智东西(公众号:zhidxcom)
作者 | 程茜
编辑 | 心缘
2021年,AI芯(xin)片战场依然(ran)烽火连天,但(dan)国内(nei)外却呈现(xian)出两(liang)番光景。
在(zai)国内,BAT互联网大厂自研AI芯片(pian)均已揭晓,超(chao)40家(jia)AI芯片(pian)企业今年拿下新融资(zi)。地平(ping)线、黑芝(zhi)麻智能、燧原科技(ji)、壁仞科技(ji)、昆仑(lun)芯、摩尔(er)线程等企业的估值均超(chao)100亿人(ren)民币。高额融资(zi)、新品发(fa)布、量产成绩(ji)公(gong)布等不胜枚举。
相比国内(nei)的繁荣,欧美(mei)AI芯片的多数风头(tou)却被科技巨头(tou)占(zhan)据,英伟(wei)达在云(yun)端(duan)训练市场风光无二,英特尔继续主导推理(li)市场,率先闯进独角(jiao)兽阵营的欧美(mei)AI芯片独角(jiao)兽仅(jin)有6家。
AI芯(xin)片,这(zhei)一互(hu)联网巨头们争相布局的硬科技(ji)领域,为何在(zai)国外市(shi)场没有掀起大量融(rong)资浪(lang)潮?我(wo)们从其核心团队、融(rong)资情况、发布产(chan)品(pin)等信息进行了梳(shu)理(li)。
这6家独(du)(du)角(jiao)兽(shou)(shou)集中成立于2016-2017年,分别是拿到谷歌、英(ying)特尔投资的SambaNova Systems,凭借全球最大晶(jing)圆(yuan)级芯片(pian)(pian)爆红的Cerebras Systems,英(ying)国唯一AI芯片(pian)(pian)独(du)(du)角(jiao)兽(shou)(shou)Graphcore,由(you)谷歌TPU初(chu)始团(tuan)队创立的Groq,芯片(pian)(pian)大神Jim Keller加盟的Tenstorrent以(yi)及以(yi)色列的AI芯片(pian)(pian)独(du)(du)角(jiao)兽(shou)(shou)Hailo Technologies。
▲截止2012年12月欧美AI芯(xin)片六大独角兽公(gong)司融资、产品情况(以(yi)上整理自公(gong)开网络信息,如有错(cuo)漏,欢迎(ying)沟通指正)
凭借领先的创新技(ji)术与落地(di)进程,这6家欧美(mei)AI芯(xin)片(pian)独角兽代(dai)表,正将影响力辐射至全球科技(ji)圈。
一、SambaNova:甲骨文元老、斯坦福教授创立,获谷歌英特尔投资
6家独角兽中(zhong),SambaNova Systems估值最(zui)高,最(zui)新(xin)一轮(lun)融资总额也遥(yao)遥(yao)领先。
这家美国(guo)的AI芯(xin)片(pian)公(gong)司(si)成立于(yu)(yu)(yu)2017年,总部(bu)位于(yu)(yu)(yu)美国(guo)加州帕洛阿尔(er)托,2019年春(chun)季已(yi)发布第一款Cardinal云端训练芯(xin)片(pian),落地于(yu)(yu)(yu)美国(guo)阿贡国(guo)家实验(yan)室、美国(guo)能(neng)源(yuan)部(bu)旗下国(guo)家核安全管(guan)理局(NNSA)等(deng)多(duo)个研究机(ji)构。
值得一提的(de)是,投资(zi)SambaNova Systems的(de)投资(zi)方不(bu)仅包括(kuo)活跃(yue)的(de)投资(zi)机构日本软(ruan)银、淡马锡等(deng),还有谷歌(ge)、英特尔等(deng)知名科技巨头(tou)。

