芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯(xin)东西1月11日报道，本周，重(zhong)庆市人(ren)民(min)政府办公厅接连(lian)两个行动计(ji)划(hua)，释(shi)放出其芯(xin)片(pian)产业目标(biao)的(de)重(zhong)大信号。
一个是《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到(dao)2027年，全(quan)市集(ji)成电路设计(ji)产业(ye)(ye)营(ying)收突破120亿元(yuan)，新增企业(ye)(ye)100家以(yi)上(shang)(shang)，营(ying)收超(chao)过(guo)5亿元(yuan)的企业(ye)(ye)1家以(yi)上(shang)(shang)、营(ying)收超(chao)过(guo)2亿元(yuan)的企业(ye)(ye)4家以(yi)上(shang)(shang)。
另一个是《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到(dao)2027年，全市(shi)集成电路封测产业营(ying)收(shou)突(tu)破(po)200亿元，新增企(qi)业10家以(yi)上，营(ying)收(shou)超过5亿元的企(qi)业2家以(yi)上。
4年突破320亿元营收，重庆市的(de)芯片产(chan)业宏(hong)图如何展开，它(ta)的(de)底(di)气是什(shen)么？
一、发展“重庆芯”，两大行动计划来了
先(xian)来整体看一下重庆市到2027年(nian)的集成(cheng)电(dian)路封(feng)测和设计(ji)目(mu)标：
1、营收：全市集成电路封测产业营收突破200亿元，集成电路设计产业营收突破120亿元。
2、企业数量：新增集成电路封测企业10家以上，新增集成电路设计企业100家以上。
3、拔尖企业：新增营收超过5亿元的集成电路封测企业2家以上、营收超过5亿元的设计企业1家以上、营收超过2亿元的设计企业4家以上。
4、重点方向：化合物(wu)半导(dao)体、功率半导(dao)体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平，模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS传感器等设(she)计水平，实(shi)现全国领先。
5、人才培育：支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建(jian)设集成电路科(ke)学与工(gong)程一(yi)级学科(ke)硕(shuo)士(shi)及(ji)博士(shi)授权点，打造国家示范性微电子学院。统筹各类院校、企业等资源，鼓励企业、高校及行业协会合作建设集教育、培训及研究于一体的封测人才培养平台。
除了封测和设计外，行动计划还提到包括芯片制造和关键材料在内的延伸(shen)产业链条。
芯片制造方面，行动计划提出划建设28-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头(tou)企业来渝(yu)布局。
关键材料方面，行动计(ji)划提出加快打造集成电路生产用(yong)原材料(liao)战略备份基地，形成集成电路生产用(yong)原材料(liao)的保障能力。
二、最高贴息2000万元
在具体(ti)激励政策上，重庆(qing)市提出如下对集成电路产业的支持：
1、对实际到位投资在5亿元以上的封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。
2、对实际到位投资2000万元以上的设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。
3、对已建成的市级集成电路公共服务平台，为设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
4、对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
5、对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
6、鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营收首次有较大突破的设计企业给予一定奖励；鼓励有条件的区县对年度营收首次有(you)较大突破的先进封测企业予以(yi)一定奖励(li)。
7、支持有条件的区县建设用于重庆企业开展芯片研发支撑服务的集成电路产业公共服务平台，支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者一定额度的补助。
8、确保企业政策兑现实现“首接首问制”“一窗受理”。优化楼宇载体环境，按照“拎包入住”的标准打造楼宇空间，对新入驻的设计企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策(ce)支持，并不(bu)断完善配套服(fu)务功能，打造优质创新创业生(sheng)态。
9、强化土地厂房支持，对集成电路封测产业项目新增建设用地的，优先保障用地指标。切实保障集成电路封测企业对电、水、气等生产要素的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。
10、充分运用重庆产业投资母基金发展集成电路产业，鼓励支持有条件的区县设立集成电路设计创业/封测产业引导资金，推动生态培育和重大项目引进工作。鼓励各类金融机构加大对重庆市集成电路设计/封测企业的信贷支持力度，支(zhi)持金融机构推(tui)出满足集成电路设(she)计/封测企业融资需(xu)求的信(xin)贷创新产品。
三、我国第一块大规模集成电路诞生之地，百亿级投资涌向芯片项目
“重庆的功率半导体产能现居全国前三，有望在‘十四五’末成为全国最大的功率半导体(ti)基地。”
在2023年11月举办的重庆集成电路产业发展高峰论坛上，重庆市经济信息委、西部科学城重庆高新区相关负责人分享了“重庆芯”的成绩：截至当时，重庆已聚集80余家集成电路企业，2022年全口径营收约为429亿元。
重(zhong)庆(qing)集成电(dian)路产业有较为(wei)扎实(shi)的基础。20世纪(ji)50年代(dai)，我(wo)国(guo)第(di)一(yi)块大规模(mo)集成电(dian)路芯片，便诞生于位于重(zhong)庆(qing)永川的中国(guo)电(dian)科第(di)24研(yan)究所。
