根(gen)据国(guo)家(jia)智能网联汽车(che)创(chuang)新(xin)中(zhong)心(xin)的(de)预(yu)测(ce),2025年中(zhong)国(guo)L2/L3渗透率(lv)将达(da)到(dao)50%,2030年将达(da)到(dao)70%。激光雷达(da)则凭(ping)借着探测(ce)距(ju)离长、精度高(gao)、实时性好,且可构建环境(jing) 3D 模型等诸多优势,已经成(cheng)为(wei)了实现L2+/L3及以上等级自动驾驶的(de)核心(xin)传感器(qi),并且正(zheng)被(bei)越(yue)来越(yue)多中(zhong)高(gao)端车(che)型所集成(cheng)。

而在(zai)(zai)L2+/L3自动驾驶系统中,如何(he)处理激光(guang)雷(lei)达点云数据并(bing)进行部署,是软件和算(suan)法开(kai)发人员最关心的(de)问题之一。目(mu)前,学(xue)术(shu)界对于激光(guang)雷(lei)达点云的(de)感知(zhi)算(suan)法是丰(feng)富多样的(de),涉及到FCN、PointNet、PointPillars、Voxel等多种(zhong)方法。不过,为(wei)了在(zai)(zai)量(liang)产项目(mu)中加(jia)速点云处理,工程化主流采(cai)用的(de)是PointPillars算(suan)法。

但是,当前(qian)一代的ADAS SoC芯(xin)(xin)片擅长于(yu)加速(su)稠密(mi)卷积(ji),芯(xin)(xin)片中的深度学习(xi)加速(su)器多(duo)为MAC阵(zhen)列(lie)结构,且(qie)主要面向卷积(ji)计算,即(ji)吞吐(tu)量小、权(quan)重重用(yong)性(xing)高。这样对于(yu)稀疏卷积(ji)、大量全连接并不(bu)友(you)好(hao)。

2020年,黑芝(zhi)麻智能发(fa)布华山(shan)二(er)号A1000芯(xin)片(pian),并于2022年实现(xian)量产上车。该芯(xin)片(pian)内置了(le)自(zi)主研发(fa)的ISP、图像(xiang)畸变处理(li)、图像(xiang)缩(suo)放处理(li)等CV加速器,能够有(you)效地加速算(suan)法(fa)的前处理(li)。芯(xin)片(pian)内还包含(han)了(le)4个独(du)立(li)的DSP核心(xin),而DSP上有(you)许多已优(you)化的传统(tong)CV算(suan)子库,可以加快新算(suan)子部署速度。

为了(le)帮助开(kai)(kai)发者更(geng)好地(di)了(le)解A1000芯片有(you)哪些加速(su)(su)器可以用(yong)(yong)于感知(zhi)加速(su)(su)处理(li),以及(ji)如何(he)使用(yong)(yong)PointPillars模型(xing)进行激(ji)光雷达点(dian)云(yun)处理(li)。9月20日(ri)晚7点(dian),黑(hei)(hei)芝麻智(zhi)能联(lian)合智(zhi)东(dong)西公(gong)开(kai)(kai)课策划推出的黑(hei)(hei)芝麻智(zhi)能自动驾驶技术(shu)公(gong)开(kai)(kai)课将开(kai)(kai)讲。公(gong)开(kai)(kai)课由黑(hei)(hei)芝麻智(zhi)能系统架构高级(ji)经(jing)理(li)仲(zhong)鸣主(zhu)讲,主(zhu)题(ti)为《激(ji)光雷达感知(zhi)算法在黑(hei)(hei)芝麻智(zhi)能A1000芯片上的部署》。

仲(zhong)(zhong)鸣(ming)首(shou)先会(hui)比较(jiao)主流激光(guang)雷达(da)点云感知算(suan)法(fa)的优劣势(shi),之(zhi)后对(dui)A1000芯片内置的自主研发的加速器进行解析。最(zui)后,仲(zhong)(zhong)鸣(ming)还会(hui)深(shen)入讲解PointPillars算(suan)法(fa)在A1000上的部署实现。

黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣:激光雷达感知算法在黑芝麻智能A1000芯片上的部署 | 直播预告

公开课信息

主 题

《激光雷(lei)达感知(zhi)算法在黑芝(zhi)麻智能A1000芯片上的部署》

提 纲

1、主流激光雷达点云感知算法比较
2、黑芝麻智能A1000芯片内的加速器解析
3、PointPillars算(suan)法(fa)在A1000上的(de)部署实(shi)现

主 讲 人

仲鸣,黑芝麻智能系统架构高级经理。主要(yao)负责黑芝麻智能(neng)(neng)芯(xin)片业务系(xi)统(tong)(tong)架构设(she)计,包(bao)括下(xia)一代(dai)软(ruan)件(jian)(jian)架构、算(suan)法(fa)功能(neng)(neng)规划、软(ruan)硬(ying)件(jian)(jian)优化(hua)和(he)量(liang)产(chan)项(xiang)目(mu)的(de)(de)工作。曾负责过目(mu)前国(guo)内市面已经(jing)大(da)量(liang)量(liang)产(chan)的(de)(de)AVM、APA、AVP平台的(de)(de)软(ruan)硬(ying)件(jian)(jian)系(xi)统(tong)(tong)设(she)计和(he)芯(xin)片技术支持。在目(mu)前的(de)(de)L2+等量(liang)产(chan)项(xiang)目(mu)中,负责黑芝麻智能(neng)(neng)自研算(suan)法(fa)的(de)(de)功能(neng)(neng)定义与软(ruan)硬(ying)件(jian)(jian)系(xi)统(tong)(tong)方案的(de)(de)设(she)计。

课程信息

直 播 时 间 :9月20日19:00-20:00
直 播 地 点 :智东(dong)西(xi)公开课直播间