▲SambaNova Systems融资情况(以上整理自公(gong)开网络信息,如有错漏(lou),欢迎沟通指正(zheng))
今(jin)年4月,该(gai)公司获得最新一轮6.76亿美(mei)元(yuan)(yuan)的(de)D轮融(rong)资,融(rong)资后(hou)估值(zhi)超过50亿美(mei)元(yuan)(yuan),一举跃(yue)升欧美(mei)估值(zhi)最高(gao)的(de)AI芯片公司。
SambaNova Systems由曾在甲骨(gu)文任(ren)职的罗德里戈(ge)·梁(Rodrigo Liang)以(yi)及斯(si)坦福大(da)学教授昆(kun)勒·奥鲁克顿(Kunle Olukotun)、克里斯(si)·雷(lei)(Chris Ré)联合(he)创办。

▲SambaNova Systems创始人(ren)昆勒·奥鲁克顿(左(zuo))、罗德里(li)戈·梁(liang)(中)、克里(li)斯·雷(右)
其中奥(ao)鲁克顿(dun)是斯(si)坦福(fu)大(da)(da)学芯片多(duo)处理器项目的负责人,雷是斯(si)坦福(fu)大(da)(da)学计算机(ji)(ji)科学系副(fu)教授、麦(mai)克阿瑟(se)天(tian)才(cai)奖的获得(de)者,并在统计机(ji)(ji)器学习小组和斯(si)坦福(fu)大(da)(da)学AI实(shi)验室开展研(yan)究工(gong)作(zuo)。
2021年4月,SambaNova Systems推(tui)出了其(qi)第二(er)代云端(duan)AI芯(xin)片可(ke)重构数(shu)(shu)据流(liu)单元Cardinal SN10 RDU,包含400亿(yi)晶(jing)体管,采用(yong)台积电7nm制程,由(you)一系列可(ke)重构节点组(zu)成,用(yong)于(yu)数(shu)(shu)据存(cun)储和交换。每(mei)个Cardinal芯(xin)片有6个控(kong)制器用(yong)于(yu)内(nei)存(cun),可(ke)实现153 GB/s的带宽,8个芯(xin)片以全(quan)配置连接(jie)。

▲SambaNova Systems第二代云端AI芯(xin)片(pian)Cardinal SN10 RDU
SambaNova Systems的(de)AI芯片(pian)并(bing)不会(hui)单独出售(shou),而是作为一(yi)种安装在(zai)数据中心上的(de)解决(jue)方案配套出售(shou)。目前其SambaNova Systems的(de)旗舰产品是订阅型的(de)AI服务平台(tai)SambaNova DaaS,与其集成软件和硬件系(xi)统(tong)平台(tai)DataScale一(yi)起使用。

▲SambaNova Systems AI服务平台SambaNova DaaS
SambaNova Systems的(de)(de)AI芯片以及它的(de)(de)客户在很大程(cheng)度上仍(reng)处于保密状态。其(qi)产品(pin)自(zi)2020年(nian)以来已进入美国(guo)能源(yuan)部下(xia)属的(de)(de)劳伦斯·利弗莫(mo)尔国(guo)家实验(yan)室和(he)阿贡国(guo)家实验(yan)室。SambaNova Systems主要是根(gen)据(ju)客户需求定(ding)制产品(pin),并提供一(yi)套默认(ren)的(de)(de)网(wang)络和(he)管(guan)理功能,并由SambaNova Systems进行远程(cheng)管(guan)理。
二、Cerebras:打造全球最大芯片,今年解锁“人脑级”AI模型
2019年8月(yue),美(mei)国硅谷(gu)创企Cerebras Systems推出(chu)的世界最大芯(xin)片(pian)引爆(bao)芯(xin)片(pian)圈。今年4月(yue),这家公(gong)司推出(chu)了(le)巨芯(xin)二代WSE-2,可处理超级(ji)计(ji)算(suan)任务,搭载WSE-2芯(xin)片(pian)的AI超算(suan)系统CS-2也同期发布。
这(zhei)家以巨(ju)型芯片(pian)闻名(ming)的独角兽(shou)公司成立于(yu)2016年(nian),总部位于(yu)美(mei)国加州洛斯阿尔(er)托斯。就在今年(nian)11月10日(ri),Cerebras Systems宣布,获得2.5亿美(mei)元F轮融资,总融资额达到7.5亿美(mei)元,投后估值超(chao)40亿美(mei)元。

