以(yi)“新时代·创造芯(xin)未(wei)来”为(wei)主(zhu)题的”第(di)六届全球半导体产业（重庆）博览会”将于2024年5月7-9日，与大家相(xiang)约重庆国际(ji)博览中(zhong)心。
博览(lan)(lan)会筹备(bei)工作现(xian)全(quan)面启动，GSIE 2024聚焦半导体全(quan)产业(ye)(ye)链热点(dian)，同期携高端(duan)论坛活(huo)动亮相。博览(lan)(lan)会规划展(zhan)(zhan)(zhan)出面积30000㎡，预(yu)计吸引500家知名(ming)企业(ye)(ye)参(can)展(zhan)(zhan)(zhan)，专业(ye)(ye)观(guan)众25000人次到场参(can)观(guan)洽谈，共同助力中国半导体产业(ye)(ye)高质量发展(zhan)(zhan)(zhan)。
一、GSIE 2024迈出“芯”步伐，赋能川渝半导体产业发展
作(zuo)为西部专(zhuan)业的半导体(ti)(ti)行业盛会，GSIE不(bu)断突破创新，开拓“芯”局面(mian)，持续为日益蓬(peng)勃的半导体(ti)(ti)市场激(ji)发(fa)信心和树立(li)标(biao)杆。自(zi)2019年创办以来已连续成(cheng)功举(ju)办五(wu)届(jie)，博(bo)览会面(mian)积、展商数(shu)量、观众数(shu)量逐年递增，累计国(guo)内外知名展商近(jin)1300家，专(zhuan)业观众破8万人(ren)次。
当前川渝两地(di)正加(jia)快构(gou)建万(wan)亿级(ji)电子信(xin)息产业集群，各个(ge)重大项目(mu)落户川渝，彰显出西部半(ban)导体(ti)产业潜力优势，川渝两地(di)正以加(jia)速度合力冲(chong)刺“世界级(ji)”。
博览(lan)会始(shi)终立(li)足(zu)成渝双(shuang)城经济圈，以重(zhong)庆、四川(chuan)、贵州、陕西(xi)、湖北、云(yun)南半导体产业(ye)为(wei)依托，通过展示新产品、前(qian)沿技术优秀解决方案，为(wei)行业(ye)客(ke)户在中(zhong)西(xi)部西(xi)南地区提(ti)供专业(ye)的展示、交流、合作平台。
二、500家名企竞相展览，硬核实力不彰自显
GSIE 2024打通半导(dao)体(ti)(ti)全(quan)产业链设(she)置展览专区，重(zhong)点(dian)涵(han)盖IC设(she)计、集(ji)成电路(lu)制造、封装(zhuang)测(ce)试(shi)、半导(dao)体(ti)(ti)材料(liao)、设(she)备制造、电子元器件(jian)、AI+5G、智慧电源、综合展区等九大主(zhu)题，立体(ti)(ti)呈现半导(dao)体(ti)(ti)新风貌，形成产业融合、多能(neng)互补的发展新格局。
组(zu)委会(hui)将邀请国(guo)内(nei)国(guo)际知名公司(si)参展(zhan)(zhan)，已有多家老展(zhan)(zhan)商抢先预定(ding)黄(huang)金展(zhan)(zhan)位，不少新客户主动咨询(xun)参展(zhan)(zhan)布(bu)局(ju)西(xi)南(nan)市场(chang)，同时也将组(zu)织全国(guo)各(ge)地行业协会(hui)、学会(hui)组(zu)团参展(zhan)(zhan)。可以(yi)预见，2024年将迎来一场(chang)巅(dian)峰芯事盛会(hui)！
优(you)质展商汇聚（上届部分）
上(shang)届部分展商，排名(ming)不分先后
三、高端论坛同期精彩再续，把脉产业未来动向
在(zai)同期活动策划上，组委会关注产(chan)(chan)业(ye)前端热点与(yu)痛点，注重(zhong)引领(ling)全产(chan)(chan)业(ye)的创新(xin)与(yu)发(fa)展。2024年(nian)，GSIE将延续举办(ban)“第六(liu)届未来半导(dao)体产(chan)(chan)业(ye)发(fa)展大会”，设(she)置(zhi)多场专(zhuan)题论坛及研(yan)讨(tao)会。邀请政府领(ling)导(dao)、院(yuan)士专(zhuan)家、科研(yan)院(yuan)所、企(qi)业(ye)精英代表汇聚一堂，解读产(chan)(chan)业(ye)政策、分(fen)(fen)析发(fa)展方向、交(jiao)流(liu)技术创新(xin)、分(fen)(fen)享发(fa)展成(cheng)果，为半导(dao)体产(chan)(chan)业(ye)的创新(xin)与(yu)数字化转型赋能(neng)。
四、GSIE 2024论坛规划
1.第六届全球半导体产业发展大会主论坛
2.集成(cheng)电路设计论坛(tan)
3.功率及化(hua)合(he)物半导(dao)体产(chan)业(ye)发(fa)展与应(ying)用论坛
4.先进封测技(ji)术论坛(tan)
5.半导体设备论坛
6.半导体与智(zhi)能网联(lian)汽(qi)车技术创新论坛
7.第三届电子信(xin)息产业(ye)与新(xin)技术(shu)论坛(tan)暨重(zhong)庆市电子学会学术(shu)论坛(tan)
8.AI+人工智能制(zhi)造论坛
9.第二届(jie)半(ban)导体(ti)材料与(yu)电子元器件发展论(lun)坛(tan)
.电子元(yuan)器件的技(ji)术与设(she)备应用
.半导体(ti)材料与器(qi)件及产业的(de)发展(zhan)
10. 成渝(yu)半导体(ti)产业(ye)供需交(jiao)流会
