，在算力(li)算法一体化上聆思芯片(pian)持续(xu)演进，实(shi)现AIOT时代设备(bei)(bei)大(da)模型入口级芯片(pian)的产品打(da)造，推动行业智(zhi)(zhi)能(neng)化升级。
8、芯动科技IP研发副总裁 高专
高专(zhuan)，芯(xin)动科技(ji)IP研发副(fu)总裁，2009年(nian)硕士毕业于(yu)华中科技(ji)大(da)学微电子专(zhuan)业。在(zai)FinFet先进(jin)工艺和高性能(neng)芯(xin)片(pian)等(deng)(deng)领(ling)域有(you)10多(duo)年(nian)设计(ji)经(jing)验，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等(deng)(deng)行业高精尖技(ji)术(shu)，所开发的(de)DDR系(xi)列IP全球最强、覆盖最全，已(yi)成功(gong)应用于(yu)数十(shi)亿(yi)颗(ke)高端SoC芯(xin)片(pian)，在(zai)全球六(liu)大(da)主流(liu)Foundry累计(ji)上百次流(liu)片(pian)，多(duo)项指标突破(po)行业纪录，还带领(ling)团队(dui)率先开发了全球唯一的(de)HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等(deng)(deng)国际前(qian)沿产品。
9、跃昉科技研发副总裁 袁博浒
袁博浒，广东跃(yue)昉科(ke)技(ji)有(you)限公司(si)研发副总裁(cai)，具有(you)18年(nian)半导体(ti)研发及(ji)管理经验，专注于SOC、数通类(lei)芯片及(ji)系统应用技(ji)术。曾任(ren)赛昉科(ke)技(ji)高级总监、中国(guo)信科(ke)/烽火产品总监，熟悉从(cong)市场战略到销售管理的全流程产品周期，负责跃(yue)昉科(ke)技(ji)整(zheng)体(ti)研发工作。
10、安谋科技产品总监 杨磊
杨磊(lei)(lei)先生现任安(an)谋(mou)科(ke)技(ji)产品总监(jian)，负责“周易” NPU IP产品，致(zhi)力于满足(zu)多样化端(duan)侧硬(ying)件设备的不同AI计(ji)算需求。他(ta)在芯片设计(ji)领域拥有丰富(fu)经验(yan)，涵盖了从通信基(ji)带到AP SoC架(jia)构(gou)设计(ji)等多个(ge)方面。加(jia)入安(an)谋(mou)科(ke)技(ji)以来，杨磊(lei)(lei)先生负责NPU IP产品的定义、推广以及(ji)落地应用。
杨磊先生毕业于清华大学(xue)电子系(xi)，拥有清华大学(xue)电子系(xi)本科及硕士学(xue)位(wei)。
11、赛昉科技NoC首席架构师 葛治国
葛治(zhi)国，赛昉科技(ji)NoC(Network On Chip)首席架构(gou)师，新加坡国立大学博士(shi)，有着(zhe)15年以上(shang)芯片(pian)设计(ji)经验。在知(zhi)名学术会(hui)议发表多(duo)篇文章，并获多(duo)项美国和国际专利。
曾在(zai)华为作为核心成员参与自(zi)(zi)研(yan)一致性协议、NoC和可配置加速器等多(duo)个(ge)项(xiang)目研(yan)发。加入赛昉科技以(yi)来，领导自(zi)(zi)研(yan)两代一致性NoC。
12、摩尔线程高级产品总监 付海良
付海良，现任摩尔线程高(gao)级产(chan)品(pin)(pin)(pin)总监，GPU芯(xin)片产(chan)品(pin)(pin)(pin)业务线负责人，硕士(shi)毕业于清华大学(xue)集成(cheng)电路学(xue)院，在AI芯(xin)片和(he)GPU芯(xin)片领域有着(zhe)多年的(de)(de)产(chan)品(pin)(pin)(pin)和(he)项目经验。从摩尔线程创立至今(jin)，全程参与(yu)所有GPU相关产(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)规划、定义、研发、量产(chan)到项目交付。目前正在推(tui)进摩尔线程新一代万(wan)卡智算集群核心(xin)加速GPU相关工作。
13、浪潮信息开放加速计算产品负责人 Stephen Feng