▲Cerebras Systems融资情(qing)况(以上整理自(zi)公(gong)开(kai)网络信(xin)息,如有错漏,欢(huan)迎(ying)沟(gou)通指正)
Cerebras Systems由(you)加里·劳特巴(ba)赫(Gary Lauterbach)和(he)安德(de)鲁·费尔德(de)曼(Andrew Feldman)联合创立。
值得一提的是,加(jia)里和安德鲁曾经还(hai)联合创(chuang)办了专注(zhu)于超高密度(du)计(ji)算机服(fu)务器(qi)业务的Seammicro公司,这家(jia)公司在2012年(nian)被AMD以高达3.57亿美元的价格收(shou)购。

▲Cerebras Systems创始人安德(de)鲁·费尔德(de)曼(Andrew Feldman)(左)和加(jia)里·劳特巴赫(he)(Gary Lauterbach)
今年(nian)4月,Cerebras Systems又(you)推出了巨芯二代Wafer Scale Engine 2(WSE-2),该芯片为(wei)超级(ji)计算任(ren)务而构建,具有破纪录的2.6万亿个晶(jing)体管和(he)85万颗AI优(you)化(hua)内核,大小类似餐盘,采用台积电的7nm工艺。

▲Cerebras第二代芯(xin)片(pian)WSE-2
今年8月,Cerebras Systems宣布推出世(shi)界上第一个人类大(da)脑(nao)规模(mo)的(de)AI解决方(fang)案,一台(tai)CS-2 AI计算机可支持超过120万(wan)亿参(can)数规模(mo)的(de)训练。相比之下,人类大(da)脑(nao)大(da)约有100万(wan)亿个突触。
此外,Cerebras Systems还实现了(le)192台CS-2 AI计算机近乎(hu)线性(xing)的扩展,从而打(da)造出(chu)包含(han)高达1.63亿个核心的计算集群。

▲Cerebras Systems人(ren)脑规(gui)模AI解决方案的(de)技术组合
目前,Cerebras Systems的(de)AI超算系统CS-2只有(you)少(shao)数客(ke)户可以使用,它(ta)的(de)客(ke)户集(ji)中(zhong)于(yu)军事、实验室等(deng)。Cerebras Systems重量级客(ke)户包(bao)括美国阿贡国家(jia)实验室、劳伦斯利(li)弗莫尔国家(jia)实验室、匹(pi)兹堡(bao)超级计算中(zhong)心、爱丁堡(bao)大(da)学的(de)超级计算中(zhong)心、葛(ge)兰素史克(ke)、东京电(dian)子(zi)器件等(deng)。
三、Graphcore:英国唯一AI芯片独角兽,与阿里、百度建立合作
作为闯入(ru)中国AI芯片市(shi)场的(de)少数国外(wai)独角兽(shou)之一,Graphcore已经与阿里巴巴、百度(du)建立合作。该(gai)公司(si)为阿里巴巴的(de)HALO专门定制代码,并(bing)加入(ru)了百度(du)的(de)飞桨硬件生态联盟。
这家公司(si)还是英(ying)国的唯(wei)一一家AI芯(xin)(xin)片独角兽。Graphcore成(cheng)立于2016年,总(zong)部位(wei)于英(ying)国布里(li)斯托尔。2020年7月,Graphcore推出第二(er)代(dai)云端训练芯(xin)(xin)片GC200。
最(zui)新一轮融资后Graphcore估值达27.7亿美元,这使得它成为欧洲市值最(zui)高的芯片初创(chuang)公司。
此前(qian),Graphcore高(gao)级副总裁、中国区总经理卢涛(tao)在接受(shou)芯东西等媒体采访时谈道,当下Graphcore面(mian)临唯一(yi)的(de)(de)巨头挑战是英(ying)伟达(da)。而Graphcore和(he)英(ying)伟达(da)的(de)(de)渊(yuan)源不止于此,Graphcore的(de)(de)创(chuang)始人(ren)Nigel Toon此前(qian)创(chuang)立的(de)(de)芯片(pian)公司(si)Icera,于2011年(nian)被英(ying)伟达(da)收购。