24所原址已经被改造成中国集成电路创业史陈列馆，这也是国内唯一一所宣传展示我国集成电路创业发展历史的(de)陈列馆(guan)，记(ji)载(zai)了那段艰辛(xin)历程以及所承载(zai)的(de)精神内涵。
▲中国(guo)集成(cheng)电(dian)路创业史陈列馆（图源：重庆城市科技学院）
如今，重庆已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条。
华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体等集成电路产业链重点(dian)企(qi)业，都集聚于重庆。
重庆已经连(lian)续9年(nian)成为全球最大的笔电(dian)生(sheng)产基(ji)地，拥有的2亿台智能终端、6000万(wan)台笔电(dian)、3000万(wan)台家电(dian)、230万(wan)辆汽车整车产能，能够为芯片(pian)产业(ye)发展提供巨大的市场(chang)空间。
西永微电园产业园当属核心功臣。从2008年生产出了第一台“重庆造”惠普笔记本电脑开始，西永微电园承接了笔电产业转移，今天其笔电年产量已达占据全球市场的25%。也就是说，全球每4台(tai)笔记本电脑，就有1台(tai)产自西永微(wei)电园。
2023年，西永微电园以约42%的产值占(zhan)(zhan)比，近乎占(zhan)(zhan)据了(le)重(zhong)庆集成电路产业的半壁江山(shan)。
▲西(xi)永微(wei)电园（图(tu)源：西(xi)部重庆(qing)科(ke)学(xue)城）
汽(qi)车(che)工业、集成(cheng)电路，是重庆(qing)(qing)最具代(dai)表性的两大万亿级产业集群。重庆(qing)(qing)提出(chu)要建(jian)成(cheng)智能(neng)网联汽(qi)车(che)新能(neng)源(yuan)产业集群，车(che)规级芯(xin)片将成(cheng)为重庆(qing)(qing)汽(qi)车(che)产业链(lian)的“补链(lian)”重要一环。
西永微电园所在的西部（重庆）科学城，是重庆市集成电路产业高质量发展的主阵地。短短一年时间，西永微电园汽车芯片研发中心积极推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，尤其在“卡脖子”的底盘和气囊芯片研发方面开展技术攻坚，累计为行业提供各类芯片产品超过2亿颗、软件1200万套、控制器2000万套。
2023年上半年，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线在重庆西永微电园通线，投产后预计形成月产3万-3.5万片的晶圆生产能力；西部（重庆）科学城集成电路产值实现逆势增长，投资额超过300亿元。下半年开始，重(zhong)庆更是出现(xian)了(le)相当多(duo)重(zhong)量级的集成电路相关重(zhong)点(dian)建设(she)项目(mu)：
6月，国际半导体巨头意法半导体宣布与三星合作成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅器件大规模量产，建设总额预计约228亿元；奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式启动，总投资达35亿元。
9月20日，西部科学城重庆高新区芯片项目开工建设，拟投资145亿元，建(jian)设一条月产(chan)2万(wan)片12英寸集(ji)成电路特色(se)工(gong)艺(yi)线，其产(chan)品锁定先进工(gong)艺(yi)车(che)规级芯片，项目建(jian)成后预(yu)计年产(chan)值可达35亿元，带动上下游产(chan)业链千(qian)亿年产(chan)值。
10月11日，一家名为重庆芯联集成电路有限公司的企业低调成立，注册资金高达87亿元，拟产12英寸(cun)车规级芯片，多家国资相关单位、长安汽车均在(zai)股东之列。
除了发展产业外，重(zhong)庆(qing)也非(fei)常注重(zhong)集成电(dian)路人才培养，推动20余所本(ben)地高校(xiao)开设(she)集成电(dian)路相关专业，促成北京理工大(da)(da)(da)学(xue)、电(dian)子科(ke)技大(da)(da)(da)学(xue)等(deng)高校(xiao)在重(zhong)庆(qing)设(she)立研(yan)究院。其中(zhong)北京理工大(da)(da)(da)学(xue)重(zhong)庆(qing)微(wei)电(dian)子研(yan)究院自2021年落户起，只用(yong)了两年时间，就成为国内最(zui)前沿的(de)MEMS研(yan)究中(zhong)试(shi)平台。
结语：“西部芯城”正在提速快跑
从最新发布的(de)行动计(ji)划，可(ke)以看(kan)到重(zhong)庆非常清楚自己在汽车(che)产(chan)业上的(de)优势，考虑(lv)通过整机整车(che)产(chan)业升级来(lai)吸引(yin)相(xiang)关芯(xin)片设计(ji)企业。目前重(zhong)庆重(zhong)点(dian)发力的(de)功(gong)率半导体、MEMS传感器(qi)、车(che)规芯(xin)片等方(fang)向都对于汽车(che)制造不可(ke)或缺。
重(zhong)庆接下(xia)来面向集(ji)成(cheng)电路(lu)设计(ji)和(he)(he)封测产业的(de)重(zhong)点计(ji)划包(bao)括补(bu)齐产业链条(tiao)短板、吸引高端龙头企(qi)业落地(di)、加快相关(guan)企(qi)业孵化培育、完善中(zhong)试服务(wu)体系等等，目标是建成(cheng)具有重(zhong)要影响力的(de)集(ji)成(cheng)电路(lu)设计(ji)和(he)(he)封测产业集(ji)群。
随着行动计划逐步(bu)落实以及(ji)几(ji)个大型芯(xin)片工厂逐步(bu)投(tou)产(chan)，已(yi)经在功率半导体产(chan)业建立领先地位(wei)的重庆(qing)，有望(wang)扩(kuo)大其(qi)作(zuo)为“西(xi)部芯(xin)城”的影响力。
来源：重(zhong)(zhong)庆市(shi)人民政府，重(zhong)(zhong)庆日(ri)报(bao)，西(xi)部重(zhong)(zhong)庆科学城(cheng)