Stephen Feng，浪潮信(xin)息开放加速计(ji)算(suan)产(chan)品(pin)负(fu)责人(ren)，博士毕业(ye)(ye)于(yu)(yu)清华(hua)大学机(ji)械工(gong)(gong)程系，专注于(yu)(yu)NVLink和OAM服(fu)务器的(de)产(chan)品(pin)设计(ji)和规划，致力于(yu)(yu)大模型时代AI系统(tong)平台的(de)研发与(yu)创(chuang)新。他(ta)成功推动(dong)了(le)20多(duo)款高端人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能芯片(pian)的(de)产(chan)品(pin)化与(yu)商业(ye)(ye)化应用，为(wei)构建(jian)多(duo)元化AI算(suan)力生态提供了(le)坚实(shi)的(de)技术支撑(cheng)，为(wei)推动(dong)数千亿规模的(de)人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能产(chan)业(ye)(ye)发展做出了(le)有(you)力贡(gong)献。
14、芯和半导体技术市场总监 黄晓波
黄晓波(bo)博士，2011年(nian)获香港中文大学电子(zi)工程系博士学位(wei)，研究领(ling)域(yu)包括微波(bo)与电磁场(chang)(chang)技术(shu)、毫米波(bo)LTCC阵列天线、高频介质(zhi)滤(lv)波(bo)器(qi)及半导体无源(yuan)集成器(qi)件IPD等方向，发(fa)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，拥有(you)10年(nian)以上的(de)ICT领(ling)域(yu)产品和管理经验。现任芯和半导体技术(shu)市场(chang)(chang)部总监，负责EDA应用推广(guang)及生态建设，助力加(jia)速下一代(dai)智能电子(zi)系统(tong)实现和EDA产业自主(zhu)发(fa)展。
二、两天日程：七大板块，共探产业洞见与趋势
2024全球AI芯片峰会共计两天日程，设有一场开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。
2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和3个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行，下午将进行数据中心AI芯片专场；AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日(ri)上午(wu)和下午(wu)进行。
此次峰会的分会场将带来三场论坛。9月6日下午，Chiplet关键技术论坛将率先开启。9月7日上午将举行智算集群技术论坛，下午将进行中国RISC-V计算芯片创新论坛。
为期两天(tian)的峰会，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学(xue)研(yan)用的学(xue)术(shu)代表、商业领袖、技术(shu)专家(jia)与(yu)资深投资人带来报告(gao)、演讲和圆桌。
三、年度榜单申报将于8月30日截止
2024全球AI芯片峰会现场，将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此(ci)次评选(xuan)基于核心(xin)技术实力(li)、商用落(luo)地进展、团队(dui)建制情(qing)况(kuang)、最新融资进度、市场前景空间(jian)、国产(chan)替代价值六大维度，遴选(xuan)出产(chan)品(pin)实力(li)强或具(ju)有发(fa)展潜(qian)能的20家(jia)解决方案企业和10家(jia)AI芯片(pian)企业。
榜单将在9月7日上午的AI芯片架构创新专场结束后重磅揭晓，将于8月30日截止。
四、峰会下月正式开启 报名火热进行中
2024全球AI芯片峰会今年回到北京与大家见面，目前距离峰会开幕已经不足一个月时间了，感兴趣的朋友抓紧时间报名啦。
本次峰会设有四类电子门票，分别为免费票、免审票、通票和贵宾票。其中(zhong)，免费票(piao)，申请后需(xu)经(jing)主办方(fang)审(shen)核通过方(fang)可参会，免审(shen)票(piao)、通票(piao)和贵宾票(piao)均(jun)需(xu)购买(mai)。
大家可以扫描下方二维码，添加小助手“雪梨”即可进行免费票申请，或购买电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，给“雪梨”私信，发送“GACS24”即可。
此前已申请免费票的(de)朋友，组委会(hui)(hui)的(de)审核和(he)通知(zhi)工作正在进(jin)行中，小助手(shou)会(hui)(hui)对通过审核的(de)朋友进(jin)行微信告知(zhi)（优(you)先微信，并辅以短信或电话(hua)），请您查收(shou)和(he)回复。
另外，大会赞助、演讲申请也已进入尾声，有需(xu)求的企业或专家请尽快(kuai)私信“雪梨(li)”进行咨(zi)询～