▲Graphcore的联合(he)创始人(ren)Nigel Toon(左(zuo))和Simon Knowles
Graphcore此前(qian)共经(jing)历了6轮(lun)(lun)融资(zi)(zi)(zi)(zi),最新(xin)一轮(lun)(lun)融资(zi)(zi)(zi)(zi)在2020年12月29日公布,融资(zi)(zi)(zi)(zi)金额(e)高(gao)达2.22亿(yi)美元(yuan),是6笔融资(zi)(zi)(zi)(zi)中(zhong)金额(e)最高(gao)的。Graphcore已(yi)经(jing)获得(de)超过4.5亿(yi)美元(yuan)的融资(zi)(zi)(zi)(zi),战略投资(zi)(zi)(zi)(zi)者(zhe)不乏宝马(ma)、博世、戴尔、微软、三(san)星(xing)等各行业巨头。

▲Graphcore融资情况(以上整理自公开网络信息,如有错漏,欢迎沟通指正(zheng))
Graphcore的AI芯片(pian)为智能(neng)处理(li)单(dan)元IPU,采用自研大(da)规模并行同(tong)构多核(he)架构,包(bao)含1216个独立IPU核(he)心(xin)。
Graphcore研(yan)发(fa)的GC200芯(xin)片基于7nm工艺,最多可(ke)以(yi)连接64000个(ge)芯(xin)片来(lai)创建一(yi)个(ge)巨大的并行处(chu)理器,其计算能力约为(wei)16 exaFLOPS。这样(yang)的系(xi)统将能够支持具有(you)数(shu)(shu)万亿(yi)个(ge)参数(shu)(shu)的AI模(mo)型。
基(ji)于第二代IPU芯片(pian)GC200,Graphcore还构造了(le)大规模系统级产品IPU-M2000以(yi)及模块化机架规模解(jie)决方案IPU-POD系统。
Graphcore的IPU-POD系(xi)统(tong)可以将AI计算(suan)和(he)服(fu)务器进行分解,以优(you)化其解决方(fang)案为不同的AI工作负(fu)载提(ti)供最高(gao)性能。

▲Graphcore的大规模(mo)系统级产品IPU-M2000
值得注意的(de)(de)(de)是,Graphcore也开始(shi)在(zai)中(zhong)国(guo)市场大展拳(quan)脚。Toon曾(ceng)在(zai)接受采访时说,中(zhong)国(guo)是支(zhi)持Graphcore AI计算应用增长最快的(de)(de)(de)市场,并(bing)正式定名为“拟未科技”。Graphcore将与中(zhong)国(guo)的(de)(de)(de)生态联盟共同推广新的(de)(de)(de)AI应用程序(xu),并(bing)帮助建立行业标准(zhun)。
在去年5月的Wave Summit 2020深度学习(xi)开(kai)发者峰会上,Graphcore宣布(bu)成为(wei)百度飞桨硬件(jian)生态圈(quan)共(gong)建计划伙伴(ban)之一(yi),加速机器视觉、自然语言处理等算(suan)法模型与硬件(jian)的适(shi)配(pei)与落(luo)地(di)。
四、Groq:主攻计算机视觉,前谷歌TPU团队创立
2016年底,谷歌(ge)(ge)TPU核心团队中乔纳森·罗斯(Jonathan Ross)悄悄离职,与同样出身谷歌(ge)(ge)的道格(ge)拉斯·怀(huai)特曼(Douglas Wightman)在美(mei)国加(jia)利福尼亚创(chuang)立了一(yi)家(jia)机器学习(xi)系(xi)统公司(si)。这家(jia)公司(si)就(jiu)是美(mei)国的独角(jiao)兽AI芯片初(chu)创(chuang)公司(si)Groq,它成立于(yu)2017年,总部位于(yu)美(mei)国加(jia)州山景城。
最新(xin)一轮融资完(wan)成后(hou),该公司估值已超10亿美元(yuan)。
谷歌的(de)TPU团(tuan)队负责研(yan)发用于加速机器学(xue)习的(de)定(ding)制芯片,曾帮助软件程序AlphaGo(阿尔法(fa)狗(gou))击败传奇围棋玩家李世石。而Groq的(de)创始团(tuan)队中有8名都出身于谷歌的(de)TPU核心(xin)团(tuan)队。

▲Groq创始人乔纳森·罗斯
此前,Groq共经(jing)历4轮融(rong)资(zi),2021年4月(yue),Groq获得(de)最新(xin)一笔融(rong)资(zi),金(jin)额(e)为3亿(yi)(yi)美(mei)元,由Tiger Global Management和亿(yi)(yi)万富(fu)翁Dan Sundheim投资(zi)。该公司前4轮融(rong)资(zi)总额(e)仅为6230万美(mei)元,新(xin)一轮融(rong)资(zi)完成后,其融(rong)资(zi)总额(e)达到3.623亿(yi)(yi)美(mei)元。

▲Groq融资情(qing)况(以上整理自公开网络信息,如(ru)有错漏,欢迎沟通指正(zheng))
2019年11月,Groq推出了(le)张量流(liu)处理(li)器TSP架构(gou),该架构(gou)是世界(jie)上(shang)第一个(ge)能在单个(ge)芯片(pian)上(shang)每秒执行(xing)1000万亿(yi)次(1000 TOPS)操作的(de)(de)芯片(pian)架构(gou),专门针对(dui)计算机视觉、机器学(xue)习和其他AI相关工作负载的(de)(de)性能需(xu)求而设计。
Groq的(de)TSP架构(gou)受软件优先的(de)启发,能够实(shi)现实(shi)现计算灵(ling)活性(xing)和(he)大规模并(bing)行(xing)(xing)性(xing)。目(mu)前已经在(zai)x86和(he)非x86系统的(de)客户站(zhan)点上运(yun)行(xing)(xing)。
同时期,Groq推(tui)出(chu)了其首(shou)个云端(duan)推(tui)理(li)芯片GroqChip,可以实现16个芯片间互连和230 MB SRAM,灵活集(ji)成到嵌入(ru)式应用中,算(suan)力(li)可达(da)750 TOPS。
GroqChip还使(shi)用TSP架构,使(shi)其能够在内存(cun)中存(cun)储更多的(de)模型,以(yi)高(gao)计算性能处理数(shu)据,这使(shi)得它非常(chang)适合(he)从大型数(shu)据集进行推理。
除(chu)此之外(wai),该(gai)公司坚(jian)持“以软件(jian)为先”,其编(bian)译器能(neng)(neng)处理硬件(jian)中(zhong)的控制功能(neng)(neng),例如执行计(ji)划等。Groq的软件(jian)还可精心编(bian)排所有数据流(liu)和所需时(shi)序(xu),以确保计(ji)算不会(hui)出(chu)现停顿,并在编(bian)译时(shi)完全(quan)可预测延迟、性能(neng)(neng)和功耗。

▲Groq的产品架构(gou)
2020年(nian),美国阿贡实验室的科学(xue)家们使用GroqChip创(chuang)建(jian)了SARS-CoV-2病毒(du)的机器学(xue)习模型。
第一代芯(xin)片发(fa)布后(hou),Groq称正在(zai)(zai)研发(fa)第二代新型芯(xin)片,但截(jie)至现在(zai)(zai),还没有检索到二代芯(xin)片的相关信息。
罗斯谈到,机(ji)器(qi)的(de)(de)学(xue)习效(xiao)果(guo)是具(ju)有随(sui)(sui)机(ji)性(xing)的(de)(de),想(xiang)要他们正确应(ying)对各种复杂的(de)(de)情况是非(fei)常困难的(de)(de),当随(sui)(sui)机(ji)情况发生(sheng)的(de)(de)时候,需要完成所(suo)有可能的(de)(de)计算,才(cai)能达到机(ji)器(qi)学(xue)习的(de)(de)最(zui)优化,这使得(de)执行起来的(de)(de)成本大(da)大(da)增加。而Groq的(de)(de)芯片构架(jia)就可以为机(ji)器(qi)学(xue)习和AI应(ying)用带(dai)来客观(guan)的(de)(de)性(xing)能提升。
五、Tenstorrent:兼顾高算力和可扩展,获芯片大神加盟
传奇芯片设计大神(shen)Jim Keller去年6月(yue)从英特尔辞职(zhi)后,今年1月(yue)宣布(bu)加盟加拿大AI芯片创企Tenstorrent,担(dan)任(ren)CTO兼总裁。
手握本(ben)科学历的Jim Keller,人送外号“硅谷(gu)游(you)侠”,1998年(nian)从业(ye)以来,20年(nian)间辗转于多家大(da)型(xing)科技(ji)公司,不乏AMD、苹果、特斯(si)拉、英特尔等顶尖(jian)企业(ye),这位技(ji)术大(da)牛不断革新半导体行(xing)业(ye)的发展(zhan),屡屡研发出里程碑式(shi)的芯片。
2020年(nian)6月,这位业界传奇人(ren)物(wu)从英特尔(er)离(li)职,他的去向备受业界关注(zhu)。但出乎(hu)多数人(ren)的预期,这个答案在今年(nian)1月揭晓——Jim Keller选(xuan)择加盟(meng)了一家AI芯片公(gong)司Tenstorrent。
之所(suo)以做出(chu)这样的(de)选择,Jim Keller在接受外媒专访时(shi)予以回应:“目前爆发性增长(zhang)的(de)AI芯片领域(yu),Tenstorrent更像是(shi)一张白(bai)纸。我(wo)在公(gong)(gong)司中(zhong)拥有(you)大量(liang)股权,公(gong)(gong)司CEO Ljubisa Bajic也是(shi)我(wo)的(de)老(lao)朋(peng)友(you),无(wu)论是(shi)基于财务(wu)还(hai)是(shi)对朋(peng)友(you)的(de)承诺,我(wo)都会选择暂(zan)时(shi)待(dai)在这里。”

▲Jim Keller(左(zuo))和Tenstorrent创始(shi)人Ljubisa Bajic
Tenstorrent于2016年(nian)创立,总部位于加拿(na)大多伦(lun)多市。最新一轮(lun)融资完成(cheng)后,这家公司的(de)估值达到(dao)了10亿美元(yuan)的(de)级别。2020年(nian)4月,Tenstorrent推出其(qi)第一款AI芯片Grayskull,可以兼顾AI训练和推理任务。
Tenstorrent此前(qian)共经历(li)4轮(lun)融资,最(zui)新一(yi)轮(lun)融资在2021年5月20日,完成了超过2亿美元资金的(de)C轮(lun)融资,由私(si)募股权机构富(fu)达(da)管(guan)理(Fidelity Management)领投。

▲Tenstorrent融资情况(以上(shang)整理自公(gong)开网络信息,如有错漏(lou),欢(huan)迎沟通指正(zheng))
2020年4月7日,Tenstorrent发(fa)布其首款(kuan)AI芯片Grayskull。同年年底(di),Grayskull开始量产,并逐渐向(xiang)早期客户出样。
Grayskull处理器配(pei)备Tenstorrent定制的(de)Tensix能够提(ti)供368 TOPS。每个(ge)Tensix核(he)心具备完全C++可编程(cheng)、多线程(cheng)、前(qian)端功(gong)能;高(gao)面积(ji)和功(gong)率效率矩阵(zhen)计算引擎;强大(da)灵活的(de)SIMD引擎等。

▲Tenstorrent推出的第一代AI芯片Grayskull
相较(jiao)市面上现有AI芯(xin)片(pian)产品,Grayskull不仅能兼顾高(gao)算力和(he)低能耗,还具备高(gao)度可扩展的特点,可扩展到10万个节点,支持从小(xiao)型(xing)嵌入(ru)式设(she)备到大(da)型(xing)数据(ju)中心的AI推(tui)理和(he)训练任务。
Tenstorrent的研究(jiu)人员设计了一(yi)个能实现细粒度条件执行、动态(tai)稀(xi)疏(shu)处理的完全可(ke)编程体系结构,可(ke)将较(jiao)(jiao)大数(shu)据组的复杂计算任务分解成(cheng)多(duo)个较(jiao)(jiao)小数(shu)据组的计算,由芯(xin)片上(shang)的各个内(nei)核进行独立的处理。
其(qi)研究(jiu)人员称,该处(chu)理(li)器(qi)(qi)新的架构方法将(jiang)通过适应模型的确切输入并紧(jin)密集成计算和网络,使处(chu)理(li)器(qi)(qi)能够随着AI模型的持续增长而扩(kuo)展。
2021年6月(yue),外(wai)媒(mei)SemiAnalysis报道,Tenstorrent正在研发(fa)的(de)第二代AI芯片Wormhole,将更注重训练(lian)而不是加速(su),并捆绑在16×100 G以太(tai)网端口交换机中(zhong)。
Jim Keller加盟后谈道,Tenstorrent的(de)(de)(de)目标是将高性能的(de)(de)(de)AI芯片与一种(zhong)新方法相(xiang)结合,利用AI来优化(hua)低(di)级(ji)软(ruan)件功(gong)能,通过这种(zhong)被称为Software 2.0的(de)(de)(de)方法来提高效率和(he)运(yun)算速度。Jim Keller将为Software 2.0提供所需的(de)(de)(de)硬件解决方案。
六、Hailo:以色列独角兽,中国资本参投
以色(se)(se)列AI芯片独(du)角(jiao)兽Hailo Technologies成立(li)于2017年,总部位于特拉(la)维夫(fu),主打为边缘设备(bei)提(ti)供(gong)数据中(zhong)心(xin)性能。以色(se)(se)列国防(fang)军(jun)以黑科(ke)技著称,是以色(se)(se)列科(ke)技界(jie)的中(zhong)坚力量,Hailo Technologies的创始人(ren)奥尔·达农(Orr Danon)就来自以色(se)(se)列国防(fang)军(jun)精(jing)英技术小组。

▲Hailo Technologies的(de)创始(shi)人(ren)奥(ao)尔·达农(nong)
今(jin)年完成最新(xin)一轮融资后(hou),Hailo Technologies的总(zong)估值约为10亿美元,正式晋升独角兽企业。
此(ci)前,有中国投资公(gong)司上(shang)海耀(yao)途资本参投,这(zhei)家投资公(gong)司聚焦物联网、大(da)数据(ju)、云计算及AI领域(yu)。
该公司共经历4轮融资,最(zui)新(xin)的一(yi)轮是2021年10月(yue)12日,融资金额为1.36亿(yi)美元(yuan),其融资总额已经达到(dao)2.239亿(yi)美元(yuan)。

▲Hailo Technologies融资情(qing)况(以上整理自公(gong)开网(wang)络信息,如(ru)有错漏,欢(huan)迎(ying)沟通指正)
目(mu)前Hailo已(yi)推出一(yi)款AI推理芯片Hailo-8及M.2和Mini PCIe加速模块,分别在(zai)2019年5月(yue)和2020年10月(yue)推出,AI推理芯片Hailo-8已(yi)经实(shi)现(xian)量产。
2019年(nian)5月,Hailo Technologies发布了超性(xing)能创新架构AI芯片(pian)Hailo-8,该芯片(pian)性(xing)能高(gao)达26 TOPS,并且具有超小的面积和功耗(hao),芯片(pian)尺寸(cun)均小于(yu)1美分。

▲Hailo Technologies推出的AI芯片Hailo-8
Hailo Technologies的(de)Hailo-8深度学习芯片(pian)可在(zai)边缘提(ti)供数据中心级芯片(pian)的(de)性(xing)能,同时在(zai)尺(chi)寸(cun)、性(xing)能和功(gong)耗方面击(ji)败竞争(zheng)的(de)边缘处理(li)器。
2020年10月,Hailo Technologies宣布推出基于(yu)Hailo-8芯片M.2和(he)Mini PCIe高(gao)AI加速模块(kuai),该公(gong)司(si)称已经(jing)与(yu)富(fu)士康展开合作,将M.2模块(kuai)整合到其 “BOXiedge”边(bian)缘(yuan)计(ji)算平台(tai)中。
IBM、英特尔(er)、三星电子、阿里(li)巴巴等(deng)跨国科技(ji)(ji)巨头已(yi)(yi)经(jing)在研发过程中注意到(dao)了该公司的(de)技(ji)(ji)术,它们(men)已(yi)(yi)经(jing)有部分技(ji)(ji)术引用(yong)了Hailo Technologies公司的(de)专利。
今年10月,Hailo Technologies称正在努力将其芯片构建到原(yuan)始设备制造商(OEMs)和一级(ji)汽车公司的产品中,这些领(ling)域包(bao)括先进(jin)的驾驶(shi)辅助(zhu)系统以及机器人、医学、智慧城市(shi)和家庭等。
结语:AI芯片产品各异,创企如何突出重围?
经(jing)过(guo)四五(wu)年的磨砺,这6家(jia)欧美AI芯片(pian)独角兽的自研芯片(pian)产品已经(jing)开始走向落地。可以看到,多家(jia)的首(shou)批客户集中(zhong)于大型实验室,商业(ye)化程度还相对有限(xian),其中(zhong)Graphcore已率(lv)先发(fa)力中(zhong)国市场。
与(yu)此(ci)同时(shi),系(xi)统化已经是(shi)今年(nian)AI芯片产业(ye)呈现的(de)一大趋势。AI芯片独角兽在其(qi)自(zi)研(yan)芯片的(de)基础上,已经陆续打造从板卡、服务器(qi)、软件到集群的(de)更完整系(xi)统级解(jie)决方案,并(bing)公布更多的(de)应(ying)用(yong)案例,来(lai)展现其(qi)技(ji)术实力和商(shang)用(yong)价值。
相比国内,欧美AI芯(xin)片(pian)创(chuang)(chuang)企(qi)面临(lin)的生存压力(li)往(wang)往(wang)更甚,它们直面英(ying)伟达、英(ying)特尔等(deng)芯(xin)片(pian)巨(ju)头(tou)(tou)已(yi)经构筑的深厚生态壁垒,又缺少国产(chan)化替代等(deng)外部环(huan)境特定的激励(li),此前有些AI芯(xin)片(pian)创(chuang)(chuang)企(qi)已(yi)经被巨(ju)头(tou)(tou)企(qi)业收购,也(ye)曾有明星企(qi)业走向破产(chan)重组。
作为AI技术的(de)(de)底层驱动,AI芯片行业发展(zhan)态势不可(ke)逆转,更多(duo)半导体大公(gong)司(si)、互联网巨头和创业公(gong)司(si)开始布局(ju)这一领域。而如何在一众强(qiang)手中突出(chu)重围,将是AI芯片企业们面临的(de)(de)关键考验。